【技术实现步骤摘要】
一种在真空环境中进行离子溅射镀膜工艺中使用的挡板
本技术离子溅射镀膜
，特别是涉及一种在真空环境中进行离子溅射镀膜工艺中使用的挡板。
技术介绍
真空磁控溅射镀膜是溅射镀膜领域广泛使用的一种沉积装置，这类装置其原理是在真空二级溅射基础上，通过在靶材背面引入磁极，来改变靶材表面的磁场分布，以此来提高真空室内等离子体的离化效率，从而提高靶材的溅射效率。由于靶材背面磁力线分布固有的不均匀性，导致等离子体的离化效率局部强化，使得靶材表面溅射也呈现不均匀，在离化效率高的区域，溅射效率高，靶材消耗快，在离化效率低的区域，溅射效率低，靶材消耗慢，这种溅射不均匀性导致靶材利用率很低，也就是靶材消耗快的地方一旦溅射到底部，整个靶材就无法再使用。通常靶材利用率只有一般在30％左右。同时，这种溅射不均匀性还很容易导致在磁控反应溅射中出现靶中毒现象，使得反应气体覆盖于靶表面形成介电层，导致拉弧放电的现象频繁发生。现有技术采用脉冲直流电源来控制放电时间以抑制靶面拉弧，但未从根本上解决该问题，尤其是在Si靶和Al靶的反应溅射中即使采用脉冲直流电源，还是会经常发生拉弧现象。进一步整个靶面不...
【技术保护点】
1.一种在真空环境中进行离子溅射镀膜工艺中使用的挡板，包括真空镀膜腔室、等离子发射装置、辅助等离子发射装置、转盘和靶材，所述等离子发射装置设置于真空镀膜腔室的一侧，等离子发射装置的发射口对准转盘，所述转盘设置于真空镀膜腔室的内部的底面，靶材设置于转盘的下底面，其特征在于：还包括挡板，所述挡板固定于等离子发射装置内部的上顶面上，挡板正对于靶材设置，挡板正对靶材的一面固定一层凹凸不平的糙面层；辅助等离子发射装置为四个，分别固定于真空镀膜腔室的四个侧面上，辅助等离子发射装置的发射端口正对糙面层。
【技术特征摘要】
1.一种在真空环境中进行离子溅射镀膜工艺中使用的挡板，包括真空镀膜腔室、等离子发射装置、辅助等离子发射装置、转盘和靶材，所述等离子发射装置设置于真空镀膜腔室的一侧，等离子发射装置的发射口对准转盘，所述转盘设置于真空镀膜腔室的内部的底面，靶材设置于转盘的下底面，其特征在于：还包括挡板，所述挡板固定于等离子发射装置内部的上顶面上，挡板正对于靶材设置，挡板正对靶材的一面固定一层凹凸不平的糙面层；辅助等离子发射装置为四个，分别固定于真空镀膜腔室的四个侧面上，辅助等离子发射装置的发射...
【专利技术属性】
技术研发人员：高富堂，
申请(专利权)人：定西中庆玄和玻璃科技有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃,62
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