热电转换模块封装制造技术

热电转换模块封装具备热电转换模块和封装体。上述热电转换模块具有相向的第一及第二基板、排列于上述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从上述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线。上述封装体具有：第一金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第二基板一侧；树脂部，其沿着上述热电转换模块的外缘部将上述第一金属箔和上述第二金属箔气密地连接；插通部，其供上述第一及第二引线气密地插通上述树脂部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热电转换模块封装
本专利技术涉及由封装体密封有热电转换模块的热电转换模块封装。本申请基于2016年4月15日在日本申请的特愿2016－81728号要求优先权，并在此援引其内容。
技术介绍
热电转换模块可用作利用了热电材料的佩尔捷效应的冷却模块、或利用了热电材料的泽贝克效应的发电模块。随着热电转换模块用途的扩大等，热电转换模块逐渐在各种环境中得到利用。就热电转换模块而言，其会由于热电材料的氧化或腐蚀等，产生性能的下降。专利文献1中公开有可防止热电材料的氧化及腐蚀的热电转换模块。该热电转换模块具有由封装体气密地密封的结构，该封装体由将低温侧基板覆盖的金属制冷却板、和将高温侧基板覆盖的金属制盖体构成。因此，该热电转换模块中，热电材料不与外部环境接触，故而，可得到良好的耐环境性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国特开2006－49872号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题上述文献的热电转换模块中，金属制冷却板和金属制盖体通过焊接等方式接合。因此，该热电转换模块中，金属制冷却板和金属制盖体被热连接，故而，难以在低温侧基板与高温侧基板之间产生温差。由此，就该热电转换模块而言，冷却性能及发电性能大幅下降。另外，上述文献的热电转换模块中，引线从金属制盖体引出。引线及金属制盖体均由金属形成，故而，该热电转换模块中，必须具有用于将引线和金属制盖体电绝缘、且将引线和金属制盖体气密地密封的结构。因此，就该热电转换模块而言，制造工艺复杂化，制造成本增大。鉴于以上那样的情况，本专利技术的目的在于，提供如下技术：可将热电转换模块通过封装体容易地密封而不会损害其性能。用于解决课题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术一方面的热电转换模块封装具备热电转换模块和封装体。上述热电转换模块具有相向的第一及第二基板、排列于上述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从上述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线。上述封装体具有：第一金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第二基板一侧；树脂部，其沿着上述热电转换模块的外缘部将上述第一金属箔和上述第二金属箔气密地连接；插通部，其供上述第一及第二引线气密地插通上述树脂部。该结构的封装体中，将低温侧基板即第一基板覆盖的第一金属箔、和将高温侧基板即第二基板覆盖的第二金属箔由树脂部热绝缘。因此，即使在通过封装体将热电转换模块覆盖的结构中，也可保持第一基板与第二基板之间的温差，故而，不会损害冷却性能或发电性能。另外，该结构的封装体中，在将第一及第二金属箔连接的树脂部引出有引线。因此，该热电转换模块封装的封装体中，能够在树脂部一并进行第一及第二金属箔的密封、和引线的引出。由此，能够降低热电转换模块封装的制造成本。上述第二金属箔也可以具有：侧壁部，其在上述热电转换模块的外缘部朝上述第一金属箔延伸；凸缘部，其从上述侧壁部朝外突出。上述树脂部也可以连接上述第一金属箔和上述凸缘部。该结构中，由于在将高温侧基板即第二基板覆盖的第二金属箔设置侧壁部，能够将树脂部离开第二基板地配置。由此，能够防止树脂部成为高温，故而，热电转换模块封装的耐久性及可靠性提高。另外，由于在第二金属箔设置经由树脂部与第一金属箔连接的凸缘部，能够确保通过树脂部将第一及第二金属箔接合的接合面积大。由此，第一及第二金属箔经由树脂部更良好地连接，故而，热电转换模块封装的耐久性及可靠性进一步提高。上述树脂部也可以配置于比上述第二基板更靠近第一基板的位置。该结构中，能够将树脂部进一步离开第二基板地配置。由此，能够有效地防止树脂部成为高温，故而，热电转换模块封装的耐久性及可靠性更进一步提高。上述第一金属箔也可以具有从与上述第一基板对置的区域朝外扩张的扩张部。上述树脂部也可以连接上述扩张部和上述凸缘部。该结构中，在与低温侧基板即第一基板相邻的位置配置有树脂部，故而，树脂部保持在低温。由此，就热电转换模块封装而言可得到优异的耐久性及可靠性。上述热电转换模块也可以构成为包括多个热电转换模块的单元。上述热电转换模块封装也可以还具备将上述多个热电转换模块电连接的连接部。该结构中，通过组合多个热电转换模块，可得到更大面积的热电转换模块封装。