【技术实现步骤摘要】
一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机
本专利技术涉及热压机设备
，具体为一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机。
技术介绍
在IC卡封装生产中，常常出现机器异常，产生出单个的IC芯片模块，对于单个的IC芯片模块的定位热压。但是现有技术中的IC芯片热压机不能够固定IC芯片，热压处理后，不具有对IC芯片进行制冷的功能，同时人工取出IC芯片比较麻烦，浪费时间，同时会造成IC芯片的损坏，因此设计一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，包括弹簧、第一活塞杆、控制板、机架、冷风头、固定板、出气管、支架、滑轨、工字型滑块、限位槽、托板、缓冲垫、第二活塞杆、第一气缸、热压板、支撑板、顶针、电动推杆、制冷器、第三活塞杆和第二气缸，所述机架的底部对应安装有第一活塞杆，所述第一活塞杆的外部通过螺栓连接有弹簧，所述第一活塞杆的底部通过焊接固定有固定板，所述机架的一侧通过螺栓连接有控制...
【技术保护点】
1.一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，包括弹簧(1)、第一活塞杆(2)、控制板(3)、机架(4)、冷风头(5)、固定板(6)、出气管(7)、支架(8)、滑轨(9)、工字型滑块(10)、限位槽(11)、托板(12)、缓冲垫(13)、第二活塞杆(14)、第一气缸(15)、热压板(16)、支撑板(17)、顶针(18)、电动推杆(19)、制冷器(20)、第三活塞杆(21)和第二气缸(22)，其特征在于：所述机架(4)的底部对应安装有第一活塞杆(2)，所述第一活塞杆(2)的外部通过螺栓连接有弹簧(1)，所述第一活塞杆(2)的底部通过焊接固定有固定板(6)，所述机架(4)的一侧通过...
【技术特征摘要】
1.一种具有制冷功能的电子IC芯片热压机，包括弹簧(1)、第一活塞杆(2)、控制板(3)、机架(4)、冷风头(5)、固定板(6)、出气管(7)、支架(8)、滑轨(9)、工字型滑块(10)、限位槽(11)、托板(12)、缓冲垫(13)、第二活塞杆(14)、第一气缸(15)、热压板(16)、支撑板(17)、顶针(18)、电动推杆(19)、制冷器(20)、第三活塞杆(21)和第二气缸(22)，其特征在于：所述机架(4)的底部对应安装有第一活塞杆(2)，所述第一活塞杆(2)的外部通过螺栓连接有弹簧(1)，所述第一活塞杆(2)的底部通过焊接固定有固定板(6)，所述机架(4)的一侧通过螺栓连接有控制板(3)，所述机架(4)的内部通过螺栓连接有制冷器(20)，所述制冷器(20)的一侧通过出气管(7)与冷风头(5)连接，所述机架(4)的顶部中心处开设有限位槽(11)，所述限位槽(11)的底部安装有支撑板(17)，所述支撑板(17)的底部通过焊接固定有顶针(18)，所述顶针(18)穿过限位槽(11)与电动推杆(19)连接，所述机架(4)的顶部通过螺栓连接有支架(8)，且两侧支架(8)的顶部均安装有滑轨(9)，所述滑轨(9)与工字型滑块(10)配合使用，所述工字型滑块(10)与托板(12)通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈东国，关鹏，马玉歌，徐荣，
申请(专利权)人：大连龙腾流体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21
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