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本发明公开了一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3‑8份、水性聚氨酯树脂2‑6份、酸酐1‑3份、无机填料60‑80份、阻燃剂1‑3份、固化剂0.2‑0.6份、偶联剂0.1‑0.5份、色料2‑6份；所述无机填料...该专利属于合肥岑遥新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥岑遥新材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3‑8份、水性聚氨酯树脂2‑6份、酸酐1‑3份、无机填料60‑80份、阻燃剂1‑3份、固化剂0.2‑0.6份、偶联剂0.1‑0.5份、色料2‑6份；所述无机填料...