【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备配件，特别涉及一种保护壳和电子设备组件。
技术介绍
1、随着电子设备越来越趋于小型化、便携式和高性能，电子设备内部的元器件的安装密度增大，电子设备也越来越薄，同时电子设备中的cpu(central processing unit，中央处理器)频率逐渐增高等。这些情况都要求电子设备具有更高的散热效率。
2、此外，用户在使用电子设备时，通常会在电子设备外套装保护壳，保护壳进一步降低了电子设备的散热效率。
技术实现思路
1、本公开提供了一种保护壳和电子设备组件，能够解决相关技术中存在的技术问题，所述保护壳和电子设备组件的技术方案如下：
2、第一方面，本公开提供了一种保护壳，所述保护壳包括壳体和风扇组件；
3、所述壳体的内部具有风道，且所述风道的位置与电子设备的发热部件的位置相对应；
4、所述风扇组件固定于所述壳体，所述风扇组件与所述风道的第一端连通，所述风道的第二端与所述壳体的外部连通。
5、在一种可能的实现方式中，所述风道的第二端与所述壳体的侧壁相对；
6、当所述风扇组件工作时，风依次通过所述风道的第一端和第二端流向所述壳体的侧壁，并沿所述侧壁流入至所述壳体的前侧。
7、在一种可能的实现方式中，所述壳体的侧壁具有凹槽，所述凹槽与所述风道的第二端连通，且所述凹槽用于与所述电子设备的侧壁之间形成出风的间隙；
8、当所述风扇组件工作时，风沿所述凹槽流入至所述壳体的前侧。
<...【技术保护点】
1.一种保护壳，其特征在于，所述保护壳包括壳体(1)和风扇组件(2)；
2.根据权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述风道(11)的第二端(112)与所述壳体(1)的侧壁(10)相对；
3.根据权利要求2所述的保护壳，其特征在于，所述壳体(1)的侧壁(10)具有凹槽(12)，所述凹槽(12)与所述风道(11)的第二端(112)连通，且所述凹槽(12)用于与所述电子设备的侧壁之间形成出风的间隙；
4.根据权利要求2或3所述的保护壳，其特征在于，所述风道(11)包括第一风道(11a)和第二风道(11b)；
5.根据权利要求1-3任一项所述的保护壳，其特征在于，所述风扇组件(2)包括供电部件(21)和风扇(22)；
6.根据权利要求5所述的保护壳，其特征在于，所述壳体(1)具有容纳舱(13)，所述风扇(22)位于所述容纳舱(13)中，且所述容纳舱(13)的舱壁开设有进风口(131)。
7.根据权利要求5所述的保护壳，其特征在于，所述供电部件(21)包括反充线圈(211)和充电电路(212)；
8.根据
9.根据权利要求5所述的保护壳，其特征在于，所述风扇组件(2)还包括制冷片(23)；
10.一种电子设备组件，其特征在于，所述电子设备组件包括电子设备和如权利要求1-9任一项所述的保护壳，所述保护壳扣合在所述电子设备的后盖上。
...【技术特征摘要】
1.一种保护壳，其特征在于，所述保护壳包括壳体(1)和风扇组件(2)；
2.根据权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述风道(11)的第二端(112)与所述壳体(1)的侧壁(10)相对；
3.根据权利要求2所述的保护壳，其特征在于，所述壳体(1)的侧壁(10)具有凹槽(12)，所述凹槽(12)与所述风道(11)的第二端(112)连通，且所述凹槽(12)用于与所述电子设备的侧壁之间形成出风的间隙；
4.根据权利要求2或3所述的保护壳，其特征在于，所述风道(11)包括第一风道(11a)和第二风道(11b)；
5.根据权利要求1-3任一项所述的保护壳，其特征在于，所述风扇组件(2)包括供电部件(21)和风扇(22)；
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡竞昂，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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