【技术实现步骤摘要】
基于全自动探针台的不规则晶圆测试方法及其计算机可读存储介质
本专利技术涉及一种基于全自动探针台的不规则晶圆测试方法及其计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有程序，该程序被全自动探针台的处理器执行时实现所述方法。
技术介绍
晶圆在生产阶段，需采用探针台对其进行电气测试，目前的探针台有半自动和全自动两种，其中全自动探针台在测试前需对承片台上的晶圆进行定位，从而确定晶圆的晶圆扫描区域，探针在晶圆扫描区域内以规定路径(全片扫描或边缘扫描)对晶圆进行测试。进行定位的过程中，晶圆置于全自动探针台的承片台，承片台下的真空吸附装置启动抽气从而将晶圆牢固吸附在承片台上，全自动探针台的摄像装置对晶圆进行拍摄，由于目前市面上的全自动探针台只针对形状为标准圆形的标准晶圆进行测试，全自动探针台的处理器很容易在摄像装置所拍摄的图像中确定出晶圆的圆心和边缘，进而确定晶圆扫描区域。然而，上述的全自动探针台在面对形状不标准的不规则晶圆时，就无力测试了。
技术实现思路
本专利技术的目的是使全自动探针台得以测试不规则晶圆。为此，提供一种基于全自动探针台的不规则晶圆测试方法，所述全自动探针台设有处理器...
【技术保护点】
1.基于全自动探针台的不规则晶圆测试方法，所述全自动探针台设有处理器、用于拍摄晶圆的摄像装置、用于放置晶圆的承片台，承片台下方设置有用于将晶圆吸附在承片台上的真空吸附装置，其特征是：所述全自动探针台设有大小与标准晶圆相同且表面光滑的铝板，所述铝板的本体设有由多条相互平行的开槽组成的真空吸槽，所述铝板的顶面覆盖有导电胶，所述导电胶完全覆盖住所述铝板，导电胶的顶面为与不规则晶圆表面颜色相比具有明显色差的特定颜色，导电胶上分布有阵列排布的透气圆孔，每个透气圆孔的中心轴线为倾斜的非竖直线，中心轴线与水平面的倾角大于40°；所述不规则晶圆被置于导电胶的顶面，带有不规则晶圆的铝板被放置...
【技术特征摘要】
1.基于全自动探针台的不规则晶圆测试方法，所述全自动探针台设有处理器、用于拍摄晶圆的摄像装置、用于放置晶圆的承片台，承片台下方设置有用于将晶圆吸附在承片台上的真空吸附装置，其特征是：所述全自动探针台设有大小与标准晶圆相同且表面光滑的铝板，所述铝板的本体设有由多条相互平行的开槽组成的真空吸槽，所述铝板的顶面覆盖有导电胶，所述导电胶完全覆盖住所述铝板，导电胶的顶面为与不规则晶圆表面颜色相比具有明显色差的特定颜色，导电胶上分布有阵列排布的透气圆孔，每个透气圆孔的中心轴线为倾斜的非竖直线，中心轴线与水平面的倾角大于40°；所述不规则晶圆被置于导电胶的顶面，带有不规则晶圆的铝板被放置在全自动探针台的承片台进行测试，测试过程中摄像装置拍摄所述铝板的正面的图像，处理器执行以下步骤：步骤A：将图像上的特定颜色的像素点的灰度值调整至零，将图像上的其他色像素点的灰度值调整至上限值，在所述图像上，获取所有灰度值非零的色块的外轮廓，并选定其中外周最大的外轮廓作为不规则晶圆的边缘，步骤B：在不规则晶圆所在的区域上选择一个点作为不规则晶圆的初始圆心，然后，若工作人员选择用全片扫描方式来对不规则晶圆进行扫描，则执行步骤C1；若工作人员选择用边缘扫描方式来对不规则晶圆进行扫描，则执行步骤C2；步骤C1：在不规则晶圆的边缘上选取距初始圆心最远的点Lfar并根据这两个点确定半径rfar，以初始圆心为圆心，以半径rfar确定圆Rfar，使初始圆心朝点Lfar移动直至圆Rfar收拢到与不规则晶圆的边缘存在第二个交点为止，然后，确定圆Rfar为最小外接圆，以该最小外接圆为晶圆扫描区域进行全片扫描；步骤C2：在不规则晶圆的边缘上选取距初始圆心最近的点Lnear并根据这两个点确定半径rnear，以初始圆心为圆心，以半径rnear确定圆Rnear，使初始圆心朝点Lnear的反方向移动直至圆Rfar扩大到与不规则晶圆的边缘存在第二个交点为止，然后，确定圆Rnear为最大内接圆，以该最大内接圆为晶圆扫描区域进行边缘扫描。2.根据权利要求1所述的基于全自动探针台的不规则晶圆测试方法，其特征是，在步骤C1中，使圆Rfar收拢到与不规则晶圆的边缘存在第二个交点为止的方式是：依次历遍不规则晶圆的边缘上的其他点Li(1≤i≤n)，在历遍中，对于每一个其他点Li，首先以初始圆心为圆心，以该点Li到初始圆心的距离ri为半径确定圆Ri，然后根据公式1计算若要使圆Rfar与该圆Ri重合，初始圆心朝点Lfar移动时所需移动的歩长Ji；全部历遍后，在全部歩长中选取其中最小值所对应的圆为最小外接圆，然后以该最小外接圆为晶圆扫描区...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁俊，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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