晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置，用于激光器模组的晶圆级封装方法包括如下步骤：S1、提供晶圆、封装支架和透镜层，晶圆包括衬底和阵列设置在衬底上的多个激光器芯片，每个激光器芯片倒装在衬底上；S2、将晶圆、封装支架和透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定，形成晶圆级封装件；S3、对晶圆级封装件进行切割以获得单个的激光器模组。根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法，将晶圆的激光器芯片倒装在衬底上，通过将晶圆、封装支架和透镜层整体进行封装，封装之后再切割成一个个的激光器模组，由此可以提高激光器模组的封装效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置
本申请涉及电子装置及其制造领域，尤其是涉及一种晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置。
技术介绍
相关技术中，Vcsel激光器模组的封装方式是需要一个个的单体封装，效率比较低。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种用于激光器模组的晶圆级封装方法，所述晶圆级封装方法可以提高激光器模组的封装效率。本申请还提出了一种利用上述晶圆级封装方法制作而成的激光器模组。本申请还提出了一种具有上述激光器模组的摄像头组件。本申请还提出了一种具有上述摄像头组件的电子装置。根据本申请第一方面实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法，包括如下步骤：S1、提供晶圆、封装支架和透镜层，所述晶圆包括衬底和阵列设置在所述衬底上的多个激光器芯片，每个所述激光器芯片倒装在所述衬底上；S2、将所述晶圆、所述封装支架和所述透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定，形成晶圆级封装件；S3、对所述晶圆级封装件进行切割以获得单个的所述激光器模组。根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法，将晶圆的激光器芯片倒装在衬底上，通过将晶圆、封装支架和透镜层整体进行封装，封装之后再切割成一个个的激光器模组，由此可以提高激光器模组的封装效率。根据本申请的一些实施例，所述步骤S2包括如下子步骤：S21、在所述晶圆和所述封装支架之间涂覆胶水；S22、对所述晶圆和所述封装支架之间的胶水进行固化处理；S23、在所述封装支架和所述透镜层之间涂覆胶水；S24、对封装支架和所述透镜层之间的胶水进行固化处理。根据本申请的一些实施例，所述晶圆与所述封装支架之间以及所述封装支架与所述透镜层之间通过坐标系定位。根据本申请的一些实施例，在所述步骤S3中，所述晶圆级封装件上的切割线为通过计算机设备计算出的虚拟线。根据本申请的一些实施例，所述衬底为陶瓷衬底。根据本申请的一些实施例，所述激光器模组为Vcsel激光器模组。根据本申请的一些实施例，所述封装支架包括多个阵列设置的子封装支架，相邻所述子封装支架之间相连。根据本申请的一些实施例，所述透镜层包括多个阵列设置的透镜和连接部，相邻两个所述透镜之间通过所述连接部相连，所述连接部为呈平板状的透明件。根据本申请的一些实施例，所述透镜层由多个阵列设置的微透镜构成。根据本申请的一些实施例，所述胶水为UV胶水。根据本申请第二方面实施例的激光器模组，所述激光器模组由根据本申请上述第一方面实施例的晶圆级封装方法制作而成。根据本申请实施例的激光器模组，通过采用上述的晶圆级封装方法制作而成，可以提高激光器模组的生产效率。根据本申请第三方面实施例的摄像头组件，包括：摄像头，所述摄像头包括电路板、图像传感器和镜头，所述图像传感器设在所述电路板上，所述镜头设在所述图像传感器的远离所述电路板的一侧；根据本申请上述第二方面实施例的激光器模组，所述激光器模组设在所述电路板上；接收器，所述接收器用于接收由所述激光器模组发射至目标对象之后经由所述激光器模组反射的光信号；微处理器，根据所述接收器接收的光信号，所述微处理器计算出所述激光器模组所发射的光从发射到接收的时间差或相位差，并根据时间差或相位差计算出所述目标对象的距离信息。根据本申请实施例的摄像头组件，通过设置上述的激光器模组，有利于摄像头组件实现3D成像，并且由于激光器模组采用上述的晶圆级封装方法制作而成，可以提高摄像头组件的生产效率。根据本申请第四方面实施例的电子装置，包括：根据本申请上述第三方面实施例的摄像头组件。根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述的摄像头组件，有利于实现3D成像，并且由于激光器模组采用上述的晶圆级封装方法制作而成，可以提高电子装置的生产效率。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法的晶圆的示意图；图2是根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法的封装支架的示意图；图3是根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法的透镜层的示意图；图4是根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法的晶圆、封装支架及透镜层的连接示意图；图5是根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法的晶圆级封装件的切割示意图；图6是根据本申请实施例的激光器模组的示意图；图7是根据本申请实施例的摄像头组件的示意图；图8是根据本申请实施例的电子装置的示意图。附图标记：电子装置100；外壳1；摄像头3；电路板31；图像传感器32；镜头33；镜头支架34；激光器模组4；子衬底41；激光器芯片42；子封装支架43；透镜44；连接焊盘45；晶圆级封装件200；晶圆50；衬底501；封装支架60；透镜层70；连接部701；切割线S。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图6描述根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法。其中，激光器模组4可以为Vcsel(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser，垂直腔面发射激光器)激光器模组。如图1-图6所示，根据本申请第一方面实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法，包括如下步骤：S1、提供晶圆50、封装支架60和透镜层70，该晶圆50包括衬底501和阵列设置在衬底501上的多个激光器芯片42，相邻激光器芯片42之间相互间隔开，每个激光器芯片42倒装在衬底501上，衬底501布设有与激光器芯片42对应的导电结构，衬底501可以为陶瓷衬底，封装支架60可以为强度较高的塑料件；S2、将晶圆50、封装支架60和透镜层70依次叠加并通过胶水粘接固定，形成晶圆级封装件200，晶圆50和封装支架60之间涂覆胶水的位置以及封装支架60和透镜层70之间涂覆胶水的位置均是邻近切割线S的位置；S3、对上述晶圆级封装件200进行切割以获得单个的激光器模组4，衬底501切割成多个子衬底41，每个激光器模组4具有一个相应的激光器芯片42。其中，在上述S2步骤中，晶圆50、封装支架60和透镜层70在由下向上的方向上依次叠加，晶圆50、封装支架60和透镜层70中的相邻两个之间通过胶水粘接固定。晶圆50、封装支架60和透镜层70三者的粘接顺序可以包括如下情况：(1)可以先粘接晶圆50和封装支架60，再粘接封装支架60和透镜层70；(2)可以先粘接封装支架60和透镜层70，再粘接晶圆50和封装支架60。需要说明的是，该激光器芯片42的P、N极位于同一个界面，省去了传统的激光器模组的打金线过程，且利于实现晶圆级封装。例如，在图6的示例中，激光器芯片42的P、N极均位于激光器芯片42的朝向衬底501(子衬底41)的表面上，激光器芯片42的P、N极通过分别设在其上的连接焊盘45与衬底501(子衬底41)上的导电结构实现电连接。本申请通过将晶圆50的激本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于激光器模组的晶圆级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供晶圆、封装支架和透镜层，所述晶圆包括衬底和阵列设置在所述衬底上的多个激光器芯片，每个所述激光器芯片倒装在所述衬底上；S2、将所述晶圆、所述封装支架和所述透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定，形成晶圆级封装件；S3、对所述晶圆级封装件进行切割以获得单个的所述激光器模组。

【技术特征摘要】
1.一种用于激光器模组的晶圆级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供晶圆、封装支架和透镜层，所述晶圆包括衬底和阵列设置在所述衬底上的多个激光器芯片，每个所述激光器芯片倒装在所述衬底上；S2、将所述晶圆、所述封装支架和所述透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定，形成晶圆级封装件；S3、对所述晶圆级封装件进行切割以获得单个的所述激光器模组。2.根据权利要求1所述的用于激光器模组的晶圆级封装方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下子步骤：S21、在所述晶圆和所述封装支架之间涂覆胶水；S22、对所述晶圆和所述封装支架之间的胶水进行固化处理；S23、在所述封装支架和所述透镜层之间涂覆胶水；S24、对所述封装支架和所述透镜层之间的胶水进行固化处理。3.根据权利要求1所述的用于激光器模组的晶圆级封装方法，其特征在于，所述晶圆与所述封装支架之间以及所述封装支架与所述透镜层之间通过坐标系定位。4.根据权利要求1所述的用于激光器模组的晶圆级封装方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述晶圆级封装件上的切割线为通过计算机设备计算出的虚拟线。5.根据权利要求1所述的用于激光器模组的晶圆级封装方法，其特征在于，所述衬底为陶瓷衬底。6.根据权利要求1所述的用于激光器模组的晶圆级封装方法，其特征在于，所述激光器模组为Vcsel激光器模组。7.根据权利要求1所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50