使用声能处理基板的系统、设备和方法技术方案

本发明专利技术涉及一种使用声能处理基板的系统、设备和方法。在一个方面，本发明专利技术可以是处理扁平制品的系统，包括：支架，其支撑扁平制品；分配器，其将液体施加到扁平制品的第一表面；换能器组件，其包括：具有纵向轴线的传输结构；第一组换能器在纵向轴线的第一侧以间隔开的方式声学地联接到传输结构；第二组换能器在纵向轴线的第二侧以间隔开的方式声学地联接到传输结构；第一组和第二组换能器沿纵向轴线交错；并且，其中当分配器将液体施加到扁平制品的第一表面时，在传输结构和扁平制品的第一表面之间形成液体薄膜。

Systems, equipment and methods for using acoustic energy to process substrates

The invention relates to a system, device and method for using sound energy to process a substrate. In one aspect, the invention can be a system for processing flat products, including: a bracket supporting flat products; a distributor, which applies liquid to the first surface of flat products; a transducer assembly, which includes: a transmission structure with a longitudinal axis; a first group of transducers acoustically connected to the transmission structure in an interval manner on the first side of the longitudinal axis; and a second group of transducers. The transducer is acoustically connected to the transmission structure in an interval on the second side of the longitudinal axis; the first and second transducers are interlaced along the longitudinal axis; and when the distributor applies liquid to the first surface of the flat product, a liquid film is formed between the transmission structure and the first surface of the flat product.

【技术实现步骤摘要】
使用声能处理基板的系统、设备和方法本申请为申请号为2014800084414，申请日为2014年2月3日，专利技术创造名称为“使用声能处理基板的系统、设备和方法”的中国专利技术专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请要求以下申请的优先权：2013年2月2日提交的美国临时专利申请序号No.61/760,052，该文献的整个内容在此引入作为参考。专利
本专利技术总体上涉及一种产生声能以处理基板的系统、设备和方法，例如半导体芯片、原料硅基底、平板显示器、太阳能电池板、光掩膜、盘片、磁头或任何需要很高的加工精度的其它制品。具体地，本专利技术涉及一种声音产生设备，或一种结合该设备的系统，或一种处理扁平制品的方法，这可以对包含精细器件的扁平制品提供高水平的颗粒去除效率，能够使对精细器件的损伤最小化。专利技术背景在半导体制造领域，已经公认，自工业生产以来，在制造过程中除去半导体芯片中的颗粒是生产有效益的高质量芯片的重要条件。虽然这些年来已经开发了除去半导体芯片中的颗粒的许多不同的系统和方法，但这些系统和方法很多未达到预期，因为它们会导致芯片损伤。因此，从芯片中除去颗粒必须与清洗方法和/或系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理扁平制品的系统，包括：支架，其用于支撑扁平制品；分配器，其用于将液体施加到所述支架上的所述扁平制品的第一表面；换能器组件，包括：传输结构，其包括第一弯曲表面和第二表面，所述第二表面与所述第一弯曲表面相对；第二表面包括第一平面部分和第二平面部分，所述第一平面部分和第二平面部分相对于彼此以非零角度布置；第一换能器，其用于产生声能，所述第一换能器声学联接到所述第一平面部分；和第二换能器，其用于产生声能，所述第二换能器声学联接到所述第二平面部分；所述换能器组件设置成使得当所述分配器将液体施加到所述支架上的所述扁平制品的所述第一表面时，在所述传输结构的所述第一弯曲表面和所述扁平制品的所述第一...

【技术特征摘要】
2013.02.02 US 61/760,0521.一种处理扁平制品的系统，包括：支架，其用于支撑扁平制品；分配器，其用于将液体施加到所述支架上的所述扁平制品的第一表面；换能器组件，包括：传输结构，其包括第一弯曲表面和第二表面，所述第二表面与所述第一弯曲表面相对；第二表面包括第一平面部分和第二平面部分，所述第一平面部分和第二平面部分相对于彼此以非零角度布置；第一换能器，其用于产生声能，所述第一换能器声学联接到所述第一平面部分；和第二换能器，其用于产生声能，所述第二换能器声学联接到所述第二平面部分；所述换能器组件设置成使得当所述分配器将液体施加到所述支架上的所述扁平制品的所述第一表面时，在所述传输结构的所述第一弯曲表面和所述扁平制品的所述第一表面之间形成液体薄膜。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一换能器被配置为相对于所述扁平制品的表面以第一非法线角度产生声能，导致反射声波远离所述换能器组件行进，并且其中所述第二换能器是被配置为相对于所述扁平制品的表面以第二非法线角度产生声能，导致反射声波远离所述换能器组件行进。3.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一换能器在所述传输结构的纵向轴线的第一侧上朝向所述扁平制品的所述第一表面产生声能，并且其中所述第二换能器在所述传输结构的纵向轴线的第二侧上朝向所述扁平制品的所述第一表面产生声能。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述传输结构是中空管状结构，其限定内腔，所述中空管状结构具有外表面和内表面，并且其中所述第一弯曲表面形成所述外表面的底部并且所述第一平面部分和第二平面部分形成所述内腔的底板。5.根据权利要求4所述的系统，其中所述内表面的顶部是凹面。6.根据权利要求4所述的系统，其中，所述第一平面部分和第二平面部分在所述传输结构的内腔的最底部分相交。7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一平面部分和第二平面部分中的每一个相对于所述扁平制品的所述第一表面成角度。8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述传输结构沿纵向轴线延伸，并且其中所述第一平面部分和第二平面部分中的每一个是位于所述纵向轴线的相对侧上的纵向细长部分，并且还包括第一组换能器和第二组换能器，所述第一组换能器以间隔开的方式声学联接到所述第一平面部分，所述第二组换能器以间隔开的方式声学联接到所述第二平面部分。9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述第一组换能器和所述第二组换能器沿所述传输结构的纵向轴线交错排列。10.根据权利要求8所述的系统，其中，所述第一组换能器和所述第二组换能器设置为成对地横向对齐。11.一种处理扁平制品的系统，包括：支架，其用于支撑扁平制品；分配器，其用于将液体施加到所述支架上的所述扁平制品的第一表面；换能器组件，包括传输结构和用于产生声能的多个换能器，所述多个换能器中的每一个声学地联接到所述传输结构并且可单独激活，其中所述换能器组件被定位成使得当所述分配器将液体施加到所述支架上的扁平制品的第一表面上时，在所述传输结构和所述扁平制品的第一表面之间形成液体薄膜；致动器，其可操作地联接到所述换能器组件；控制器，其可操作地联接到所述致动器并且配置成使所述换能器组件相对于所述扁平制品在以下之间移动：(1)第一位置，在该位置，所述多个换能器中的每个换能器声学地联接到所述液体薄膜；(2)第二位置，在该位置，所述多个换能器中的至少一个换能器与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·A·考伯勒，
申请(专利权)人：北方华创艾可隆公司，
类型：发明
国别省市：美国,US