热电转换模块封装制造技术

热电转换模块封装具备热电转换模块和封装体。上述热电转换模块具有相向的第一及第二基板、排列于上述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从上述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线。上述封装体具有：第一金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第二基板一侧；树脂部，其沿着上述热电转换模块的外缘部将上述第一金属箔和上述第二金属箔气密地连接；插通部，其供上述第一及第二引线气密地插通上述树脂部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热电转换模块封装
本专利技术涉及由封装体密封有热电转换模块的热电转换模块封装。本申请基于2016年4月15日在日本申请的特愿2016－81728号要求优先权，并在此援引其内容。
技术介绍
热电转换模块可用作利用了热电材料的佩尔捷效应的冷却模块、或利用了热电材料的泽贝克效应的发电模块。随着热电转换模块用途的扩大等，热电转换模块逐渐在各种环境中得到利用。就热电转换模块而言，其会由于热电材料的氧化或腐蚀等，产生性能的下降。专利文献1中公开有可防止热电材料的氧化及腐蚀的热电转换模块。该热电转换模块具有由封装体气密地密封的结构，该封装体由将低温侧基板覆盖的金属制冷却板、和将高温侧基板覆盖的金属制盖体构成。因此，该热电转换模块中，热电材料不与外部环境接触，故而，可得到良好的耐环境性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国特开2006－49872号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题上述文献的热电转换模块中，金属制冷却板和金属制盖体通过焊接等方式接合。因此，该热电转换模块中，金属制冷却板和金属制盖体被热连接，故而，难以在低温侧基板与高温侧基板之间产生温差。由此，就该热电转换模块而言，冷却性能及发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电转换模块封装，其中，具备：热电转换模块，具有相向的第一及第二基板、排列于所述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从所述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线；封装体，具有：第一金属箔，其覆盖所述热电转换模块的所述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖所述热电转换模块的所述第二基板一侧；树脂部，其沿着所述热电转换模块的外缘部将所述第一金属箔和所述第二金属箔气密地连接；插通部，其供所述第一及第二引线气密地插通所述树脂部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.15 JP 2016-0817281.一种热电转换模块封装，其中，具备：热电转换模块，具有相向的第一及第二基板、排列于所述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从所述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线；封装体，具有：第一金属箔，其覆盖所述热电转换模块的所述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖所述热电转换模块的所述第二基板一侧；树脂部，其沿着所述热电转换模块的外缘部将所述第一金属箔和所述第二金属箔气密地连接；插通部，其供所述第一及第二引线气密地插通所述树脂部。2.如权利要求1所述的热电转换模块封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨野哲丞，林高广，堀尾裕磨，谷口智昭，室井勇辉，中村崇志，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，凸版印刷株式会社，丰田通商株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP