The utility model relates to a high-power microchannel structure bar laser sintering fixture, which belongs to the field of semiconductor laser manufacturing. The sintering fixture comprises a positioning base, a heat sink pressing block and a bar pressing block. The positioning base comprises a first and a second side, the first side is used for placing the heat sink pressing block, and the second side is used for placing the bar pressing block, the first and the second sides are used for placing the bar pressing block. On the second side, there are slopes inside the positioning base, the slopes on the first side and the slopes on the second side are perpendicular to each other; on the first side, there is a heat sink block width limit groove for limiting the heat sink block; and on the second side, there is a bar pressure block width limit groove for limiting the bar pressure block, and the contact surface of the bar pressure block and the bar pressure groove are arranged on the first side. The size of the upper surface of the bar corresponds to that of the bar. The utility model can not only reduce or even avoid the occurrence of \smile\ phenomenon, but also improve the consistency and stability of bar sintering.
【技术实现步骤摘要】
一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具
本技术涉及一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具,属于半导体激光器制造领域。
技术介绍
随着材料外延技术和激光器封装工艺技术的大幅提升,大功率激光二极管器件和阵列器件在国内外得到了迅速发展,成为当前激光产业应用拓展的主要方向,具有体积小、效率高、成本低等优点,因此被广泛应用于激光医疗、工业加工、军事武器、固体激光器和光纤激光器泵浦等
输出光功率、光电转换效率和可靠性是衡量激光器性能的三个主要参数,而限制三者发展的最主要因素是热量,其决定激光器输出光功率的大小、光电转换效率的高低以及可靠性。除了半导体激光器本身的性质,激光器的封装质量也是影响散热的关键因素,要求激光器与热沉之间的焊接具有牢固、无空洞、导热性好、抗疲劳、低热阻等特点。因此,将半导体激光器烧结到热沉上的工艺和方法是大功率半导体激光器应用的关键技术之一。目前大功率微通道巴条激光器的封装大多利用烧结夹具在回流焊设备当中烧结,如中国专利文献CN205282874U公开的《一种大功率激光器条形芯片烧结夹具》,利用五根弹簧探针对巴条施压,并设有螺纹和可调螺栓来调节扭力大小,但是在调节平衡以改善“smile”效应的过程中没有一个参照标准,需要不断调节五根探针的扭力大小,操作过程较复杂;另外,巴条烧结的一致性难以保证,可能会影响烧结合格率。中国专利文献CN105244756A公开的《一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法》提出的巴条烧结夹具包括定位底座和可调盖板,通过螺杆调节可调盖板中的压块对巴条施加压力,压块尺寸与巴条尺寸相当保证施加的压力均匀,但是通过 ...
【技术保护点】
1.一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具,其特征在于,包括定位底座、热沉压块和巴条压块,所述定位底座包括第一面和第二面,所述第一面用于放置所述热沉压块,所述第二面用于放置所述巴条压块,所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡,所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直;所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽,所述第二面上设置有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽,所述巴条压块与所述巴条接触面,与所述巴条上表面尺寸对应。
【技术特征摘要】
1.一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具,其特征在于,包括定位底座、热沉压块和巴条压块,所述定位底座包括第一面和第二面,所述第一面用于放置所述热沉压块,所述第二面用于放置所述巴条压块,所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡,所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直;所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽,所述第二面上设置有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽,所述巴条压块与所述巴条接触面,与所述巴条上表面尺寸对应。2.根据权利要求1所述的大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具,其特征在于,所述热沉压块与所述热沉的接触面的宽度与所述热沉宽度对应,所述热沉压块的底面设置有第一圆柱杆,所述热沉压块宽限位槽内设置与所述第一圆柱杆相配合的热沉压块窄限位槽,所述热沉压块窄限位槽为长圆孔。3.根据权利要求1所述的大功率微...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚爽,孙素娟,开北超,夏伟,徐现刚,
申请(专利权)人:山东华光光电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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