蒸镀源、蒸镀装置制造方法及图纸

技术编号:19804024 阅读:14 留言:0更新日期:2018-12-19 09:55
本发明专利技术提供一种蒸镀源、蒸镀装置,属于显示技术领域,其可解决现有的真空成膜装置的成膜均一性较差的问题。本发明专利技术的蒸镀源包括蒸镀本体,其与待进行镀膜的基板相对设置,用于向所述基板表面沉积蒸镀材料,所述蒸镀源还包括:设置在所述蒸镀本体与所述基板之间的治具,所述治具包括多个开口,多个所述开口围绕所述治具的中心区域排布,且沿着远离所述中心区域的方向,所述开口的宽度逐渐增大。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀源、蒸镀装置
本专利技术属于显示
,具体涉及一种蒸镀源、蒸镀装置。
技术介绍
目前,真空成膜设备是实现有机电致发光产品的必需设备,该设备的成膜均一性是保证产品性能稳定性的重要考量点。现有技术中,常通过增大真空成膜设备中的坩埚与基板之间的间距,或者采用线蒸镀源的方式对基板进行蒸镀成膜,以此来保证材料成膜均一性。然而,专利技术人发现:坩埚与基板之间的间距越大,蒸镀材料的利用率就越低;而且,线蒸镀源占用空间较大,其并不适用于对小尺寸的基板进行蒸镀成膜。也就是说,以上两种改进方式虽解决了材料成膜均一性的问题,但其均会带来一些负面影响,故上述两种改进方式的实用性并不高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种提高蒸镀成膜均一性的蒸镀源、蒸镀装置。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种蒸镀源,包括:蒸镀本体,其与待进行镀膜的基板相对设置,用于向所述基板表面沉积蒸镀材料,所述蒸镀源还包括:设置在所述蒸镀本体与所述基板之间的治具,所述治具包括多个开口,多个所述开口围绕所述治具的中心区域排布,且沿着远离所述中心区域的方向,所述开口的宽度逐渐增大。优选的是,多个所述开口围绕所述中心区域均匀排布。优选的是,还包括:蒸镀容纳室、连接轴;所述蒸镀容纳室为中空结构,所述治具、蒸镀本体、连接轴均位于所述中空结构内,且所述连接轴的第一端与所述治具连接,其的第二端与所述蒸镀容纳室的内壁固定连接,用于将所述治具固定在所述蒸镀本体与所述基板之间。优选的是,所述连接轴的形状与所述开口的形状一致。优选的是,还包括:转动组件、驱动组件;所述转动组件的一端与所述连接轴的第一端连接,另一端与所述治具的中心区域连接;所述驱动组件与所述转动组件连接,用于驱动转动组件转动,以带动所述治具发生转动。优选的是,所述转动组件的转速为50~1000r/s。优选的是,还包括:吸热组件,其设置在所述连接轴靠近所述基板的一侧上,用于吸收蒸镀本体所散发的热量。优选的是,所述治具的材料为金属材料。优选的是,所述金属材料包括钛合金。优选的是,所述开口的形状包括扇形。优选的是,所述蒸镀源为点蒸镀源。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种蒸镀装置,包括上述的任意一种蒸镀源。附图说明图1为本专利技术的实施例1的蒸镀源的示意图;图2为本专利技术的实施例1的治具的示意图;其中附图标记为:1、坩埚;2、基板;3、治具;31、开口;4、连接轴;5、转动组件;6、蒸镀容纳室。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。除非另外定义,本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。其中,在本专利技术的实施例中,以蒸镀源为点蒸镀源,蒸镀本体为坩埚1为例进行说明。当然,该蒸镀源还可以为线蒸镀源、面蒸镀源等,在此不作限定;同理,蒸镀本体并不局限于前述的坩埚1,在此也不做限定。实施例1:如图1所示,本实施例提供一种蒸镀源,包括:坩埚1、治具3;其中,坩埚1与待进行镀膜的基板2相对设置,用于向基板2表面沉积蒸镀材料;治具3设置在坩埚1与基板2之间,该治具3包括多个开口31,多个开口31围绕治具3的中心区域排布,且沿着远离治具3的中心区域的方向,开口31的宽度逐渐增大。其中,本实施例主要是以点蒸镀源为例的,该点蒸镀源包括多个坩埚1,且多个坩埚1围绕基板2的周边区域排布。此时,若将多个坩埚1所蒸镀出的蒸镀材料直接沉积至基板2上,这些蒸镀材料则均会在基板2的中心区域处相互叠加,以致使基板2的中心区域沉积的蒸镀材料远远多于周边区域沉积的蒸镀材料,也即沉积在基板2表面的蒸镀材料会出现中间厚周边薄的情况。而在利用本实施例中的蒸镀源向基板2表面沉积蒸镀材料时,蒸镀材料将通过宽度较大的开口31沉积至基板2的周边区域,以及通过宽度较小的开口31沉积至基板2的中心区域,这样一来,沉积在基板2的周边区域的蒸镀材料较多,此时,虽然沉积在基板2的中心区域处的蒸镀材料是通过宽度较小的开口31所沉积的,然而该基板2的中心区域仍可依靠蒸镀材料相互叠加的原理,也同样沉积与周边区域一样多的蒸镀材料,以此来实现基板2表面蒸镀成膜的均一性。