本发明专利技术公开了一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3‑8份、水性聚氨酯树脂2‑6份、酸酐1‑3份、无机填料60‑80份、阻燃剂1‑3份、固化剂0.2‑0.6份、偶联剂0.1‑0.5份、色料2‑6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1‑3:1混合后制得。本发明专利技术通过中国各原料组份相互络合，形成网状螯合体系，再添加所述改性二氧化硅和改性白炭黑，使其在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，产品一致性好，纯度高，适用于光电子器件的封装，易于推广使用。经过长期实验可知，使用本发明专利技术封装的光电子器件，使用寿命相比于使用现有环氧树脂封装的光电子器件增加了50％以上，效果显著，值得推广使用。
【技术实现步骤摘要】
一种光电子器件封装用环氧树脂
本专利技术涉及光电子材料
，具体是一种光电子器件封装用环氧树脂。
技术介绍
其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响，比如化学腐蚀，比如大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命，所以电子封装工艺技术就非常的重要了。很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属，但是已经发现一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。对于光电子器件来说，电路的集成化程度越来越高，对封装料的要求也越来越严，因此对于封装材料的综合性能也提出了更高的要求。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了一种光电子器件封装用环氧树脂。一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3-8份、水性聚氨酯树脂2-6份、酸酐1-3份、无机填料60-80份、阻燃剂1-3份、固化剂0.2-0.6份、偶联剂0.1-0.5份、色料2-6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1-3:1混合后制得。进一步的，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然后再投入到其总质量15倍的清水中，随后向清水中加入黑曲霉素菌，不断搅拌处理1小时后滤出备用；(2)将虫漆蜡酸甲酯和甲酸甲酯按照摩尔比4:1进行混合投入到反应釜内，然后加入其总质量2.2％的氢氧化钠，不断搅拌处理20分钟后，再向反应釜内加入虫漆蜡酸甲酯总质量10％的壬基酚聚氧乙烯醚、8％的十六烷基苯磺酸钠、1.35％的硫酸二甲酯，同时将反应釜的温度加热保持为82℃，并将反应釜内的压力升至0.22MPa，不断搅拌处理15分钟后取出得改性处理液备用；(3)将步骤A处理后的二氧化硅投入到步骤B所得的改性处理中，加热保持改性处理的温度为67℃，不断搅拌处理2小时后滤出，最后将其放入到温度为80℃的条件下烘干处理1小时即得改性二氧化硅。进一步的，步骤A中所述的黑曲霉素菌的添加量是清水总质量的0.4％。进一步的，所述的固化剂为二月桂酸二丁基锡，所述的铝酸酯偶联剂为铝酸酯偶联剂TX-168。进一步的，所述改性白炭黑的制备方法具体如下：将质量浓度为15％的稀硅酸钠溶液加热至50℃，以4m3/h的流量加入2，3-吡啶二甲酸，直到pH值为5-6，停止加入后静置2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量1,4％的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为200目的磨浆泵磨浆，磨浆时间为60分钟，对所得浆料干燥后即得。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过中国各原料组份相互络合，形成网状螯合体系，再添加所述改性二氧化硅和改性白炭黑，使其在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，产品一致性好，纯度高，适用于光电子器件的封装，易于推广使用。经过长期实验可知，使用本专利技术封装的光电子器件，使用寿命相比于使用现有环氧树脂封装的光电子器件增加了50％以上，效果显著，值得推广使用。具体实施方式实施例1一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3份、水性聚氨酯树脂2份、酸酐1份、无机填料60份、阻燃剂1份、固化剂0.2份、偶联剂0.1份、色料2份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1:1混合后制得。进一步的，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然后再投入到其总质量15倍的清水中，随后向清水中加入黑曲霉素菌，不断搅拌处理1小时后滤出备用；(2)将虫漆蜡酸甲酯和甲酸甲酯按照摩尔比4:1进行混合投入到反应釜内，然后加入其总质量2.2％的氢氧化钠，不断搅拌处理20分钟后，再向反应釜内加入虫漆蜡酸甲酯总质量10％的壬基酚聚氧乙烯醚、8％的十六烷基苯磺酸钠、1.35％的硫酸二甲酯，同时将反应釜的温度加热保持为82℃，并将反应釜内的压力升至0.22MPa，不断搅拌处理15分钟后取出得改性处理液备用；(3)将步骤A处理后的二氧化硅投入到步骤B所得的改性处理中，加热保持改性处理的温度为67℃，不断搅拌处理2小时后滤出，最后将其放入到温度为80℃的条件下烘干处理1小时即得改性二氧化硅。