半导体产品的自动冲切成型模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块；凸模嵌套在成型镶件内，成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内；所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条，所述凹模的内部中心设置有工件槽，所述工件槽内收容放置在成型浮料条上的待加工工件，加工时，工件槽的上部端面抵靠在成型镶件的主体上。本实用新型专利技术的半导体产品的自动冲切成型模具与现有技术相比，可以减低操作工人的劳动强度；减少操作工人，一人可以操作多台设备，提高生产效率；降低模具使用的损耗件成本，提高产品性价比。

【技术实现步骤摘要】
半导体产品的自动冲切成型模具
本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体管脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具。
技术介绍
半导体中的贴片产品或电容等产品的引脚都是要做包脚成型的。目前本
中常用的工艺是用手动冲模冲压生产，这样的加工方式操作困难又危险，生产效率低，品质也低。另一种加工工艺是采用自动冲切模具，这种模具要求同时兼容两个或两个以上的工位来完成，加工使用的模具制造成本非常昂贵，由于要多个工位协同加工，生产操作很不方便。而且，当生产加工过程中遇到异常停机后，不好排除处理故障，很影响生产效率，对操作工人的技术也要求比较高，生产的产品难以量化。也根本达不到实际产品所需的品质要求。鉴于以上不足，为了可以高效率、高品质、安全、自动化对半导体的引脚做包脚处理，有必要提供一种全新的半导体引脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具。
技术实现思路
为克服现有半导体引脚加工工艺的诸多问题，本技术提供了一种半导体产品的自动冲切成型模具。本技术解决技术问题的方案是提供一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，所述上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，其特征在于：所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块；凸模嵌套在成型镶件内，成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内；所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条，所述凹模的内部中心设置有工件槽，所述工件槽内收容放置在成型浮料条上的待加工工件，加工时，工件槽的上部端面抵靠在成型镶件的主体上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，其特征在于：所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块；凸模嵌套在成型镶件内，成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内；所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条，所述凹模的内部中心设置有工件槽，所述工件槽内收容放置在成型浮料条上的待加工工件，加工时，工件槽的上部端面抵靠在成型镶件的主体上。2.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：工件槽的底部设置为刀口限位台，刀口限位台的下部还设置有压料头限位台，工件槽的内径尺寸大于刀口限位台处的内径尺寸，刀口限位台处的内径尺寸大于压料头限位台的内径尺寸。3.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚，两个管脚平行连接在工件本体的两边。4.如权利要求3所述半导体产品的自动冲切成型模具，其特征在于：所述待...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，赵君龙，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44