进一步地,由于采用本实施例中的蒸镀源向基板2上沉积蒸镀材料之后,该基板2表面蒸镀成膜的均一性已经得到了保证,故可以根据实际情况,适当减小坩埚1与基板2之间的距离,从而提高从坩埚1中蒸镀出的蒸镀材料的利用率。其中,本领域技术人员应当理解的是,上述提及的开口31形状为扇形仅为举例说明,以便于理解。也就是说,本实施例中的开口31形状并不局限于扇形,其还可以为三角形等等,在此不做限定。为进一步提高采用本实施例的蒸镀源向基板2表面蒸镀成膜的均一性,优选的,多个开口31围绕中心区域均匀排布,也即通过多个开口31沉积至基板2表面的蒸镀材料能够呈现均匀排布的状态。其中,本实施例优选的,本实施例所提供的蒸镀源还包括:蒸镀容纳室6、连接轴4;蒸镀容纳室6为中空结构,治具3、坩埚1、连接轴4均位于中空结构内,且连接轴4的第一端与治具3连接,其的第二端与蒸镀容纳室6的内壁固定连接,用于将治具3固定在坩埚1与基板2之间。也就是说,在本实施例中,治具3是依靠连接轴4固定在坩埚1与基板2之间的。具体的,连接轴4固定在如图1所示的蒸镀容纳室6的内壁上,本实施例的治具3再与固定在内壁的连接轴4连接,即可达到将其固定在坩埚1与基板2之间的目的。进一步优选的,连接轴4的形状与开口31的形状一致。该种结构设置能够使得连接轴4将某个或某几个开口31遮挡住时,仍能够确保基板2的周边区域处可沉积足够多的蒸镀材料,以进一步提高采用本实施例的蒸镀源向基板2表面蒸镀成膜的均一性。其中,本实施例优选的,本实施例所提供的蒸镀源还包括:转动组件5、驱动组件(图1中未示出);转动组件5的一端与连接轴4的第一端连接,另一端与治具3的中心区域连接;驱动组件与转动组件5连接,用于驱动转动组件5转动,以带动治具3发生转动。也就是说,在利用本实施例中的蒸镀源向基板2表面沉积蒸镀材料时,待进行镀膜的基板2是固定不动,而本实施例中的治具3将以50~1000r/s的转速发生转动,以使坩埚1中蒸镀出的蒸镀材料通过上述治具3沉积至基板2的表面。此处应当理解的是,当驱动组件驱动转动组件5以50~1000r/s的转速发生转动时,与该转动组件5连接的治具3也是以50~1000r/s的转速发生转动的。当然,转动组件5的转速并不局限于50~1000r/s,在此不做限定。在此需要说明的是,蒸镀材料沉积在基板2上的成膜厚度与转动组件5的转速无关,其与治具3上的多个开口31的宽度,以及蒸镀的时间等因素有关。例如:蒸镀时间越长,基板2上的成膜厚度越大;多个开口31的宽度越大,则基板2上的成膜厚度越大。其中,本实施例优选的,本实施例所提供的蒸镀源还包括:吸热组件,其设置在连接轴4靠近基板2的一侧上,用于吸收坩埚1所散发的热量。具体的,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀源,包括:蒸镀本体,其与待进行镀膜的基板相对设置,用于向所述基板表面沉积蒸镀材料,其特征在于,所述蒸镀源还包括:设置在所述蒸镀本体与所述基板之间的治具,所述治具包括多个开口,多个所述开口围绕所述治具的中心区域排布,且沿着远离所述中心区域的方向,所述开口的宽度逐渐增大。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀源,包括:蒸镀本体,其与待进行镀膜的基板相对设置,用于向所述基板表面沉积蒸镀材料,其特征在于,所述蒸镀源还包括:设置在所述蒸镀本体与所述基板之间的治具,所述治具包括多个开口,多个所述开口围绕所述治具的中心区域排布,且沿着远离所述中心区域的方向,所述开口的宽度逐渐增大。2.根据权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,多个所述开口围绕所述中心区域均匀排布。3.根据权利要求1所述的蒸镀源,其特征在于,还包括:蒸镀容纳室、连接轴;所述蒸镀容纳室为中空结构,所述治具、蒸镀本体、连接轴均位于所述中空结构内,且所述连接轴的第一端与所述治具连接,其的第二端与所述蒸镀容纳室的内壁固定连接,用于将所述治具固定在所述蒸镀本体与所述基板之间。4.根据权利要求3所述的蒸镀源,其特征在于,所述连接轴的形状与所述开口的形状一致。5.根据权利要求3所述的蒸镀源,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓云
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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