PCB拼板制造技术

技术编号:19936676 阅读:35 留言:0更新日期:2018-12-29 05:26
本实用新型专利技术提供了一种PCB拼板,包括:多个第一PCB单板、至少两个第二PCB单板以及至少一个局部工艺边;其中,多个第一PCB单板位于PCB拼板的中间区域,多个第一PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接;至少两个第二PCB单板位于多个第一PCB单板的两侧;至少一个局部工艺边位于PCB拼板的凹角区域。本实用新型专利技术的拼板技术可以大面积节省工艺边,降低每块PCB单板与整块拼板面积的比例,降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
PCB拼板
本技术涉及印刷电路板
,尤其涉及一种PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)拼板。
技术介绍
PCB拼板是指电子制造行业对于一些板子尺寸较小的线路板,可以将一些做好的单板拼合,设计成多连扳,也叫拼板。拼板的优点在于:适合大批量生产、降低材料、节省成本、提高生产效率。现有技术对长方形或类似长方形的PCB单板进行拼板设计,一般采用两种设计:多个PCB单板单排连续多个整齐排列,四周加工艺边或者双排连续多个整齐排列,四周加工艺边。这样的拼板方法对于用来加强拼板强度的工艺边,其最小尺寸以及设置位置在工艺上都有一定的要求。造成了工艺边大面积的浪费,每块PCB单板与整块拼板面积的比例较高,导致生产成本比较高。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例提供了一种PCB拼板,能够大面积节省工艺边,降低生产成本。本技术的一个方面提供一种PCB拼板,包括:多个第一PCB单板,其中,多个第一PCB单板位于PCB拼板的中间区域;至少两个第二PCB单板,其中,多个第二PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接,至少两个第二PCB单板位于所述多个第一PCB单板的两侧;至少一个局部工艺边,其中,至少一个局部工艺边位于PCB拼板的凹角区域。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:多个第一PCB单板和至少两个第一PCB单板中的每个PCB单板的长宽比为n:1,至少一个第一PCB单板的数量与至少两个第一PCB单板的数量之比为1:n,n为不小于2的正整数。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:多个第一PCB单板和至少两个第一PCB单板中的每个PCB单板的长宽比为2:1,至少一个第一PCB单板的数量与至少两个第一PCB单板的数量之比为1:2。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:至少一个第一PCB单板的纵向与至少两个第一PCB单板的纵向互相垂直。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:多个第一PCB单板的数量为6个,至少两个第二PCB单板的数量为2个。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:至少一个局部工艺边包括四个局部工艺边,四个局部工艺边中的至少三个局部工艺边布置有光学定位孔。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:至少一个工艺边,其中至少一个工艺边沿PCB拼板的长度方向设置。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:多个第一PCB单板和至少两个第二PCB单板中相邻的PCB单板之间通过补强筋相连。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:补强筋上设有邮票孔。在本技术的一个实施例中,PCB拼板还包括:多个第一PCB单板与至少两个第二PCB单板的形状为矩形,局部工艺边的外侧与相邻的第一PCB单板和第二PCB单板的外侧平齐,以使得PCB拼板呈矩形。根据本技术实施例提供的技术方案,通过将一个PCB单板的长边与多个PCB单板的短边相拼接,在PCB拼板两侧分别设置一个PCB单板,并在PCB拼板的凹角区域形成局部工艺边,可以大面积节省工艺边,降低每块PCB单板与整块拼板面积的比例,降低生产成本。附图说明图1根据本技术一示例性实施例示出的PCB拼板示意图。图2是根据本技术一示例性实施例示出的PCB单板尺寸示意图。图3是根据本技术一示例对比性PCB拼板示意图。图4是根据本技术一示例对比性PCB拼板示意图。图5是根据本技术一示例性实施例示出的另一种PCB拼板示意图。图6是根据本技术一示例性实施例示出的通长工艺边技术的PCB拼板示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。PCB拼板的工艺边是为了辅助生产在PCB板两边或者四边增加的部分,而为了能够在PCB拼板的四个角设置光学定位孔,工艺边的宽度还需要大于一定的值,因而工艺边会消耗更多的PCB板材、增加PCB的整体成本。图1根据本技术一示例性实施例示出的PCB拼板示意图。图1所示PCB拼板包括多个第一PCB单板110、至少两个第二PCB单板120以及至少一个局部工艺边140。PCB拼板包括多个第一PCB单板110,其中,多个第一PCB单板位于PCB拼板的中间区域,多个第一PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接,至少两个第二PCB单板位于多个第一PCB单板的两侧,至少一个局部工艺边位于PCB拼板的凹角区域。本技术的实施例中,位于PCB拼板的中央区域的称为第一PCB单板110,对于多个第一PCB单板110中至少一个第一PCB单板110的长边与其他第一PCB单板110中的至少两个第一PCB单板110的短边相拼接,位于多个第一PCB单板的两侧的PCB拼板称为第二PCB单板120,布置于多个第一PCB单板110组成的整体的外侧、两边。例如,每个第二PCB单板的长边与一个第一PCB单板的长边相拼接,并且与另一第一PCB单板的短边相拼接,这样可以在第二PCB单板120的短边的相邻区域形成凹角区域,用于布置至少一个局部工艺边140。根据本技术实施例提供的技术方案,通过将一个PCB单板的长边与多个PCB单板的短边相拼接,在PCB拼板两侧分别设置一个PCB单板,并在PCB拼板的凹角区域形成局部工艺边,可以大面积节省工艺边,降低每块PCB单板与整块拼板面积的比例,降低生产成本。应理解,上述PCB单板可以是外形和尺寸一致的PCB单板,也可以是外形和尺寸不一致的PCB单板,本技术的实施例对此不作限定。在本技术的另一个实施例中,多个第一PCB单板和至少两个第一PCB单板中的每个PCB单板的长宽比为n:1至少一个第一PCB单板的数量与至少两个第一PCB单板的数量之比为1:n,n为不小于2的正整数。多个PCB单板中每个PCB单板的长宽比为n:1,n可以是2、3或其他大于2的正整数。在具体拼板过程中,1个第一PCB单板中长边与n个第一PCB单板中短边相拼接。在本技术的另一个实施例中,多个第一PCB单板和至少两个第一PCB单板中的每个PCB单板的长宽比为2:1,至少一个第一PCB单板的数量与至少两个第一PCB单板的数量之比为1:2。在具体拼板中,1个第一PCB单板中长边与2个第一PCB单板中短边相拼接。进一步地,可以有多组PCB单板,每组PCB单板由3个PCB单板拼接而成,即由一个PCB单板的长边和2个PCB单板的短边拼接而成。为了便于描述,如图2所示,将PCB单板的尺寸定为:长度40mm,宽度20mm,此时长宽比为2:1。这种长宽比有益于工厂批量生产。在本技术的另一个实施例中,至少一个第一PCB单板的纵向与至少两个第一PCB单板的纵向互相垂直。中央区域的交错拼接的多个第一PCB拼板中,第一PCB单板的长边方向和与其相拼接的其他第一PCB单板的长边方向互相垂直,这样可以便于后续PCB拼板使用过程中分板的操作。在本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB拼板,其特征在于,包括:多个第一PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板位于所述PCB拼板的中间区域;至少两个第二PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与所述多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接,所述至少两个第二PCB单板位于所述多个第一PCB单板的两侧;至少一个局部工艺边,其中,所述至少一个局部工艺边位于所述PCB拼板的凹角区域。

【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板,其特征在于,包括:多个第一PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板位于所述PCB拼板的中间区域;至少两个第二PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与所述多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接,所述至少两个第二PCB单板位于所述多个第一PCB单板的两侧;至少一个局部工艺边,其中,所述至少一个局部工艺边位于所述PCB拼板的凹角区域。2.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:所述多个第一PCB单板和所述至少两个第一PCB单板中的每个PCB单板的长宽比为n:1,所述至少一个第一PCB单板的数量与所述至少两个第一PCB单板的数量之比为1:n,n为不小于2的正整数。3.根据权利要求2所述的PCB拼板,其特征在于:所述多个第一PCB单板和所述至少两个第一PCB单板中的每个PCB单板的长宽比为2:1,所述至少一个第一PCB单板的数量与所述至少两个第一PCB单板的数量之比为1:2。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的PCB拼板,其特征在于:所述至少一个第一PCB单板...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾永聪贡海林
申请(专利权)人:江西美晨通讯有限公司深圳天珑无线科技有限公司深圳市天珑移动技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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