进一步的，步骤A中所述的黑曲霉素菌的添加量是清水总质量的0.4％。进一步的，所述的固化剂为二月桂酸二丁基锡，所述的铝酸酯偶联剂为铝酸酯偶联剂TX-168。进一步的，所述改性白炭黑的制备方法具体如下：将质量浓度为15％的稀硅酸钠溶液加热至50℃，以4m3/h的流量加入2，3-吡啶二甲酸，直到pH值为5-6，停止加入后静置2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量1,4％的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为200目的磨浆泵磨浆，磨浆时间为60分钟，对所得浆料干燥后即得。实施例2一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂8份、水性聚氨酯树脂6份、酸酐3份、无机填料80份、阻燃剂3份、固化剂0.6份、偶联剂0.5份、色料6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比3:1混合后制得。进一步的，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然后再投入到其总质量15倍的清水中，随后向清水中加入黑曲霉素菌，不断搅拌处理1小时后滤出备用；(2)将虫漆蜡酸甲酯和甲酸甲酯按照摩尔比4:1进行混合投入到反应釜内，然后加入其总质量2.2％的氢氧化钠，不断搅拌处理20分钟后，再向反应釜内加入虫漆蜡酸甲酯总质量10％的壬基酚聚氧乙烯醚、8％的十六烷基苯磺酸钠、1.35％的硫酸二甲酯，同时将反应釜的温度加热保持为82℃，并将反应釜内的压力升至0.22MPa，不断搅拌处理15分钟后取出得改性处理液备用；(3)将步骤A处理后的二氧化硅投入到步骤B所得的改性处理中，加热保持改性处理的温度为67℃，不断搅拌处理2小时后滤出，最后将其放入到温度为80℃的条件下烘干处理1小时即得改性二氧化硅。进一步的，步骤A中所述的黑曲霉素菌的添加量是清水总质量的0.4％。进一步的，所述的固化剂为二月桂酸二丁基锡，所述的铝酸酯偶联剂为铝酸酯偶联剂TX-168。进一步的，所述改性白炭黑的制备方法具体如下：将质量浓度为15％的稀硅酸钠溶液加热至50℃，以4m3/h的流量加入2，3-吡啶二甲酸，直到pH值为5-6，停止加入后静置2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量1,4％的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为200目的磨浆泵磨浆，磨浆时间为60分钟，对所得浆料干燥后即得。实施例3一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂4份、水性聚氨酯树脂3份、酸酐2份、无机填料70份、阻燃剂2份、固化剂0.4份、偶联剂0.3份、色料5份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比2:1混合后制得。进一步的，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光电子器件封装用环氧树脂，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3‑8份、水性聚氨酯树脂2‑6份、酸酐1‑3份、无机填料60‑80份、阻燃剂1‑3份、固化剂0.2‑0.6份、偶联剂0.1‑0.5份、色料2‑6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1‑3:1混合后制得。
【技术特征摘要】
1.一种光电子器件封装用环氧树脂，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3-8份、水性聚氨酯树脂2-6份、酸酐1-3份、无机填料60-80份、阻燃剂1-3份、固化剂0.2-0.6份、偶联剂0.1-0.5份、色料2-6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1-3:1混合后制得。2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装用环氧树脂，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂4份、水性聚氨酯树脂3份、酸酐2份、无机填料70份、阻燃剂2份、固化剂0.4份、偶联剂0.3份、色料5份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比2:1混合后制得。3.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装用环氧树脂，其特征在于，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然后再投入到其总质量15倍的清水中，随后向清水中加入黑曲霉素菌，不断搅拌处理1小时后滤出备用；(2)将虫漆蜡酸甲酯和甲酸甲酯按照摩尔比4:1进行混合投入到反应釜内，然后加入其总质量2.2％的氢氧化钠，不断搅拌处理20分钟后，再向反应釜内加入虫漆蜡酸甲酯...
【专利技术属性】
技术研发人员：万明军，
申请(专利权)人：合肥岑遥新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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