切削刀具的设置方法技术

提供切削刀具的设置方法，能够抑制设置时的基准位置的误差。切削刀具的设置方法具有如下的步骤：设置位置搜索步骤(ST2)，利用照相机单元对卡盘工作台的上表面进行拍摄，对未检测到损伤或异物的上表面的设置位置进行搜索；导通检测步骤(ST3)，将通过设置位置搜索步骤(ST2)搜索到的上表面的设置位置定位在切削刀具的正下方，使切削单元在Z轴方向上移动而对切削刀具在设置位置与上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及基准位置设定步骤(ST4)，将检测出电导通时的切削刀具的Z轴方向上的位置设定为基准位置。

The Setting Method of Cutting Tools

The setting method of cutting tool is provided, which can restrain the error of reference position when setting. The setting method of cutting tool has the following steps: setting up position search step (ST2), taking pictures of the upper surface of chuck table by camera unit, searching for the setting position of the upper surface which has not detected damage or foreign body; conduction detection step (ST3), positioning the setting position of the upper surface which is searched by setting position search step (ST2) to the cutting tool's positive position. In the lower part, the cutting unit moves in the Z-axis direction to detect the instantaneous conductivity of the cutting tool when it contacts the upper surface at the setting position, and the reference position setting step (ST4) sets the position of the cutting tool in the Z-axis direction when the conductivity is detected as the reference position.

