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本发明公开了一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30‑40份、无机硅酸盐20‑30份、碱性活化物5‑8份、树脂15‑20份、去离子水80‑100份、硼酸6‑8份、良姜螯合物8‑12份、金银花酶解物6‑9...该专利属于合肥岑遥新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥岑遥新材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30‑40份、无机硅酸盐20‑30份、碱性活化物5‑8份、树脂15‑20份、去离子水80‑100份、硼酸6‑8份、良姜螯合物8‑12份、金银花酶解物6‑9...