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本发明公开一种微流控芯片的光固化键合方法，包括步骤：(1)将光敏树脂和非光固化树脂混合，并加入光敏剂、单体及其它助剂，得到混合原料；(2)将所述混合原料混炼，得到待成型料；(3)将所述待成型料注射成型微流控芯片，所述微流控芯片包括设有微流道...
该专利属于北京化工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京化工大学授权不得商用。

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