本发明专利技术公开了一种耐高温微电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30‑40份、酚基丙烷环氧树脂50‑80份、丁腈橡胶30‑40份、磷酸二丁酯15‑20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10‑18份、植酸6‑12份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯10‑13份、三聚氰胺树脂15‑20份、纳米二氧化锆3‑8份、三氧化二锑1‑4份、聚乙烯醇2‑9份、改性乳液30‑40份。经过实验，本发明专利技术提供的一种耐高温微电子器件用胶黏剂，高温老化前180°剥离力稳定在2.13kg/in以上，高温老化200小时后180°剥离力稳定在2.05kg/in以上；而市售耐高温微电子器件用胶黏剂高温老化前180°剥离力为1.56kg/in，高温老化200小时后180°剥离力为0.91kg/in。
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温微电子器件用胶黏剂
本专利技术涉及微电子材料
，具体是一种耐高温微电子器件用胶黏剂。
技术介绍
微电子器件在封装过程中，需要使用到胶黏剂，微电子器件的工作环境较为恶劣，通常伴随高温、热风等，因此需要对胶黏剂在固化速度、耐热性、耐寒性、稳定性等性能方面有一定的要求，否则微电子器件使用过程中放热导致其内部温度升高，会导致胶黏剂开胶、老化，导致微电子器件短路，严重的还会导致起火，造成重大安全事故。现有技术中，微电子器件用胶黏剂通常使用普通的环氧树脂压敏性胶黏剂，这种胶黏剂耐高温性能普遍不高，胶黏剂老化速度过快会导致微电子器件的使用寿命受到影响。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了一种耐高温微电子器件用胶黏剂。一种耐高温微电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30-40份、酚基丙烷环氧树脂50-80份、丁腈橡胶30-40份、磷酸二丁酯15-20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10-18份、植酸6-12份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯10-13份、三聚氰胺树脂15-20份、纳米二氧化锆3-8份、三氧化二锑1-4份、聚乙烯醇2-9份、改性乳液30-40份；所述糊化淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉在280W微波下处理2-5分钟，然后向玉米淀粉中添加其质量3倍的清水，以500r/min转速搅拌均匀后，加热至65-70℃保温30-40分钟，即得。进一步的，所述聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯的制备方法为：在氮气保护下，向反应容器中加入聚氧化丙烯二醇，升温至60℃后，加入聚氧化丙烯二醇质量8倍的甲基丙烯酸酯以及聚氧化丙烯二醇质量0.5％的四正丁基钛酸酯催化剂反应60-90分钟，接着加入聚氧化丙烯二醇质量质量1.2％的二羟甲基丙酸反应25-30分钟后，反应结束后降温至25℃以下，以2000-2500r/min转速搅拌180-200分钟，即得。进一步的，所述改性乳液的制备方法为：将环状硅氧烷单体、多功能团硅氧烷单体按照质量比15-20:1进行混合放入到均质机内，以8000-8500r/min的转速处理5-8分钟，然后再将其投入到溶解有催化剂和改性剂的水溶液中，保持整体的温度为70-80℃，不断搅拌处理300-320分钟后即得。进一步的，所述催化剂为甲基磺酸、乙基磺酸、二甲基苯磺酸中的任意一种。进一步的，所述改性剂的制备方法为：将木蜡酸甲酯和十四烷基三甲基溴化铵共同投入到反应釜内，然后加入其总质量2％的氢氧化钾，不断搅拌处理15-20分钟后，再向反应釜内加入辛基酚聚氧乙烯醚，同时将反应釜的温度加热保持为75-80℃，并将反应釜内的压力升至0.18-0.21MPa，不断搅拌处理15-25分钟后即得。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种耐高温微电子器件用胶黏剂，采用所述糊化淀粉和所述聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯增塑，同时降低胶体的模量，增大抗位移能力，通过所述改性乳液与各组分的相互作用能够进一步提高基胶的粘度，且使得原料分散更加均匀，大大提高了胶黏剂在高温恶劣环境下的使用寿命。经过实验，本专利技术提供的一种耐高温微电子器件用胶黏剂，高温老化前180°剥离力稳定在2.13kg/in以上，高温老化200小时后180°剥离力稳定在2.05kg/in以上；而市售耐高温微电子器件用胶黏剂高温老化前180°剥离力为1.56kg/in，高温老化200小时后180°剥离力为0.91kg/in。具体实施方式实施例1一种耐高温微电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30份、酚基丙烷环氧树脂50份、丁腈橡胶30份、磷酸二丁酯15份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10份、植酸6份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯10份、三聚氰胺树脂15份、纳米二氧化锆3份、三氧化二锑1份、聚乙烯醇2份、改性乳液30份；所述糊化淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉在280W微波下处理2-5分钟，然后向玉米淀粉中添加其质量3倍的清水，以500r/min转速搅拌均匀后，加热至65-70℃保温30-40分钟，即得。进一步的，所述聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯的制备方法为：在氮气保护下，向反应容器中加入聚氧化丙烯二醇，升温至60℃后，加入聚氧化丙烯二醇质量8倍的甲基丙烯酸酯以及聚氧化丙烯二醇质量0.5％的四正丁基钛酸酯催化剂反应60-90分钟，接着加入聚氧化丙烯二醇质量质量1.2％的二羟甲基丙酸反应25-30分钟后，反应结束后降温至25℃以下，以2000-2500r/min转速搅拌180-200分钟，即得。进一步的，所述改性乳液的制备方法为：将环状硅氧烷单体、多功能团硅氧烷单体按照质量比15-20:1进行混合放入到均质机内，以8000-8500r/min的转速处理5-8分钟，然后再将其投入到溶解有催化剂和改性剂的水溶液中，保持整体的温度为70-80℃，不断搅拌处理300-320分钟后即得。进一步的，所述催化剂为甲基磺酸、乙基磺酸、二甲基苯磺酸中的任意一种。进一步的，所述改性剂的制备方法为：将木蜡酸甲酯和十四烷基三甲基溴化铵共同投入到反应釜内，然后加入其总质量2％的氢氧化钾，不断搅拌处理15-20分钟后，再向反应釜内加入辛基酚聚氧乙烯醚，同时将反应釜的温度加热保持为75-80℃，并将反应釜内的压力升至0.18-0.21MPa，不断搅拌处理15-25分钟后即得。实施例2一种耐高温微电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉40份、酚基丙烷环氧树脂80份、丁腈橡胶40份、磷酸二丁酯20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷18份、植酸12份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯13份、三聚氰胺树脂20份、纳米二氧化锆8份、三氧化二锑4份、聚乙烯醇9份、改性乳液40份；所述糊化淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉在280W微波下处理2-5分钟，然后向玉米淀粉中添加其质量3倍的清水，以500r/min转速搅拌均匀后，加热至65-70℃保温30-40分钟，即得。进一步的，所述聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯的制备方法为：在氮气保护下，向反应容器中加入聚氧化丙烯二醇，升温至60℃后，加入聚氧化丙烯二醇质量8倍的甲基丙烯酸酯以及聚氧化丙烯二醇质量0.5％的四正丁基钛酸酯催化剂反应60-90分钟，接着加入聚氧化丙烯二醇质量质量1.2％的二羟甲基丙酸反应25-30分钟后，反应结束后降温至25℃以下，以2000-2500r/min转速搅拌180-200分钟，即得。进一步的，所述改性乳液的制备方法为：将环状硅氧烷单体、多功能团硅氧烷单体按照质量比15-20:1进行混合放入到均质机内，以8000-8500r/min的转速处理5-8分钟，然后再将其投入到溶解有催化剂和改性剂的水溶液中，保持整体的温度为70-80℃，不断搅拌处理300-320分钟后即得。进一步的，所述催化剂为甲基磺酸、乙基磺酸、二甲基苯磺酸中的任意一种。进一步的，所述改性剂的制备方法为：将木蜡酸甲酯和十四烷基三甲基溴化铵共同投入到反应釜内，然后加入其总质量2％的氢氧化钾，不断搅拌处理15-20分钟后，再向反应釜内加入辛基酚聚氧乙烯醚，同时将反应釜的温度加热保持为75-80℃，并将反应釜内的压力升至0.18-0.21MPa，不断搅拌处理15-25分钟后即本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种耐高温微电子器件用胶黏剂，其特征在于，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30‑40份、酚基丙烷环氧树脂50‑80份、丁腈橡胶30‑40份、磷酸二丁酯15‑20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10‑18份、植酸6‑12份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯10‑13份、三聚氰胺树脂15‑20份、纳米二氧化锆3‑8份、三氧化二锑1‑4份、聚乙烯醇2‑9份、改性乳液30‑40份；所述糊化淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉在280W微波下处理2‑5分钟，然后向玉米淀粉中添加其质量3倍的清水，以500r/min转速搅拌均匀后，加热至65‑70℃保温30‑40分钟，即得。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温微电子器件用胶黏剂，其特征在于，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30-40份、酚基丙烷环氧树脂50-80份、丁腈橡胶30-40份、磷酸二丁酯15-20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10-18份、植酸6-12份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯10-13份、三聚氰胺树脂15-20份、纳米二氧化锆3-8份、三氧化二锑1-4份、聚乙烯醇2-9份、改性乳液30-40份；所述糊化淀粉的制备方法，具体如下：将玉米淀粉在280W微波下处理2-5分钟，然后向玉米淀粉中添加其质量3倍的清水，以500r/min转速搅拌均匀后，加热至65-70℃保温30-40分钟，即得。2.根据权利要求1所述的一种耐高温微电子器件用胶黏剂，其特征在于，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉35份、酚基丙烷环氧树脂60份、丁腈橡胶35份、磷酸二丁酯18份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷12份、植酸10份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯11份、三聚氰胺树脂18份、纳米二氧化锆5份、三氧化二锑3份、聚乙烯醇6份、改性乳液35份。3.根据权利要求1所述的一种耐高温微电子器件用胶黏剂，其特征在于，所述聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯的制备方法为：在氮气保护下，向反应容器中加入聚氧化丙烯二醇，升温至60℃后，加入聚氧化...
【专利技术属性】
技术研发人员：万明军，
申请(专利权)人：合肥岑遥新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。