另外，该热电转换模块封装中，通过分割成多个热电转换模块的结构，即使在大面积化的情况下，也可良好地缓和热应力，故而，可得到更优异的耐久性及可靠性。专利技术效果根据上述结构，能够提供一种可将热电转换模块通过封装体容易地密封而不会损害其性能的技术。附图说明图1是表示本专利技术一实施方式的热电转换模块封装的立体图；图2是透过封装体表示上述热电转换模块封装的立体图；图3是表示上述热电转换模块封装的沿着图1的A－A＇线的剖面图；图4是表示上述热电转换模块封装的沿着图1的B－B＇线的剖面图；图5是表示上述热电转换模块封装的沿着图1的C－C＇线的剖面图；图6是表示上述热电转换模块封装的由图5的单点划线围成的区域的结构的放大剖面图；图7是表示上述热电转换模块封装中由图6所示的结构的变形例的放大剖面图；图8A是表示上述热电转换模块封装中将热电转换模块通过封装体密封的第一工序的剖面图；图8B是表示上述热电转换模块封装中将热电转换模块通过封装体密封的第二工序的剖面图；图8C是表示上述热电转换模块封装中将热电转换模块通过封装体密封的第三工序的剖面图；图8D是表示上述热电转换模块封装中将热电转换模块通过封装体密封的第四工序的剖面图；图8E是表示上述热电转换模块封装中将热电转换模块通过封装体密封的第五工序的剖面图；图9A是表示上述热电转换模块封装中的封装体的变形例的剖面图；图9B是表示上述热电转换模块封装中的封装体的另一变形例的剖面图；图10是表示上述热电转换模块封装中的热电转换模块的变形例的平面图；图11是表示上述热电转换模块封装的沿着图10的D－D＇线的局部剖面图。具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。附图中适当表示相互正交的X轴、Y轴、及Z轴。X轴、Y轴、及Z轴在全部图中通用。各轴中，将带箭头的方向称为正方向，将带箭头的方向的反方向称为负方向。[热电转换模块封装1的整体结构]图1及图2是本专利技术一实施方式的热电转换模块封装1的立体图。图3是热电转换模块封装1的沿着图1的A－A＇线的剖面图。图4是热电转换模块封装1的沿着图1的B－B＇线的剖面图。热电转换模块封装1具备热电转换模块10和封装体20，且具有如下结构：热电转换模块10由封装体20气密地密封。图2中，以虚线表示封装体20，并透过封装体20表示热电转换模块10。热电转换模块10构成热电转换模块封装1的主体，且构成为发挥作为热电转换模块封装1的功能。封装体20气密地密封热电转换模块10。(热电转换模块10)热电转换模块封装1的热电转换模块10具备：低温侧基板即第一基板12、高温侧基板即第二基板13、热电元件11、引线15。第一基板12及第二基板13相向地配置。热电元件11由多对P型及N型热电元件构成，并排列于基板12与基板13之间。引线15构成为一对导电线，且分别与第一基板12接合。基板12及13分别构成为与XY平面平行的矩形状的平板。基板12及13由耐热性佳的绝缘体材料形成。基板12及13的热导性越高，热电转换模块10的热电转换效率越高，故而，优选地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电转换模块封装，其中，具备：热电转换模块，具有相向的第一及第二基板、排列于所述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从所述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线；封装体，具有：第一金属箔，其覆盖所述热电转换模块的所述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖所述热电转换模块的所述第二基板一侧；树脂部，其沿着所述热电转换模块的外缘部将所述第一金属箔和所述第二金属箔气密地连接；插通部，其供所述第一及第二引线气密地插通所述树脂部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.15 JP 2016-0817281.一种热电转换模块封装，其中，具备：热电转换模块，具有相向的第一及第二基板、排列于所述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从所述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线；封装体，具有：第一金属箔，其覆盖所述热电转换模块的所述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖所述热电转换模块的所述第二基板一侧；树脂部，其沿着所述热电转换模块的外缘部将所述第一金属箔和所述第二金属箔气密地连接；插通部，其供所述第一及第二引线气密地插通所述树脂部。2.如权利要求1所述的热电转换模块封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨野哲丞，林高广，堀尾裕磨，谷口智昭，室井勇辉，中村崇志，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，凸版印刷株式会社，丰田通商株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP