下载半导体产品的自动冲切成型模具的技术资料

文档序号:19761115

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本实用新型涉及一种半导体产品的自动冲切成型模具,包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;所述下模包括一凹模和嵌套在...
该专利属于深圳市华龙精密模具有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华龙精密模具有限公司授权不得商用。

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