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热电转换模块封装具备热电转换模块和封装体。上述热电转换模块具有相向的第一及第二基板、排列于上述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从上述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线。上述封装体具有：第一金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第一...该专利属于雅马哈株式会社;凸版印刷株式会社;丰田通商株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过雅马哈株式会社;凸版印刷株式会社;丰田通商株式会社授权不得商用。