【技术实现步骤摘要】
PCB拼板
本技术涉及印刷电路板
,尤其涉及一种PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)拼板。
技术介绍
PCB拼板是指电子制造行业对于一些板子尺寸较小的线路板,可以将一些做好的单板拼合,设计成多连扳,也叫拼板。拼板的优点在于:适合大批量生产、降低材料、节省成本、提高生产效率。现有技术对长方形或类似长方形的PCB单板进行拼板设计,一般采用两种设计:多个PCB单板单排连续多个整齐排列,四周加工艺边或者双排连续多个整齐排列,四周加工艺边。这样的拼板方法对于用来加强拼板强度的工艺边,其最小尺寸以及设置位置在工艺上都有一定的要求。造成了工艺边大面积的浪费,每块PCB单板与整块拼板面积的比例较高,导致生产成本比较高。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例提供了一种PCB拼板,能够大面积节省工艺边,降低生产成本。本技术的一个方面提供一种PCB拼板,包括:多个第一PCB单板,其中,多个第一PCB单板位于PCB拼板的中间区域;至少两个第二PCB单板,其中,多个第二PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接, ...
【技术保护点】
1.一种PCB拼板,其特征在于,包括:多个第一PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板位于所述PCB拼板的中间区域;至少两个第二PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与所述多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接,所述至少两个第二PCB单板位于所述多个第一PCB单板的两侧;至少一个局部工艺边,其中,所述至少一个局部工艺边位于所述PCB拼板的凹角区域。
【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板,其特征在于,包括:多个第一PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板位于所述PCB拼板的中间区域;至少两个第二PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与所述多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接,所述至少两个第二PCB单板位于所述多个第一PCB单板的两侧;至少一个局部工艺边,其中,所述至少一个局部工艺边位于所述PCB拼板的凹角区域。2.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:所述多个第一PCB单板和所述至少两个第一PCB单板中的每个PCB单板的长宽比为n:1,所述至少一个第一PCB单板的数量与所述至少两个第一PCB单板的数量之比为1:n,n为不小于2的正整数。3.根据权利要求2所述的PCB拼板,其特征在于:所述多个第一PCB单板和所述至少两个第一PCB单板中的每个PCB单板的长宽比为2:1,所述至少一个第一PCB单板的数量与所述至少两个第一PCB单板的数量之比为1:2。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的PCB拼板,其特征在于:所述至少一个第一PCB单板...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾永聪,贡海林,
申请(专利权)人:江西美晨通讯有限公司,深圳天珑无线科技有限公司,深圳市天珑移动技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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