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本发明在用于制造“通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型”的半导体封装件的半导体元件搭载用基板中，提供能够提高半导体封装产品的成品...
该专利属于大口电材株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大口电材株式会社授权不得商用。

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