【技术实现步骤摘要】
切削刀具的设置方法
本专利技术涉及切削刀具的设置方法。
技术介绍
公知有如下的切削装置：该切削装置用于利用切削刀具对形成有半导体器件的晶片、封装基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物进行切削。切削装置以切削刀具的前端(下端)与卡盘工作台的上表面接触的位置为基准位置，对切削刀具的高度位置进行控制(例如，参照专利文献1和专利文献2)。基准位置是通过基准位置检测电路求出的，当使切削刀具与卡盘工作台的上表面接触时，该基准位置检测电路检测出电导通。将这一使切削刀具与卡盘工作台的上表面接触的动作称为设置。由于在每次更换卡盘工作台等时实施设置，所以有时在卡盘工作台的外周形成有很多因切削刀具的接触而形成的损伤。专利文献1：日本特开平09-92711号公报专利文献2：日本特开2005-142202号公报在上述的设置中，当切削刀具误与已经形成的损伤再次接触时，有可能将比原本的上表面的高度低的损伤的底部检测为基准位置，将基准位置设为比卡盘工作台的上表面向下方偏移几μm的位置。并且，在设置中，当切削刀具经由残留在卡盘工作台的上表面上的切削水的液滴而与上表面导通时，也有可能将基准位置设为比卡盘工作台的上表面高出液滴的高度的位置。这样，在专利文献1和专利文献2所示的方法中，有可能使设置时的基准位置的误差变大。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供能够抑制设置时的基准位置的误差的切削刀具的设置方法。为了解决上述课题并达成目的，本专利技术的切削刀具的设置方法使用如下的切削装置对该切削刀具的切入进给方向上的基准位置进行设定，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用上表面对被加工物进行保持；切削单元，其利用安装于主轴的所述切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；切入进给单元，其使该切削单元在与该上表面垂直的该切入进给方向上移动；以及照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，其中，该切削刀具的设置方法的特征在于具有如下的步骤：设置位置搜索步骤，利用该照相机单元对该卡盘工作台的该上表面进行拍摄，对未检测到凹凸或异物的该上表面的设置位置进行搜索；导通检测步骤，将通过该设置位置搜索步骤搜索到的该上表面的该设置位置定位在该切削刀具的正下方，使该切削单元在该切入进给方向上移动而对该切削刀具在该设置位置与该上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及基准位置设定步骤，将检测出电导通时的该切削刀具的切入进给方向上的位置设定为该基准位置。在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该卡盘工作台的该上表面包含：多孔板，其对被加工物进行吸引保持；以及金属框体，其围绕该多孔板，该设置位置被设定于该金属框体。在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该卡盘工作台的上表面由平坦的金属部件形成，在该上表面形成有吸引口和吸引槽。在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，在该设置位置搜索步骤中，当在拍摄而取得的图像的规定的范围内检测到损伤或异物的情况下，使该卡盘工作台旋转到未在该规定的范围内检测到该损伤或异物的位置。在所述切削刀具的设置方法中，也可以是，该设置位置搜索步骤具有如下的空气吹送步骤：在利用该照相机单元对该上表面进行拍摄之前，利用空气吹送单元对该上表面的要拍摄的范围吹送空气。本申请专利技术的切削刀具的设置方法起到了能够抑制设置时的基准位置的误差的效果。附图说明图1是示出对实施方式1的切削刀具的设置方法进行实施的切削装置的构成例的立体图。图2是用局部剖面示出图1所示的切削装置的主要部分的侧视图。图3是示出图1所示的切削装置的修整板用的子卡盘工作台的立体图。图4是示出实施方式1的切削刀具的设置方法的流程的流程图。图5是用局部剖面示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的侧视图。图6是示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的一例的图。图7是示出从图6所示的状态起使卡盘工作台旋转后的图像的一例的图。图8是示出图4所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的其他例的图。图9是示出从图8所示的状态起使卡盘工作台旋转后的图像的一例的图。图10是用局部剖面示出图4所示的切削刀具的设置方法的导通检测步骤的侧视图。图11是示出实施方式2的切削刀具的设置方法的流程的流程图。图12是示出图11所示的切削刀具的设置方法的设置位置搜索步骤的由照相机单元拍摄到的图像的一例的图。图13是示出从图12所示的状态起使照相机单元和子卡盘工作台相对移动后的图像的一例的图。标号说明1：切削装置；10：卡盘工作台；12：多孔板；13：金属框体；11、17：上表面；20：切削单元；21：切削刀具；22：主轴；30：照相机单元；50：切入进给单元；60：空气吹送单元；80：子卡盘工作台(卡盘工作台)；81：上表面；82：吸引口(凹凸)；83：吸引槽(凹凸)；200：被加工物；300：修整板(被加工物)；400：图像；401：范围(规定的范围)；500：损伤(凹凸)；501：设置位置；600：异物；Z：切入进给方向；ST2：设置位置搜索步骤；ST3：导通检测步骤；ST4：基准位置设定步骤。具体实施方式参照附图对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细地说明。本专利技术并不限定于以下的实施方式所记载的内容。并且，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员所容易想到的、实际上相同的构成要素。此外，能够对以下所记载的结构进行适当组合。并且，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。〔实施方式1〕根据附图对本专利技术的实施方式1的切削刀具的设置方法进行说明。图1是示出对实施方式1的切削刀具的设置方法进行实施的切削装置的构成例的立体图。图2是用局部剖面示出图1所示的切削装置的主要部分的侧视图。图3是示出图1所示的切削装置的修整板用的子卡盘工作台的立体图。实施方式1的切削刀具的设置方法是通过图1所示的切削装置1来实施的。切削装置1是对被加工物200进行切削(加工)的装置。在实施方式1中，被加工物200是以硅、蓝宝石、镓等为原材料的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。在被加工物200的正面上，在由形成为格子状的多条分割预定线201划分成格子状的区域内形成有器件202。本专利技术的被加工物200可以是中央部被薄化并且外周部形成有厚壁部的所谓的TAIKO(注册商标)晶片，除了晶片之外，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形的封装基板、陶瓷板、玻璃板等。在被加工物200的背面粘贴有作为保护部件的粘合带210。在粘合带210的外周安装有环状框架211。图1所示的切削装置1是利用卡盘工作台10对被加工物200进行保持并利用安装于主轴22的切削刀具21沿着分割预定线201进行切削的装置。如图1所示，切削装置1具有：卡盘工作台10，其利用上表面11对被加工物200进行吸引保持；切削单元20，其利用切削刀具21对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行切削；照相机单元30，其对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行拍摄；以及控制单元100。并且，如图1所示，切削装置1具有：未图示的加工进给单元，其将卡盘工作台10在与水平方向平行的加工进给方向即X轴方向上进行加工进给；分度进给单元40，其将切削单元20在与水平方向平行且与X轴方向垂直的分度进给本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切削刀具的设置方法，使用如下的切削装置对该切削刀具的切入进给方向上的基准位置进行设定，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用上表面对被加工物进行保持；切削单元，其利用安装于主轴的所述切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；切入进给单元，其使该切削单元在与该上表面垂直的该切入进给方向上移动；以及照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，其中，该切削刀具的设置方法具有如下的步骤：设置位置搜索步骤，利用该照相机单元对该卡盘工作台的该上表面进行拍摄，对未检测到凹凸或异物的该上表面的设置位置进行搜索；导通检测步骤，将通过该设置位置搜索步骤搜索到的该上表面的该设置位置定位在该切削刀具的正下方，使该切削单元在该切入进给方向上移动而对该切削刀具在该设置位置与该上表面接触的瞬间的电导通进行检测；以及基准位置设定步骤，将检测出电导通时的该切削刀具的切入进给方向上的位置设定为该基准位置。

【技术特征摘要】
2017.07.05 JP 2017-1319951.一种切削刀具的设置方法，使用如下的切削装置对该切削刀具的切入进给方向上的基准位置进行设定，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用上表面对被加工物进行保持；切削单元，其利用安装于主轴的所述切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；切入进给单元，其使该切削单元在与该上表面垂直的该切入进给方向上移动；以及照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，其中，该切削刀具的设置方法具有如下的步骤：设置位置搜索步骤，利用该照相机单元对该卡盘工作台的该上表面进行拍摄，对未检测到凹凸或异物的该上表面的设置位置进行搜索；导通检测步骤，将通过该设置位置搜索步骤搜索到的该上表面的该设置位置定位在该切削刀具的正下方，使该切削单元在该切入进给方向上移动而对该切削刀具在该设置位置与该上表面接触的瞬间的电导通进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，冈村卓，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP