微流控芯片的光固化键合方法技术

本发明专利技术公开一种微流控芯片的光固化键合方法，包括步骤：(1)将光敏树脂和非光固化树脂混合，并加入光敏剂、单体及其它助剂，得到混合原料；(2)将所述混合原料混炼，得到待成型料；(3)将所述待成型料注射成型微流控芯片，所述微流控芯片包括设有微流道的基片以及没有微流道，有连接孔的盖片；(4)将所述盖片置于所述基片上，使所述盖片的连接孔与所述基片的微流道相连通，对贴合的盖片和基片施加压力，加热，进行紫外光辐照键合。本发明专利技术通过将光敏树树脂与非光固化树脂混合，引入光敏基团，实现光固化键合，所述光固化键合是依靠微流控芯片上的光敏基团在光照下发生化学反应，实现化学键结合。本发明专利技术成本低、易成型、强度高、稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片的光固化键合方法
本专利技术属于微精细加工领域，涉及微流控芯片制造技术，特别涉及一种微流控芯片的光固化键合方法。
技术介绍
微流控芯片是自1990年“微全分析系统”概念提出后发展起来的一门技术和科学，微流控技术在生命科学和医学诊断等领域中的分析能力显著超过了宏观体系下的分析能力，具有体积小，分析试剂消耗量少，成本低，分析效率高，分析速度快，集成化和自动化程度高等优势。微流控芯片具有层流特性，表面毛细管效应，快速热传导和扩散效应等特点。在细胞筛选、免疫检测等方面存在广泛的应用。目前的微流控芯片依据其材料可分为单晶硅芯片、玻璃芯片、石英芯片以及高分子聚合物芯片。高分子聚合物芯片以其成本低廉、易于加工、可批量生产等优势逐渐被广泛使用。而高分子聚合物芯片中，光固化树脂又具有固化速度快、生产效率高、对环境友好等优点。而注射成型作为高分子材料加工的传统方法，具有成型工艺要求低，周期短、可大批量重复生产的特点，将其与光固化技术结合，即可以节约成本，又能够提高生产效率，还具有工业应用前景。微流控芯片依据其结构，又包括基片和盖片，基片是微流控芯片的流道及其他微结构的载体，盖片用来密封微通道，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控芯片的光固化键合方法，其特征在于，包括步骤：(1)将光敏树脂和非光固化树脂混合，并加入光敏剂、单体及其它助剂，得到混合原料；(2)将所述混合原料混炼，得到待成型料；(3)将所述待成型料注射成型微流控芯片，所述微流控芯片包括设有微流道的基片以及没有微流道，有连接孔的盖片；(4)将所述盖片置于所述基片上，使所述盖片的连接孔与所述基片的微流道相连通，对贴合的盖片和基片施加压力，加热，进行紫外光辐照键合。

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的光固化键合方法，其特征在于，包括步骤：(1)将光敏树脂和非光固化树脂混合，并加入光敏剂、单体及其它助剂，得到混合原料；(2)将所述混合原料混炼，得到待成型料；(3)将所述待成型料注射成型微流控芯片，所述微流控芯片包括设有微流道的基片以及没有微流道，有连接孔的盖片；(4)将所述盖片置于所述基片上，使所述盖片的连接孔与所述基片的微流道相连通，对贴合的盖片和基片施加压力，加热，进行紫外光辐照键合。2.根据权利要求1所述的微流控芯片的光固化键合方法，其特征在于，所述光敏树脂包括丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、环氧丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚醚丙烯酸树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的微流控芯片的光固化键合方法，其特征在于，所述非光固化树脂包括对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚丙乙烯(EPR)、聚酰胺(PA)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的微流控芯片的光固化键合方法，其特征在于，所述非光固化树脂为改性的或非改性的非光固化树脂。5.根据权利要求1所述的微流控芯片的光固化键合方法，其特征在于，所述混炼包括双螺杆挤出机挤出造粒、二辊压片机压片和搅拌机搅拌混炼中的一种。6.根据权利要求1所述的微流控芯片的光固化键合方法，其特征在于，施加压力为0.2～2MPa，加热温度为0～70℃，紫外光辐照强度为500～1500mW...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺建芸，佟金戈，张景慧，杨卫民，丁玉梅，谢鹏程，
申请(专利权)人：北京化工大学，
类型：发明
国别省市：北京,11