半导体元件搭载用基板以及其制造方法技术

本发明专利技术在用于制造“通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型”的半导体封装件的半导体元件搭载用基板中，提供能够提高半导体封装产品的成品率、生产效率，也能够对应于小型化，而且使软钎料连接部分能够目视的半导体元件搭载用基板以及其制造方法。半导体元件搭载用基板具有：形成于金属板(10)的一侧的表面且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大的凹部(11)；和在从凹部的底面(11a)至侧面(11b)及凹部(11)的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成且由镀层构成的多个端子部(12)。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件搭载用基板以及其制造方法
本专利技术涉及用于制造如下类型的半导体封装件的半导体元件搭载用基板以及其制造方法，即、半导体封装件是通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且将在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型的半导体封装件。
技术介绍
当向电子关联设备组装半导体装置时，需求软钎料连接部分的可视化，以便能够目视来检查半导体装置的外部连接用端子与外部的电子关联设备之间的软钎料连接状态的合格、不合格。然而，现今，对于外部连接用端子不在外周部突出的类型的半导体封装件而言，由于成为将排列成在背面侧露出的状态的多个外部连接用端子与印刷电路基板等外部设备连接的构造，因而难以正常地目视检查是否进行了软钎焊连接。但是，若无法进行软钎料连接部分的目视检查，则会看漏在软钎焊连接作业时内在的连接不合格，额外需要在之后的通电检查等中直至发现连接不合格的作业成本。并且，虽然软钎料连接部分能够使用X射线装置来透视检查，但这样的话，X射线装置的设备成本增大。因此，现今，作为用于能够目视检查半导体封装件的软钎料连接部分处的软钎料连接状态的合格、不合格的技术，例如在如下的专利文献1中提出了如下技术：通过在引线框中的引线的背面侧的成为外部连接用端子的端子部的切断位置形成横切引线的槽，在分别切断时的半导体封装件的在背面露出的外部连接用端子且直至端缘部地设置空间部，使软钎料介于空间部，能够从在半导体封装件的侧面露出的外部连接用端子的端缘部目视软钎料连接部分。并且，例如，以下的专利文献2中记载了如下技术：在引线框的背面设置凹部，当对表面侧进行了树脂密封后，从密封树脂侧对包括凹部在内的预定区域实施半切加工，在设有凹部的部位形成通孔，接下来，以比半切加工的宽度窄的宽度来实施全切加工，从而使外部连接用端子向侧方突出，并在侧方的突出部设置用于能够目视软钎料连接部分的通孔、狭缝。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-294715号公报专利文献2：日本特开2011-124284号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题近年来，以便携式电话为代表，电子设备的小型、轻型化迅速发展，对于上述电子设备所使用的半导体装置也要求小型、轻型化、高功能化，尤其对于半导体装置的厚度，要求轻薄化，从而开发出最终除去金属板的类型的半导体封装件来代替使用了加工金属板而成的引线框的半导体装置。例如，在金属板的一侧的表面形成实施预定的图案成形的抗蚀剂掩模(Resistmask)，对从抗蚀剂掩模露出的金属板实施电镀加工，在形成有半导体元件搭载用的焊垫部以及成为用于与半导体元件连接的内部连接用端子和用于与外部设备连接的外部连接用端子的端子部后，除去抗蚀剂掩模，由此制造半导体元件搭载用基板。而且，在制造出的半导体元件搭载用基板搭载半导体元件，在进行了引线接合或者倒装片连接后进行树脂密封，并在进行了树脂密封后除去金属板，使由镀层构成的焊垫部、端子部在密封树脂的背面露出，完成薄型的半导体封装件。根据这种半导体封装件，焊垫部、端子部由壁厚比金属板的壁厚薄的镀层形成，而且除去了金属板，从而能够进一步使半导体封装件的厚度变薄。但是，专利文献1、2所记载的用于能够目视检查半导体封装件的软钎料连接部分处的软钎料连接状态的合格、不合格的技术无法在用于制造如下类型的半导体装置的半导体元件搭载用基板中应用，即：半导体装置是除去金属板而在背面露出的镀层构成成为外部连接用端子的端子部的类型的半导体装置。即，在专利文献1、2所记载的技术中，通过对由金属板构成的引线框实施蚀刻加工、冲压加工来形成前阶段的凹部，该前阶段的凹部形成用于使软钎料连接部分能够目视的槽、通孔、狭缝。但是，在用于制造“除去金属板而在背面露出的镀层构成成为外部连接用端子的端子部的类型”的半导体装置的半导体元件搭载用基板的情况下，对镀层实施专利文献1、2所记载的技术的蚀刻加工、冲压加工来形成槽、凹部是非常困难。而且，在专利文献1所记载的引线框中的引线的背面侧的成为外部连接用端子的端子部的切断位置形成横切引线的槽的技术中，在进行树脂密封时，树脂进入端子部的槽，不能形成用于使软钎料连接部分能够目视的空间部，从而有半导体封装产品的成品率变差的担忧。