一种耐镀金药水的光固化油墨及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种耐镀金药水的光固化油墨及其应用，属于印刷电路板技术领域。该光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，5～25份；酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂，5～25份；聚合单体，5～25份；光引发剂，0.5～8份；填料，5～40份；溶剂，30～70份；所述(甲基)丙烯酸共聚树脂由乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体与(甲基)丙烯酸进行共聚反应得到。该光固化油墨具有良好的解析度、附着力、硬度、耐镀金药水性能以及剥膜性能，适用于在PCB板镀金工艺中对PCB板进行选择性覆盖，尤其适用于焊点间距较小的高精度PCB板生产。

Light curing ink capable of resisting gilding liquid and its application

The invention discloses a light curing ink for resisting gold plating liquid medicine and the application thereof, belonging to the technical field of printed circuit boards. The UV curable ink comprises the following components by weight: (meth) acrylic copolymer resin, 5 to 25; esterification of styrene maleic anhydride copolymer resin, 5 to 25; monomer, 5 - 25; photoinitiator, 0.5 - 8; 5 - 40; filler, solvent 30, to 70; the (meth) acrylic resin by copolymerization of vinyl unsaturated monomer and / or propylene unsaturated monomers and (meth) acrylic acid copolymerization reaction. The UV curable ink has good adhesion, hardness, high resolution, gold-plated performance and membrane stripping performance drops, suitable for gold plating process PCB board PCB board on the selective coverage, high precision PCB board production is especially suitable for small spot spacing.

【技术实现步骤摘要】
一种耐镀金药水的光固化油墨及其应用
本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种耐镀金药水的光固化油墨及其应用。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)是电子元器件线路连接的提供者，是重要的电子部件。在印刷电路板制作过程中，为保证焊盘具有良好的可焊性、抗氧化以及导电性，需要在焊盘或线路表面镀金。但是由于镀金成本较高，因此在实际生产过程中，通常只在焊盘或者线路的某些部位镀金，这就需要在镀金之前先在不需要镀金的部位覆盖保护层，镀金结束之后再将保护层去掉。为了保证镀金工艺的顺利进行，保护层需要具备以下性能：(1)良好的耐镀金药水性能，目前通常采用化学镀金工艺对印刷电路板进行镀金，但是化学镀金中使用的镀金药水具有较强的腐蚀性会腐蚀保护层，因此，要求保护层具有较强的耐镀金药水性能，以保证镀金过程中保护层不会被镀金药水攻击而溶解或分解，防止由于镀金药水渗透而导致不需要镀金的部位发生渗镀现象；(2)可覆盖性，能够在PCB基板表面形成图案，使不需要镀金的部位覆盖保护层，需要镀金的部位不覆盖；(3)较高的解析度：由于焊盘的尺寸以及焊盘之间的间隙越来越小，因此要求保护层具有较高的解析度，以满足PCB高精度的要求；(4)良好好的脱膜性，在镀金结束后，保护层能够完全剥离，没有残留。目前，通常使用热固化油墨形成保护层。市售的用于印刷电路板镀金工艺的热固化油墨的主要成分为丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯的共聚树脂，除此之外还包括溶剂、颜料、填料以及流平剂、消泡剂等助剂。通过丝网印刷的方法将热固化油墨涂覆在PCB板不需要镀金的部位，加热去除溶剂后形成保护层。在实现本专利技术的过程中，专利技术人本专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：现有热固化油墨的解析度依赖于丝网印刷所用网版的精密程度，因此其解析度较低，不能满足PCB高精度的要求。而且现有的热固化油墨固化后形成的保护层硬度较低、耐镀金药水性能较差，容易出现刮伤、渗镀现象。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术提供一种解析度高、硬度高并且耐镀金药水性能良好的光固化油墨及其应用。具体而言，包括以下技术方案：本专利技术第一方面提供一种耐镀金药水的光固化油墨，所述光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，5～25份；酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂，5～25份；聚合单体，5～25份；光引发剂，0.5～8份；填料，5～40份；溶剂，30～70份；所述(甲基)丙烯酸共聚树脂由乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体与(甲基)丙烯酸进行共聚反应得到。具体地，作为优选，所述光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，10～20份；酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂，10～20份；聚合单体，10～20份；光引发剂，2～5份；填料，10～30份；溶剂，40～60份。具体地，作为优选，所述(甲基)丙烯酸共聚树脂的重均分子量为：10000～150000，酸值为：50～250mgKOH/g。具体地，作为优选，所述乙烯系不饱和单体、所述丙烯系不饱和单体均具有如下结构单元：其中，R为氢或甲基；R1为苯基、羟基苯基、甲基苯基、乙基苯基、萘基或腈基；R2、R3均为具有1～8个碳原子的烷基、具有1～8个碳原子的羟烷基、二烷基胺烷基、苯基、苄基或月桂酯基，其中，所述二烷基胺烷基中的烷基包括1～8个碳原子数；R4为具有3～8个碳原子的烷基。具体地，作为优选，所述酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂的重均分子量为：5000-150000，酸值为：50～250mgKOH/g。具体地，作为优选，所述酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂由碳原子数目为1～10的醇与苯乙烯-马来酸酐共聚树脂中酸酐基团进行酯化反应得到。具体地，作为优选，所述聚合单体为乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体。具体地，作为优选，所述光引发剂选自苯偶姻类光引发剂、苯乙酮类光引发剂、胺基苯乙酮类光引发剂、酰基膦氧化物类光引发剂、二苯甲酮类光引发剂、蒽醌类光引发剂、噻吨酮类光引发剂、三芳基咪唑二聚体类光引发剂、吖啶类光引发剂、二苯基钛茂类光引发剂以及叔胺类光引发剂中的至少一种。具体地，作为优选，所述填料选自滑石粉、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、高岭土、立德粉、云母粉、膨润土、二氧化硅、氧化铝中的至少一种。具体地，作为优选，所述溶剂选自脂类溶剂、醚类溶剂、醇类溶剂、酮类溶剂、芳香类溶剂以及石油系溶剂中的至少一种。进一步地，所述光固化油墨还包括以下重量份的组分：颜料，0.1～5份；助剂，0.1～5份。具体地，作为优选，所述颜料选自炭黑、钛白粉、酞青绿、酞青蓝、偶氮黄以及氧化铁红中的至少一种。具体地，作为优选，所述助剂选自稳定剂、流平剂、消泡剂、防缩孔剂、附着力促进剂以及表面爽滑剂中的至少一种。本专利技术第二方面提供一种本专利技术第一方面的耐镀金药水的光固化油墨在印刷电路板镀金工艺中的应用。本专利技术实施例提供的技术方案的有益效果是：本专利技术实施例提供通过合理设计光固化油墨的组成及配比，得到了一种解析度高、附着力高、柔韧性好、硬度高、耐镀金药水性能好、易剥离的光固化油墨，用于在PCB板镀金工艺中对PCB板进行选择性覆盖，尤其适用于焊点间距较小的高精密PCB板生产。该光固化油墨中，(甲基)丙烯酸共聚树脂具有显影速度慢、柔韧性好以及硬度低的特点，而酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂则具有显影速度快、柔韧性差但是硬度高的特点，将二者按照一定比例复配后一方面能够使光固化油墨具有适宜的显影速度从而具有良好的解析度，另一方面能够使油墨固化后形成的保护膜层具有较高的柔韧性和硬度。同时，该光固化油墨中的聚合单体在紫外光照射下发生交联固化反应形成交联网状结构，从而降低所形成的保护膜层在镀金药水中的溶解性，提高其耐镀金药水性能。此外，本专利技术实施例提供的光固化油墨组成简单，成本较低。具体实施方式为使本专利技术的技术方案和优点更加清楚，下面对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。本专利技术实施例提供一种耐镀金药水的光固化油墨，该光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，5～25份；酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂，5～25份；聚合单体，5～25份；光引发剂，0.5～8份；填料，5～40份；溶剂，30～70份；其中，(甲基)丙烯酸共聚树脂由乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体与(甲基)丙烯酸进行共聚反应得到。本专利技术实施例中通过对光固化油墨的组成以及配比进行优化改进，使所得光固化油墨具有良好的解析度、附着力、柔韧性、硬度、耐镀金药水性能以及剥离性能，适用于在PCB板镀金工艺中对PCB板进行选择性覆盖，尤其适用于焊点间距较小的高精密PCB板生产。本专利技术实施例提供的光固化油墨中，(甲基)丙烯酸共聚树脂和酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂分子中都具有一定数量的羧基，羧基是极性较大的基团，对PCB板的铜层和防焊层具有良好的附着力。同时，羧基能够与碱性物质反应生成水溶性盐。将该光固化油墨涂敷在PCB板上后，利用掩膜板在紫外光下曝光。在被紫外光照射的部位中，油墨中的光引发剂在紫外光照射下分解出自由基从而引发聚合单体进行聚合反应生成交联网状结构；而未被紫外光照射的部位则不发生聚合反应。此时，利用弱碱性物质进行显影，未被紫外光照射的部位由于没有形成交联网状结构因此可以溶于弱碱性物质中。镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐镀金药水的光固化油墨，其特征在于，所述光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，5～25份；酯化的苯乙烯‑马来酸酐共聚树脂，5～25份；聚合单体，5～25份；光引发剂，0.5～8份；填料，5～40份；溶剂，30～70份；所述(甲基)丙烯酸共聚树脂由乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体与(甲基)丙烯酸进行共聚反应得到。

【技术特征摘要】
1.一种耐镀金药水的光固化油墨，其特征在于，所述光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，5～25份；酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂，5～25份；聚合单体，5～25份；光引发剂，0.5～8份；填料，5～40份；溶剂，30～70份；所述(甲基)丙烯酸共聚树脂由乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体与(甲基)丙烯酸进行共聚反应得到。2.根据权利要求1所述的光固化油墨，其特征在于，所述光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，10～20份；酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂，10～20份；聚合单体，10～20份；光引发剂，2～5份；填料，10～30份；溶剂，40～60份。3.根据权利要求1所述的光固化油墨，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸共聚树脂的重均分子量为：10000～150000，酸值为：50～250mgKOH/g。4.根据权利要求1所述的光固化油墨，其特征在于，所述乙烯系不饱和单体、所述丙烯系不饱和单体均具有如下结构单元：其中，R为氢或甲基；R1为苯基、羟基苯基、甲基苯基、乙基苯基、萘基或腈基；R2、R3均为具有1～8个碳原子的烷基、具有1～8个碳原子的羟烷基、二烷基胺烷基、苯基、苄基或月桂酯基，其中，所述二烷基胺烷基中的烷基包括1～8个碳原子数；R4为具有3～8个碳原子的烷基。5.根据权利要求1所述的光固化油墨，其特征在于，所述酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂的重均分子量为：5000～150000，酸值为：50～250mgKOH/g。6.根据权利要求1所述的光固化油墨，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤进，刘翘楚，钟亮，谢鑫，陈曦，
申请(专利权)人：上海飞凯光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31