【技术实现步骤摘要】
一种成像系统及样品探测方法
本专利技术涉及扫描电子显微镜技术，尤其涉及一种成像系统及样品探测方法。
技术介绍
随着科研及工业的发展，对样品的观测需求越来越高；特别是在生物及材料研究领域，对样品的微观结构(例如神经细胞中的囊泡)的观测要求越来越高，以科学研究中需要获得样品的高分辨率三维图像(3Dimage)为例，在脑科学研究中，需要获得神经元细胞三维图，找出神经细胞的相互连接方式。相关技术中，对样品进行三维成像的方法通常包括：共聚焦显微镜、X射线断层扫描(ComputedTomography,CT)等。然而上述方法通常具有较低的分辨率(约几十至几百纳米量级)；扫描电子显微镜(ScanningElectronMicroscopy，SEM)虽然可以获得更高的分辨率(几纳米甚至亚纳米量级)，但是电子的穿透深度只有微米量级，通常不能直接对样品进行三维成像，特别是不能对样品内部的特定感兴趣区域(RegionofInterest，ROI)进行直接观测。因此，对样品进行高分辨率的探测成像以及高穿透深度的探测成像尚无有效解决方案。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种成像系...
【技术保护点】
1.一种成像系统，其特征在于，所述系统包括：显微电子计算机断层扫描micro‑CT子系统、样品加工子系统和扫描电子显微镜SEM和处理器；其中，所述micro‑CT子系统包括：X射线源和X射线探测器，用于获取样品的三维图像；所述样品加工子系统包括：聚焦离子束子系统和机械切削装置；所述聚焦离子束子系统以第一加工方式对所述样品进行处理，所述机械切削装置以第二加工方式对所述样品进行处理，得到目标区域的目标截面；所述SEM，位于所述样品的上方，用于获取所述目标截面的二维图像；所述处理器，用于对所述二维图像进行三维重构，得到所述样品的三维成像。
【技术特征摘要】
1.一种成像系统，其特征在于，所述系统包括：显微电子计算机断层扫描micro-CT子系统、样品加工子系统和扫描电子显微镜SEM和处理器；其中，所述micro-CT子系统包括：X射线源和X射线探测器，用于获取样品的三维图像；所述样品加工子系统包括：聚焦离子束子系统和机械切削装置；所述聚焦离子束子系统以第一加工方式对所述样品进行处理，所述机械切削装置以第二加工方式对所述样品进行处理，得到目标区域的目标截面；所述SEM，位于所述样品的上方，用于获取所述目标截面的二维图像；所述处理器，用于对所述二维图像进行三维重构，得到所述样品的三维成像。2.根据权利要求1所述的成像系统，其特征在于，所述处理器，还用于确定所述三维图像的第一区域以及所述第一区域的位置信息；所述聚焦离子束子系统和/或所述机械切削装置，还用于对所述样品中除所述第一区域以外的区域进行处理，以使所述第一区域暴露或即将暴露；所述micro-CT子系统，还用于获取处理后的样品的三维图像；所述处理器，还用于基于所述处理后的样品的三维图像对所述第一区域进行导航修正，得到第二区域，并确定所述第二区域的位置信息为所述目标区域的位置信息；所述目标区域的位置信息用于所述样品加工子系统对所述样品进行处理。3.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述样品设置于样品台上，所述样品台能够进行五自由度的运动。4.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述聚焦离子束子系统的轴线与所述样品的垂直方向之间的夹角为θ，0≤θ≤180°。5.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述机械切削装置为：玻璃刀具、不锈钢刀具、金刚石刀具或显微切片机。6.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述SEM还包括：能谱仪EDS，所述EDS用于获取所述样品的能谱图。7.如权利要求1或2所述的成像系统，其特征在于，所述X射线源、所述X射线探测器和所述样品设置于同一条直线上，且所述X射线源和所述X射线探测器分别位于所述样品的两侧。8.一种样品探测方法，应用于成像系统，其特征在于，所述成像系统包括：显微电子计算机断层扫描micro-CT子系统、由聚焦离子束...
【专利技术属性】
技术研发人员：何伟，李帅，
申请(专利权)人：聚束科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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