一种芯片样品、芯片样品制样工具和制样方法技术

本申请实施例提供了一种芯片样品，包括：支撑边框、芯片和凝固的胶液；其中，所述支撑边框为中空无底的柱状结构；所述凝固的胶液充满所述支撑边框内部、且与支撑边框的两个底面共平面；除所述芯片待观察面之外，所述芯片的其他部分被所述凝固的胶液包裹；所述芯片待观察面与所述凝固的胶液形成的两个底面中的一个共平面。本申请实施例还提供了一种芯片样品制样工具和制样方法。样工具和制样方法。样工具和制样方法。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片样品、芯片样品制样工具和制样方法


[0001]本申请涉及电子显微镜
，尤其涉及一种芯片样品、芯片样品制样工具和制样方法。

技术介绍

[0002]电子显微镜采用高能电子束轰击固体样品，在其表面和/或内部发生散射，各种散射信号被相应探测器采集后，可直接或间接体现固体样品在微观区域独特的物理信息和化学信息，对分析材料的构效关系有重要意义。
[0003]芯片在现代生活中无处不在，随着芯片制造工艺的飞速发展，芯片尺寸逐年缩小，电子显微镜、特别是扫描电子显微镜已经成为芯片图像采集的核心。通常地，在进行芯片样品观察时，只需将芯片粘贴于导电胶，镀上导电膜即可进行观察。但这种粗糙的制样方式，极易造成导电不均匀，进而使得电镜图像产生较大的变形，影响图像查看和测量。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种芯片样品、芯片样品制样工具和制样方法，在提高样品表面导电均匀性的同时保证测量所得图像的准确度。
[0005]本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供了一种芯片样品，包括：支撑边框、芯片和凝固的胶液；其中，
[0007]所述支撑边框为中空无底的柱状结构；
[0008]所述凝固的胶液充满所述支撑边框内部、且与支撑边框的两个底面共平面；
[0009]除所述芯片待观察面之外，所述芯片的其他部分被所述凝固的胶液包裹；所述芯片待观察面与所述凝固的胶液形成的两个底面中的一个共平面。
[0010]其中，所述支撑边框的材质包括但不限于：金属、塑料、不锈钢。
[0011]其中，所述胶液为树脂材料。
[0012]一个实施例中，所述胶液中添加有导电材料。
[0013]本申请实施例还提供了一种芯片样品制样工具，包括：压力盖、模具盒和粘性膜；其中，
[0014]所述模具盒包括一个底面和侧面，用于为芯片样品的制备提供预设空间；
[0015]所述压力盖可放置于所述模具盒内，用于提供垂直于所述模具盒底面的作用力；
[0016]所述粘性膜包括第一粘性膜和第二粘性膜，所述第一粘性膜和第二粘性膜的粘性面在芯片样品的制备过程中均朝向所述芯片样品中的支撑边框，用于将凝固前的胶液封存在所述支撑边框中。
[0017]其中，所述压力盖朝向所述模具盒底面一侧的平面完全覆盖所述支撑边框的底面。
[0018]一个实施例中，所述压力盖由密度满足预设条件的材质构成。
[0019]一个实施例中，所述压力盖外接压力装置。
[0020]本申请实施例中，所述粘性膜包括但不限于以下材质：
[0021]聚乙烯PE膜、聚酯PET膜、ARM膜。
[0022]本申请实施例还提供了一种芯片样品制样方法，应用于芯片样品制样工具，所述芯片样品制样工具包括压力盖、模具盒、第一粘性膜和第二粘性膜；所述方法包括：
[0023]控制所述第一粘性膜的粘性面朝上置于所述模具盒底部；
[0024]控制芯片待观察面朝下完全粘贴于所述第一粘性膜上，并在所述第一粘性膜上设置支撑边框，所述芯片设置于所述支撑边框内侧；
[0025]控制所述第二粘性膜的粘性面朝下置于内部充满胶液的支撑边框上，并控制所述压力盖置于所述第二粘性膜上，用于提供垂直于所述模具盒底面的作用力；
[0026]确定胶液凝固后控制所述压力盖抬起，并剥离第一粘性膜和第二粘性膜，得到所述芯片样品。
[0027]一个实施例中，所述控制所述第二粘性膜的粘性面朝下置于内部充满胶液的支撑边框上之前，所述方法还包括：
[0028]控制胶液注入所述第一粘性膜上的所述支撑边框中。
[0029]一个实施例中，所述控制胶液注入所述第一粘性膜上的所述支撑边框中之前，所述方法还包括：
[0030]控制预设导电材料添加于所述胶液中。