并且，在专利文献2所记载的技术中，在进行了树脂密封后，需要使用刀片的半切和全切的两次切断工序，从而生产效率较差，且成本增大。而且，由于外部连接用端子向侧方突出，所以难以使半导体封装产品变得小型。这样，对于将在背面侧露出的多个外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型的半导体封装件中的、用于使软钎料连接部分能够目视的现有技术中，在半导体封装产品的成品率、生产效率、产品的小型化的方面存在问题，而且，对于在背面侧露出的成为外部连接用端子的端子部由镀层构成的类型的半导体封装件中应用上述现有技术本身是困难的。本专利技术是鉴于上述现有的课题而完成的，其目的在于在用于制造如下类型的半导体封装件的半导体元件搭载用基板中，提供能够提高半导体封装产品的成品率、生产效率，也能够对应于小型化，而且使软钎料连接部分能够目视的半导体元件搭载用基板以及其制造方法，其中，上述半导体封装件是通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型的半导体封装件。为了实现上述目的，本专利技术的一个方案的半导体元件搭载用基板的特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；和多个端子部，它们由镀层构成，并且在从上述凹部的底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。并且，本专利技术的其它方案的半导体元件搭载用基板的特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面，并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；焊垫部，其由镀层形成在上述凹部的底面的中央部；以及多个端子部，它们由镀层构成，并且在上述焊垫部的周边且在从上述凹部的上述底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。并且，在本专利技术的半导体元件搭载用基板中，上述凹部的深度优选为0.005mm～0.11mm。并且，本专利技术的半导体元件搭载用基板的制造方法的特征在于，具有：在金属板的一侧的表面上形成具有尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大的开口部的蚀刻用抗蚀剂掩模，并且在上述金属板的另一侧的表面上形成覆盖整个面的蚀刻用抗蚀剂掩模的工序；从上述金属板的一侧实施半蚀刻加工来形成凹部的工序；将形成于上述金属板的一侧的表面上的上述蚀刻用抗蚀剂掩模除去的工序；在上述金属板的一侧的表面上形成有在从上述凹部的底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的与预定位置对应的区域具有多个开口部的电镀用抗蚀剂掩模的工序；对上述电镀用抗蚀剂掩模的开口部实施电镀加工来形成带有台阶的多个端子部的工序；以及将形成于上述金属板的两面上的抗蚀剂掩模除去的工序。专利技术的效果如下。根据本专利技术，在用于制造如下类型的半导体封装件的半导体元件搭载用基板中，可得到能够提高半导体封装产品的成品率、生产效率，也能够对应于小型化，而且使软钎料连接部分能够目视的半导体元件搭载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面，并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；和多个端子部，它们由镀层构成，并且在从上述凹部的底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。

【技术特征摘要】
2017.07.19 JP 2017-1402731.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面，并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；和多个端子部，它们由镀层构成，并且在从上述凹部的底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。2.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面，并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；焊垫部，其由镀层形成在上述凹部的底面的中央部；以及多个端子部，它们由镀层构成，并且在上述焊垫部的周边且在从上述凹部的上述底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。3.根据权利要求1或2所记载的半导体元件搭...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田觉史，
申请(专利权)人：大口电材株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP