多层印刷电路板及其制备方法技术

本公开是关于一种多层印刷电路板及其制备方法。该多层印刷电路板包括叠层设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，以及位于二者之间且用于连接二者的硅通孔转接结构；所述硅通孔转接结构包括：第一硅通孔转接结构，环绕在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域；第二硅通孔转接结构，分布在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域；其中，所述内部区域包括多个电路模块，所述第二硅通孔转接结构设置在该多个电路模块之间的间隙位置。本公开可避免不同电路模块之间的相互干扰，同时还能提高印刷电路板的结构强度以及电路设计的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板及其制备方法
本公开涉及半导体制造
，尤其涉及一种多层印刷电路板及其制备方法。
技术介绍
随着手机集成度的不断提高，设计者在减小手机尺寸的同时，还要追求更大的电池空间和更小的主板面积，其中控制PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的占用面积就成为了手机设计的关键因素之一。硅通孔转接技术(Though-Silicon-ViaInterposer，TSVInterposer)作为三维封装技术的主流分支，已经成功的应用于手机内部的PCB结构中。基于此，在不同的PCB板之间通过硅通孔(Though-Silicon-Via，TSV)构成转接结构，即可实现不同PCB板之间的机械连接和电连接。但是，现有的TSV转接结构存在信号干扰的问题，因此会影响手机的性能以及用户的体验。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种多层印刷电路板及其制备方法。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种多层印刷电路板，包括叠层设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，以及位于二者之间且用于连接二者的硅通孔转接结构；所述硅通孔转接结构包括：第一硅通孔转接结构，环绕在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域；第二硅通孔转接结构，分布在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域；其中，所述内部区域包括多个电路模块，所述第二硅通孔转接结构设置在该多个电路模块之间的间隙位置。在一个实施例中，所述电路模块包括位于所述第一印刷电路板上的多个第一电路模块以及位于所述第二印刷电路板上的多个第二电路模块；所述多个第一电路模块之间设有第一间隙，所述多个第二电路模块之间设有第二间隙，且所述第一间隙与所述第二间隙具有重叠区域，所述第二硅通孔转接结构沿着所述重叠区域分布。在一个实施例中，所述第一硅通孔转接结构包括并排设置的多个第一子硅通孔转接结构。在一个实施例中，所述第二硅通孔转接结构包括并排设置的多个第二子硅通孔转接结构。在一个实施例中，所述第一硅通孔转接结构在所述第一印刷电路板上的投影图像轮廓包括规则图形或者非规则图形，所述第二硅通孔转接结构在所述第一印刷电路板上的投影图像轮廓包括一条或多条线段。根据本公开实施例的第二方面，提供一种多层印刷电路板的制备方法，包括：将第一印刷电路板和第二印刷电路板叠层设置，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板包括多个电路模块，各个电路模块之间设有间隙；在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域环绕设置第一硅通孔转接结构；在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域沿着所述多个电路模块之间的间隙位置设置第二硅通孔转接结构。在一个实施例中，所述在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域沿着所述多个电路模块之间的间隙位置设置第二硅通孔转接结构包括：获取位于所述第一印刷电路板上的多个第一电路模块之间的第一间隙；获取位于所述第二印刷电路板上的多个第二电路模块之间的第二间隙；在所述第一间隙与所述第二间隙的重叠区域处设置所述第二硅通孔转接结构。在一个实施例中，所述在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域环绕设置第一硅通孔转接结构包括：在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域并排环绕设置多个第一子硅通孔转接结构。在一个实施例中，所述在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域沿着所述多个电路模块之间的间隙位置设置第二硅通孔转接结构包括：在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域沿着所述多个电路模块之间的间隙并排设置多个第二子硅通孔转接结构。根据本公开实施例的第三方面，提供一种多层印刷电路板的制备装置，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行第二方面任一实施例所述方法的步骤。根据本公开实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现第二方面任一实施例所述方法的步骤。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该技术方案所提供的多层PCB板，一方面通过在第一PCB板和第二PCB板的边缘区域设置第一TSV转接结构，使得叠层设置的第一PCB板和第二PCB板之间能够形成封闭的腔体结构，以将位于该腔体结构内部和外部的电路结构相互隔离，另一方面通过在第一PCB板和第二PCB板的内部区域沿着多个电路模块之间的间隙设置第二TSV转接结构，使得不同的电路模块之间也能形成独立的腔体结构，以将位于第二TSV转接结构不同侧的电路模块相互隔开。如此一来，本公开技术方案不仅可以避免外界信号对于内部电路的干扰，而且还能避免内部电路的不同电路模块之间的相互干扰，因此能够显著的改善手机的性能，从而提升用户的体验。基于此，由于在第一PCB板和第二PCB板的边缘区域以及内部区域均设有TSV转接结构，而TSV转接结构本身就兼具电连接和机械连接的功能，因此本公开技术方案还能有效的提升多层PCB板的结构强度，以此来避免多层PCB板发生弯折的概率，从而保证多层PCB板的机械稳定性。与此同时，更多的TSV转接结构能够支持更多的信号连接，因此能够提升电路设计的灵活性。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的多层PCB板的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的多层PCB板中TSV转接结构的分布示意图；图3a至3c是根据一示例性实施例示出的第一TSV转接结构的分布图；图4a至4e是根据一示例性实施例示出的第二TSV转接结构的分布图；图5是根据一示例性实施例示出的第一TSV转接结构的示意图；图6是根据一示例性实施例示出的第二TSV转接结构的示意图；图7是根据一示例性实施例示出的多层PCB板的制备方法流程图；图8是根据一示例性实施例示出的第二TSV转接结构的制备方法流程图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1示例性示出了本公开技术方案所提供的多层PCB板的结构示意图。根据图1可知，该多层PCB板包括叠层设置的第一PCB板10和第二PCB板20，以及位于二者之间且用于连接二者的TSV转接结构30。其中，在第一PCB板10上可以设置多个第一电路模块100，在第二PCB板20上可以设置多个第二电路模块200，第一电路模块100和第二电路模块200可以部分对应设置或者完全对应设置，本公开对此不作具体限定。基于此，所述TSV转接结构30具体包括第一TSV转接结构301和第二TSV转接结构302。第一TSV转接结构301环绕在第一PCB板10和第二PCB板20的边缘区域设置，以将位于第一TSV转接结构301内部和外部的电路结构相互隔离，第二TSV转接结构302分布在第一PCB板10和第二PCB板20的内部区域并沿着多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括叠层设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，以及位于二者之间且用于连接二者的硅通孔转接结构；所述硅通孔转接结构包括：第一硅通孔转接结构，环绕在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域；第二硅通孔转接结构，分布在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域；其中，所述内部区域包括多个电路模块，所述第二硅通孔转接结构设置在该多个电路模块之间的间隙位置。

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括叠层设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，以及位于二者之间且用于连接二者的硅通孔转接结构；所述硅通孔转接结构包括：第一硅通孔转接结构，环绕在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域；第二硅通孔转接结构，分布在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域；其中，所述内部区域包括多个电路模块，所述第二硅通孔转接结构设置在该多个电路模块之间的间隙位置。2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述电路模块包括位于所述第一印刷电路板上的多个第一电路模块以及位于所述第二印刷电路板上的多个第二电路模块；所述多个第一电路模块之间设有第一间隙，所述多个第二电路模块之间设有第二间隙，且所述第一间隙与所述第二间隙具有重叠区域，所述第二硅通孔转接结构沿着所述重叠区域分布。3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一硅通孔转接结构包括并排设置的多个第一子硅通孔转接结构。4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第二硅通孔转接结构包括并排设置的多个第二子硅通孔转接结构。5.根据权利要求1-4任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一硅通孔转接结构在所述第一印刷电路板上的投影图像轮廓包括规则图形或者非规则图形，所述第二硅通孔转接结构在所述第一印刷电路板上的投影图像轮廓包括一条或多条线段。6.一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括：将第一印刷电路板和第二印刷电路板叠层设置，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板包括多个电路模块，各个电路模...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘嘉男，胡军，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11