[0031]本申请实施例提供的芯片样品除芯片待观察面之外均被包裹在凝固的胶液中，所述凝固的胶液充满所述支撑边框内部、且与支撑边框的两个底面共平面，而且芯片待观察面与所述凝固的胶液形成的两个底面中的一个共平面。可见，芯片的边缘与共平面的凝固的胶液在同一平面上，形成了平整的扫描电镜观察面，在后期镀导电膜之后使得在芯片的边缘形成与在中心一样均匀的电场，可提高样品表面导电均匀性，避免了现有电镜图像产生较大变形的情况，可保证测量所得图像的准确度，便于查看和测量。
附图说明
[0032]图1为本申请实施例所述芯片样品结构示意图；
[0033]图2为本申请实施例所述芯片样品制样工具结构示意图；
[0034]图3为本申请实施例所述芯片样品制样方法流程示意图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对本申请进行描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0036]实施例一
[0037]本申请实施例提供了一种芯片样品，如图1所示，包括：支撑边框101、芯片102和凝固的胶液103；其中，
[0038]所述支撑边框101为中空无底的柱状结构；
[0039]所述凝固的胶液103充满所述支撑边框101内部、且与支撑边框101的两个底面共
平面；
[0040]除所述芯片102待观察面之外，所述芯片102的其他部分被所述凝固的胶液103包裹；所述芯片102待观察面与所述凝固的胶液103形成的两个底面中的一个共平面。
[0041]本申请实施例中，所述支撑边框101柱状结构对应的底面可以包括多种形状，例如：圆形、矩形、正方形、多边形等等，图1所示以矩形为例。所述支撑边框101的作用是为芯片样品的制备提供注入胶液的空间，并支撑芯片样品制样工具(如图2所示)中的压力盖，避免压力直接作用到芯片表面造成损坏。
[0042]本申请实施例中，所述支撑边框101的材质包括但不限于：金属、塑料、不锈钢。
[0043]本申请实施例中，所述胶液为树脂材料。
[0044]这里，所述胶液用于包埋所述芯片，利用胶液良好的可塑性，制造平整的扫描电镜观察面，从而实现芯片样品具备良好的导电性，使得在芯片的边缘形成与在中心一样均匀的电场。
[0045]本申请实施例中，所述胶液可以为环氧树脂、聚丙烯酸树脂等材料。
[0046]本申请实施例中，所述胶液中添加有导电材料。实际应用时，在调配胶液时可以增加碳粉、银胶等导电材料，进一步提高芯片样品的导电性。
[0047]实施例二
[0048]本申请实施例还提供了一种芯片样品制样工具，如图2所示，包括：压力盖104、模具盒105和粘性膜；其中，
[0049]所述模具盒105包括一个底面和侧面，用于为芯片样品的制备提供预设空间；
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片样品，其特征在于，包括：支撑边框、芯片和凝固的胶液；其中，所述支撑边框为中空无底的柱状结构；所述凝固的胶液充满所述支撑边框内部、且与支撑边框的两个底面共平面；除所述芯片待观察面之外，所述芯片的其他部分被所述凝固的胶液包裹；所述芯片待观察面与所述凝固的胶液形成的两个底面中的一个共平面。2.根据权利要求1所述的芯片样品，其特征在于，所述支撑边框的材质包括但不限于：金属、塑料、不锈钢。3.根据权利要求1所述的芯片样品，其特征在于，所述胶液为树脂材料。4.根据权利要求1或3所述的芯片样品，其特征在于，所述胶液中添加有导电材料。5.一种芯片样品制样工具，其特征在于，包括：压力盖、模具盒和粘性膜；其中，所述模具盒包括一个底面和侧面，用于为芯片样品的制备提供预设空间；所述压力盖可放置于所述模具盒内，用于提供垂直于所述模具盒底面的作用力；所述粘性膜包括第一粘性膜和第二粘性膜，所述第一粘性膜和第二粘性膜的粘性面在芯片样品的制备过程中均朝向所述芯片样品中的支撑边框，用于将凝固前的胶液封存在所述支撑边框中。6.根据权利要求5所述的芯片样品制样工具，其特征在于，所述压力盖朝向所述模具盒底面一侧的平面完全覆盖所述支撑边框的底面。7.根据权利要求5或6所述的芯片样品制样工具，其特征在于，所述压力盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杨，张韩，谭宇琦，张琛，费雅茜，
申请(专利权)人：聚束科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：