一种化学气相沉积设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种化学气相沉积设备，在气体导入孔和喷淋板之间设置有气体导流板；所述气体导流板的四周沿其边缘处分布有若干个导流孔，气体导流板的中部设置有若干个圆孔，气体导流板上靠近圆孔的位置还设置有可封闭或打开圆孔的堵头，且每个圆孔对应设置有一个堵头。通过上述方式，本实用新型专利技术能够根据实际成膜的厚度数据，决定是封堵或开放几个孔，从而来调节气体的流向和大小，使得最终的成膜厚度更加均匀；采用气体导流板的方式，成本低，效果好，调试周期短；其结构简单、操作使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种化学气相沉积设备
本技术涉及真空沉积设备领域，特别是涉及一种化学气相沉积设备。
技术介绍
在等离子增强型化学气相沉积设备(PECVD)领域，气流的分布对成膜均匀性有很大的影响。通常的化学气相沉积设备是气体导入后，通过小孔密布的喷淋板进入到成膜室，在高频放电的作用下，导入的气体发生化学反应，生成SiO2或氮化硅薄膜。但现有的化学气相沉积设备在实际使用过程中，最终生成的薄膜厚度均匀性有偏差，气体密度大的地方，成膜比较厚，气体密度小的地方，成膜比较薄。对此，通常采用的方法是增加喷淋板的小孔数量，达到气体分布相对均匀，从而达到成膜比较均匀的目的。但由于该小孔在喷淋板上的孔径很小，排列比较密，因此加工比较困难，且小孔数量增加到一定程度后，再增加小孔数量也无法改善成膜均匀性；另外，增加小孔会使得喷淋板的制作要求高，周期长。因此，需要设计一种可以解决上述问题的化学气相沉积设备。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种化学气相沉积设备，能够根据实际成膜的厚度数据，决定是封堵或开放几个孔，从而来调节气体的流向和大小，使得最终的成膜厚度更加均匀。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种化学气相沉积设备，在气体导入孔和喷淋板之间设置有气体导流板；所述气体导流板的四周沿其边缘处分布有若干个导流孔，气体导流板的中部设置有若干个圆孔，气体导流板上靠近圆孔的位置还设置有可封闭或打开圆孔的堵头，且每个圆孔对应设置有一个堵头。优选的，所述圆孔为螺纹孔，所述堵头为与螺纹孔相匹配的螺丝。优选的，所述螺纹孔为M6螺纹孔。优选的，所述圆孔有九个，九个圆孔3*3矩形阵列排布。优选的，所述导流孔为光滑的通孔。优选的，所述气体导流板为一块方形的铝板，铝板四周与化学气相沉积设备上腔体的内框架连接。本技术的有益效果是：本技术能够根据实际成膜的厚度数据，决定是封堵或开放几个孔，从而来调节气体的流向和大小，使得最终的成膜厚度更加均匀；采用气体导流板的方式，成本低，效果好，调试周期短；其结构简单、操作使用方便。附图说明图1是本技术一种化学气相沉积设备上气体导流板的平面结构示意图；图2是本技术一种化学气相沉积设备的内部结构框架示意图。附图中各部件的标记如下：1、化学气相沉积设备上腔体的内框架；2、气体导流板；3、喷淋板；21、通孔；22、螺纹孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1和图2，本技术实施例包括：一种化学气相沉积设备，在气体导入孔和喷淋板3之间设置有气体导流板2；附图图2中箭头所指方向为气体进入方向；气体导流板2的作用相当于一块膜厚修正板，把厚的地方减薄一些、薄的地方加厚一些，实现膜的厚度更加均匀。所述气体导流板2为一块方形的铝板，铝板四周与化学气相沉积设备上腔体的内框架1连接；气体进入时，需通过气体导流板2才能进入到成膜室的喷淋板。所述气体导流板2的四周沿其边缘处分布有若干个导流孔；四周的导流孔便于气体的正常进入。所述导流孔为光滑的通孔21，能够使气体的进入更加通畅。所述气体导流板2的中部设置有九个螺纹孔22，九个螺纹孔22呈3*3矩形阵列排布，可以更好的控制调节气体的进入。每个螺纹孔22内设置有与之相匹配的螺丝，通过增加或减少螺丝(即是拧开螺丝或拧上螺丝)可以封闭或打开螺纹孔22，以进行调节整个气体导流板2上孔的数量以及相对位置；通过控制气体导流板2上的螺纹孔22打开的数量、位置来调节气体的流向和分布，从而进一步控制成膜的均匀性，整个操作，简单、方便。实际操作时：成膜比较厚的地方，用螺丝封堵几个螺纹孔22，减少螺纹孔22的数量，减少气体流量，使该处膜变薄；成膜比较薄的地方，拆掉螺丝，增加螺纹孔22的数量，增加气体流量，使该处膜变厚。最终，达到膜的厚度均匀性提高的目的。本技术能够根据实际成膜的厚度数据，决定是封堵或开放几个孔，从而来调节气体的流向和大小，使得最终的成膜厚度更加均匀；采用气体导流板2的方式，成本低，效果好，调试周期短；其结构简单、操作使用方便。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学气相沉积设备，其特征在于：在气体导入孔和喷淋板之间设置有气体导流板；所述气体导流板的四周沿其边缘处分布有若干个导流孔，气体导流板的中部设置有若干个圆孔，气体导流板上靠近圆孔的位置还设置有可封闭或打开圆孔的堵头，且每个圆孔对应设置有一个堵头。

【技术特征摘要】
1.一种化学气相沉积设备，其特征在于：在气体导入孔和喷淋板之间设置有气体导流板；所述气体导流板的四周沿其边缘处分布有若干个导流孔，气体导流板的中部设置有若干个圆孔，气体导流板上靠近圆孔的位置还设置有可封闭或打开圆孔的堵头，且每个圆孔对应设置有一个堵头。2.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积设备，其特征在于：所述圆孔为螺纹孔，所述堵头为与螺纹孔相匹配的螺丝。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王福平，钱军，
申请(专利权)人：爱发科真空技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32