一种用于晶圆的目视检测机及检测方法技术

本发明专利技术提供了一种用于晶圆的目视检测机及检测方法。所述目视检测机包括：载台，用于支撑待测晶圆；机械手臂，设置于所述载台的两侧，用于抓取所述待测晶圆；其中，所述机械手臂绕第一轴向、第二轴向和第三轴向转动设置，所述第一轴向和所述第二轴向的延伸方向为水平面上的两个相互垂直的方向，所述第三轴向的延伸方向为垂直于所述水平面的竖直方向。根据本发明专利技术的目视检测机及检测方法，所述机械手臂通过不同的点以及轨道来实现绕三个不同的方向，例如X轴，Y轴，Z轴转动。通过所述转动进行两次抓取不同位置来实现晶圆无盲区，全部区域都可被检测，解决了目前目检机存在死角无法全面检测的问题，进一步提高了检测精度和准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的目视检测机及检测方法
本专利技术涉及半导体
，具体而言涉及一种用于晶圆的目视检测机及检测方法。
技术介绍
近年来半导体制程技术突飞猛进，目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(FlipChip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在于晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。目前在半导体行业中，目视检测机(目检机)主要是在特定光源下，观察晶圆缺陷的仪器。传统的目检机大部分都存在盲区。由于抓取晶圆的机械手臂遮挡了晶圆一部分的边缘区域，导致被遮挡的那一部分就会无法检查，从而有盲区的目检机就无法全面检查晶圆缺陷。另外，目检机是通过机械手臂将晶圆传送至载片架，载片架感应晶圆后，对晶圆进行夹固，操作人员通过摇杆可以360°旋转晶圆，以便从不同角度观察晶圆正面、背面以及边缘中存在的缺陷。但是，现在的目检机载片架会遮挡晶圆的部分边缘，存在盲区，造成操作人员无法全面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆的目视检测机，其特征在于，所述目视检测机包括：载台，用于支撑待测晶圆；机械手臂，设置于所述载台的两侧，用于抓取所述待测晶圆；其中，所述机械手臂绕第一轴向、第二轴向和第三轴向转动设置，所述第一轴向和所述第二轴向的延伸方向为水平面上的两个相互垂直的方向，所述第三轴向的延伸方向为垂直于所述水平面的竖直方向。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的目视检测机，其特征在于，所述目视检测机包括：载台，用于支撑待测晶圆；机械手臂，设置于所述载台的两侧，用于抓取所述待测晶圆；其中，所述机械手臂绕第一轴向、第二轴向和第三轴向转动设置，所述第一轴向和所述第二轴向的延伸方向为水平面上的两个相互垂直的方向，所述第三轴向的延伸方向为垂直于所述水平面的竖直方向。2.根据权利要求1所述的目视检测机，其特征在于，所述机械手臂包括与所述载台相连接的第一伸展结构、与所述第一伸展结构相连接的第二伸展结构以及与所述第二伸展结构相连接的机械抓手。3.根据权利要求2所述的目视检测机，其特征在于，所述第一伸展结构从所述载台的侧壁向外延伸，所述第二伸展结构以所述第一伸展结构和所述第二伸展结构的连接处为中心绕所述第二轴向转动。4.根据权利要求2所述的目视检测机，其特征在于，所述机械抓手以所述第二伸展结构和所述机械抓手的连接处为中心绕所述第一轴向转动。5.根据权利要求2所述的目视检测机，其特征在于，所述第二伸展结构包括竖直部分和水平部分，其中所述竖直部分向上延伸，所述水平部分向靠近所述载台的方向伸展。6.根据权利要求2所述的目视检测机，其特征在于，所述机械抓手上设置有若干抓取定位梢。7.根据权利要求1所述的目视检测机，其特征在于，所述载台包括载台主体和套设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑞，何昆哲，赵厚莹，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31