一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液制造技术

本发明专利技术公开了一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30‑40份、无机硅酸盐20‑30份、碱性活化物5‑8份、树脂15‑20份、去离子水80‑100份、硼酸6‑8份、良姜螯合物8‑12份、金银花酶解物6‑9份、野菊花2‑4份、夏枯草3‑6份、乙基纤维素1‑3份、丙酮0.5‑0.8份。经过长期实验可知，分别使用上述7种处理液对微电子元件基材进行处理，经过实验，使用本发明专利技术提供的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液处理后的微电子元件，相比于现有的微电子元件基材处理液，微电子元件基材的断裂强度提升50％以上，效果显著，值得推广使用。

A Treatment Fluid for Improving the Fracture Strength of Microelectronic Component Substrates

The present invention discloses a treatment solution for improving the fracture strength of microelectronic component substrates, which is made up of 30 40 portions of silanol, 20 30 portions of inorganic silicate, 5 8 portions of alkaline activator, 15 20 portions of resin, 80 100 portions of deionized water, 6 8 portions of boric acid, 8 12 portions of ginger chelate, 6 9 portions of honeysuckle enzymatic hydrolysate, 2 4 portions of chrysanthemum, 3 6 portions of Prunella vulgaris. Ethyl cellulose 1 3, acetone 0.5 0.8. After a long-term experiment, it is known that the microelectronic components are treated with the above-mentioned seven kinds of treatment liquids. After the experiment, the microelectronic components treated with the treatment liquids provided by the present invention for improving the fracture strength of the microelectronic components are significantly improved by more than 50% compared with the existing treatment liquids for microelectronic components. It should be popularized.

