【技术实现步骤摘要】
半导体元件搭载用基板以及其制造方法
本专利技术涉及用于制造如下类型的半导体封装件的半导体元件搭载用基板以及其制造方法，即、半导体封装件是通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且将在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型的半导体封装件。
技术介绍
当向电子关联设备组装半导体装置时，需求软钎料连接部分的可视化，以便能够目视来检查半导体装置的外部连接用端子与外部的电子关联设备之间的软钎料连接状态的合格、不合格。然而，现今，对于外部连接用端子不在外周部突出的类型的半导体封装件而言，由于成为将排列成在背面侧露出的状态的多个外部连接用端子与印刷电路基板等外部设备连接的构造，因而难以正常地目视检查是否进行了软钎焊连接。但是，若无法进行软钎料连接部分的目视检查，则会看漏在软钎焊连接作业时内在的连接不合格，额外需要在之后的通电检查等中直至发现连接不合格的作业成本。并且，虽然软钎料连接部分能够使用X射线装置来透视检查，但这样的话，X射线装置的设备成本增大。因此，现今，作为用于能够目视检查半导体封装件的软钎料连接部分处...
【技术保护点】
1.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面，并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；和多个端子部，它们由镀层构成，并且在从上述凹部的底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。
【技术特征摘要】
2017.07.19 JP 2017-1402731.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面，并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；和多个端子部，它们由镀层构成，并且在从上述凹部的底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。2.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面，并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；焊垫部，其由镀层形成在上述凹部的底面的中央部；以及多个端子部，它们由镀层构成，并且在上述焊垫部的周边且在从上述凹部的上述底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。3.根据权利要求1或2所记载的半导体元件搭...
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