【技术实现步骤摘要】
一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液
本专利技术涉及微电子材料
，具体是一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液。
技术介绍
微电子元件是利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片和器件，这样可以使电路和器件的性能、可靠性大幅度提高，体积和成本大幅度降低。微电子器件主要包括两个部分，即半导体集成电路和半导体器件。半导体集成电路主要包括数字集成电路、模拟集成电路和数模混合(混合信号)集成电路。半导体器件主要包括微波功率器件和其他的半导体分立器件。微电子元件工作环境往往伴随振动、高温等恶劣情况，使用时间过长，微电子元件基材老化很容易产生断裂，导致微电子元件报废，因此需要对微电子元件基材进行处理，提升其断裂强度。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液。一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30-40份、无机硅酸盐20-30份、碱性活化物5-8份、树脂15-20份、去离子水80-100份、硼酸6-8份、良姜螯合物8-12份、金银花酶解物6-9份、野菊花2-4份、夏枯草3-6份、乙基纤维素1-3份、丙酮0.5-0.8份。进一步的，所述无机硅酸盐，为硅酸钠、石棉、长石中的至少一种。进一步的，所述碱性活化物，为酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾中的至少一种。进一步的，所述树脂，为水性聚氨酯树脂、酚醛树脂、萜烯树脂中的至少一种。进一步的，所述良姜螯合物的制备方法，具体如下：取良姜，加良姜质量5倍的水，在高温高压下蒸煮，煎煮时间为5小时，得蒸煮液，将蒸煮液温度降低至50℃，采用质量分数为3％的碳酸钠溶液调节pH值为9-10，按酶与良姜重量比1：20加入蛋白酶进行酶解2小时，然后进行酶解后灭活，即得酶解液，然后将酶解液与硼砂按30：1质量比例螯合，然后干燥，磨细，过80目，得到良姜螯合物。进一步的，所述金银花酶解物的制备方法，具体如下：取金银花叶、茎，加其10倍质量水煎煮50分钟，然后冷却至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液质量0.1％的糖苷类水解酶，酶解2小时后，冷冻至零下10℃，保温2天后，进行解冻，然后进行水分蒸发，干燥，磨细，过80目，得到金银花酶解物。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过各原料组份相互络合，形成网状螯合体系，使其在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，易于推广使用。经过长期实验可知，分别使用上述7种处理液对微电子元件基材进行处理，经过实验，使用本专利技术提供的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液处理后的微电子元件，相比于现有的微电子元件基材处理液，微电子元件基材的断裂强度提升50％以上，效果显著，值得推广使用。具体实施方式实施例1一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30份、无机硅酸盐20份、碱性活化物5份、树脂15份、去离子水80份、硼酸6份、良姜螯合物8份、金银花酶解物6份、野菊花2份、夏枯草3份、乙基纤维素1份、丙酮0.5份。进一步的，所述无机硅酸盐，为硅酸钠、石棉、长石中的至少一种。进一步的，所述碱性活化物，为酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾中的至少一种。进一步的，所述树脂，为水性聚氨酯树脂、酚醛树脂、萜烯树脂中的至少一种。进一步的，所述良姜螯合物的制备方法，具体如下：取良姜，加良姜质量5倍的水，在高温高压下蒸煮，煎煮时间为5小时，得蒸煮液，将蒸煮液温度降低至50℃，采用质量分数为3％的碳酸钠溶液调节pH值为9-10，按酶与良姜重量比1：20加入蛋白酶进行酶解2小时，然后进行酶解后灭活，即得酶解液，然后将酶解液与硼砂按30：1质量比例螯合，然后干燥，磨细，过80目，得到良姜螯合物。进一步的，所述金银花酶解物的制备方法，具体如下：取金银花叶、茎，加其10倍质量水煎煮50分钟，然后冷却至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液质量0.1％的糖苷类水解酶，酶解2小时后，冷冻至零下10℃，保温2天后，进行解冻，然后进行水分蒸发，干燥，磨细，过80目，得到金银花酶解物。实施例2一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇40份、无机硅酸盐30份、碱性活化物8份、树脂20份、去离子水100份、硼酸8份、良姜螯合物12份、金银花酶解物9份、野菊花4份、夏枯草6份、乙基纤维素3份、丙酮0.8份。进一步的，所述无机硅酸盐，为硅酸钠、石棉、长石中的至少一种。进一步的，所述碱性活化物，为酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾中的至少一种。进一步的，所述树脂，为水性聚氨酯树脂、酚醛树脂、萜烯树脂中的至少一种。进一步的，所述良姜螯合物的制备方法，具体如下：取良姜，加良姜质量5倍的水，在高温高压下蒸煮，煎煮时间为5小时，得蒸煮液，将蒸煮液温度降低至50℃，采用质量分数为3％的碳酸钠溶液调节pH值为9-10，按酶与良姜重量比1：20加入蛋白酶进行酶解2小时，然后进行酶解后灭活，即得酶解液，然后将酶解液与硼砂按30：1质量比例螯合，然后干燥，磨细，过80目，得到良姜螯合物。进一步的，所述金银花酶解物的制备方法，具体如下：取金银花叶、茎，加其10倍质量水煎煮50分钟，然后冷却至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液质量0.1％的糖苷类水解酶，酶解2小时后，冷冻至零下10℃，保温2天后，进行解冻，然后进行水分蒸发，干燥，磨细，过80目，得到金银花酶解物。实施例3一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇35份、无机硅酸盐25份、碱性活化物6份、树脂18份、去离子水90份、硼酸7份、良姜螯合物10份、金银花酶解物7份、野菊花3份、夏枯草4份、乙基纤维素2份、丙酮0.6份。进一步的，所述无机硅酸盐，为硅酸钠、石棉、长石中的至少一种。进一步的，所述碱性活化物，为酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾中的至少一种。进一步的，所述树脂，为水性聚氨酯树脂、酚醛树脂、萜烯树脂中的至少一种。进一步的，所述良姜螯合物的制备方法，具体如下：取良姜，加良姜质量5倍的水，在高温高压下蒸煮，煎煮时间为5小时，得蒸煮液，将蒸煮液温度降低至50℃，采用质量分数为3％的碳酸钠溶液调节pH值为9-10，按酶与良姜重量比1：20加入蛋白酶进行酶解2小时，然后进行酶解后灭活，即得酶解液，然后将酶解液与硼砂按30：1质量比例螯合，然后干燥，磨细，过80目，得到良姜螯合物。进一步的，所述金银花酶解物的制备方法，具体如下：取金银花叶、茎，加其10倍质量水煎煮50分钟，然后冷却至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液质量0.1％的糖苷类水解酶，酶解2小时后，冷冻至零下10℃，保温2天后，进行解冻，然后进行水分蒸发，干燥，磨细，过80目，得到金银花酶解物。对比实施例1本对比实施例1与实施例1相比，不加入所述无机硅酸盐，除此外的方法步骤均相同。对比实施例2本对比实施例2与实施例2相比，不加入所述良姜螯合物，除此外的方法步骤均相同。对比实施例3本对比实施例3与实施例3相比，不加入所述金银花酶解物，除此外的方法步骤均相同。对照组现有的微电子元件基材处理液。分别使用上述7种处理液对微电子元件基材进行处理，经过实验，使用本专利技术提供的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液处理后的微电子元件，相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30‑40份、无机硅酸盐20‑30份、碱性活化物5‑8份、树脂15‑20份、去离子水80‑100份、硼酸6‑8份、良姜螯合物8‑12份、金银花酶解物6‑9份、野菊花2‑4份、夏枯草3‑6份、乙基纤维素1‑3份、丙酮0.5‑0.8份。

【技术特征摘要】
1.一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30-40份、无机硅酸盐20-30份、碱性活化物5-8份、树脂15-20份、去离子水80-100份、硼酸6-8份、良姜螯合物8-12份、金银花酶解物6-9份、野菊花2-4份、夏枯草3-6份、乙基纤维素1-3份、丙酮0.5-0.8份。2.根据权利要求1所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇35份、无机硅酸盐25份、碱性活化物6份、树脂18份、去离子水90份、硼酸7份、良姜螯合物10份、金银花酶解物7份、野菊花3份、夏枯草4份、乙基纤维素2份、丙酮0.6份。3.根据权利要求1或2所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于：所述无机硅酸盐，为硅酸钠、石棉、长石中的至少一种。4.根据权利要求1或2所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于：所述碱性活化物，为酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾中的至少一种。5.根据权利要求1或2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：万明军，
申请(专利权)人：合肥岑遥新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34