一种可快速散热的电子元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速散热的电子元器件，包括基板，所述基板前端嵌入设置有连接口，且基板下端固定有卡接底插，所述基板上端左侧相接有固定板，且基板上端中间嵌入设置有散热区，所述散热区外壁相接触有防静电层，且防静电层中嵌接有螺丝固定洞口。通过固定板上的防磨层，并且防磨层均匀分布在固定板右端表面，可以使得在压合时不需要废多大的力气也不会损坏线路板就可以压入，进一步的提高压合的效率，而通过压合槽，并且压合槽的厚度为5mm，可以避免出现压合不均匀的现象，进一步节约了该线路板装置的内部空间，利用散热区上的散热层，并且散热层均匀分布在散热区中。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速散热的电子元器件
本技术涉及一种可快速散热的电子元器件
，具体为一种可快速散热的电子元器件。
技术介绍
电子设备是指由各种电子元器件组成的具有一定功能的设备，电子设备可以包括电脑、电视、投影设备等等，它们与人们的生活息息相关。电子设备在工作过程中，电子设备内部的各个电子元器件会产生一定的热功率，使得电子元器件的工作温度升高，而电子元器件通常有最高工作温度规格要求，所以，需要在电子设备中设置用于散热的结构部件，以实现对电子设备内部的各个电子元器件的散热，使得电子设备可以长期稳定的工作。然而，当电子设备内部存在部分电子元器件被其他结构部件遮挡，导致流经被遮挡的电子元器件的气流较小，无法满足被遮挡的电子元器件的散热需求。为了满足被遮挡的电子元器件的散热需求，可以通过提高出风口处的风扇的转速。然而，提高风扇转速会使得电子设备的噪声和功耗增加。所以，如何设计一种可快速散热的电子元器件，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可快速散热的电子元器件，以解决上述
技术介绍
中提出在进行线路板的压合后，因为压合不均匀导致板面会出现凸起现象，并且在压合时的效率过慢的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可快速散热的电子元器件，包括基板，所述基板前端嵌入设置有连接口，且基板下端固定有卡接底插，所述基板上端左侧相接有固定板，且基板上端中间嵌入设置有散热区，所述散热区外壁相接触有防静电层，且防静电层中嵌接有螺丝固定洞口，所述固定板前端固定有活动螺纹，且活动螺纹中间转动连接有闭合板，所述基板剖面中间紧密连接有防断层，且防断层下端相接有电磁层。进一步的，所述固定板右端设有防磨层，且防磨层与固定板相接触，并且防磨层均匀分布在固定板右端表面。进一步的，所述散热区上端设有散热层，且散热层嵌入设置在散热区中，并且散热层均匀分布在散热区中。进一步的，所述基板上端左右两侧设有压合槽，且压合槽嵌入设置在基板中，并且压合槽的厚度为5mm。进一步的，所述防断层上端设有耐高温层，且耐高温层与防断层紧密连接，并且耐高温层的厚度为4mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种一种可快速散热的电子元器件，设有防磨层，通过固定板上的防磨层，并且防磨层均匀分布在固定板右端表面，可以使得在压合时不需要废多大的力气也不会损坏线路板就可以压入，进一步的提高压合的效率，而通过压合槽，并且压合槽的厚度为5mm，可以避免出现压合不均匀的现象，进一步节约了该线路板装置的内部空间，利用散热区上的散热层，并且散热层均匀分布在散热区中，可以使压合后的线路板在工作时产生的温度进行散热，进一步的保护线路板，而利用耐高温层，并且耐高温层的厚度为4mm，可以避免出现烧坏基板的现象。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的基板剖面结构示意图；图中：1-基板；2-固定板；3-卡接底插；4-连接口；5-螺丝固定洞口；6-压合槽；7-活动螺纹；8-闭合板；9-防磨层；10-防静电层；11-散热区；12-散热层；13-耐高温层；14-防断层；15-电磁层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种可快速散热的电子元器件，包括基板1，所述基板1前端嵌入设置有连接口4，且基板1下端固定有卡接底插3，所述基板1上端左侧相接有固定板2，且基板1上端中间嵌入设置有散热区11，所述散热区11外壁相接触有防静电层10，且防静电层10中嵌接有螺丝固定洞口5，所述固定板2前端固定有活动螺纹7，且活动螺纹7中间转动连接有闭合板8，所述基板1剖面中间紧密连接有防断层14，且防断层14下端相接有电磁层15。进一步的，所述固定板2右端设有防磨层9，且防磨层9与固定板2相接触，并且防磨层9均匀分布在固定板2右端表面，通过固定板2上的防磨层9，可以使得在压合时不需要废多大的力气也不会损坏线路板就可以压入，进一步的提高压合的效率。进一步的，所述散热区11上端设有散热层12，且散热层12嵌入设置在散热区11中，并且散热层12均匀分布在散热区11中，利用散热区11上的散热层12，可以使压合后的线路板在工作时产生的温度进行散热，进一步的保护线路板。进一步的，所述基板1上端左右两侧设有压合槽6，且压合槽6嵌入设置在基板1中，并且压合槽6的厚度为5mm，通过压合槽6可以避免出现压合不均匀的现象，进一步节约了该线路板装置的内部空间。进一步的，所述防断层14上端设有耐高温层13，且耐高温层13与防断层14紧密连接，并且耐高温层13的厚度为4mm，利用耐高温层13，可以避免出现烧坏基板1的现象。工作原理：该种一种可快速散热的电子元器件，首先通过卡接底插3将基板1放置在合适的装置中，通过连接口4可以进行外界的连接工作，然后将线路板开始向基板1压合，在通过对接压合槽6进行压合，可以避免出现压合不均匀的现象，进一步节约了该线路板装置的内部空间，利用通过螺丝固定洞口5用螺丝进行固定，而利用固定板2上的防磨层9，可以使得在压合时不需要废多大的力气也不会损坏线路板就可以压入，进一步的提高压合的效率，而通过活动螺纹7中的闭合板8可以将线路板卡住，通过防静电层10可以起到防止静电的作用，而通过散热区11上的散热层12，可以使压合后的线路板在工作时产生的温度进行散热，进一步的保护线路板，利用耐高温层13，可以避免出现烧坏基板1的现象，而利用防断层14可以防止基板1的断裂，而电磁层15可以增加周遭的电磁环境。本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可快速散热的电子元器件，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）前端嵌入设置有连接口（4），且基板（1）下端固定有卡接底插（3），所述基板（1）上端左侧相接有固定板（2），且基板（1）上端中间嵌入设置有散热区（11），所述散热区（11）外壁相接触有防静电层（10），且防静电层（10）中嵌接有螺丝固定洞口（5），所述固定板（2）前端固定有活动螺纹（7），且活动螺纹（7）中间转动连接有闭合板（8），所述基板（1）剖面中间紧密连接有防断层（14），且防断层（14）下端相接有电磁层（15）。

【技术特征摘要】
1.一种可快速散热的电子元器件，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）前端嵌入设置有连接口（4），且基板（1）下端固定有卡接底插（3），所述基板（1）上端左侧相接有固定板（2），且基板（1）上端中间嵌入设置有散热区（11），所述散热区（11）外壁相接触有防静电层（10），且防静电层（10）中嵌接有螺丝固定洞口（5），所述固定板（2）前端固定有活动螺纹（7），且活动螺纹（7）中间转动连接有闭合板（8），所述基板（1）剖面中间紧密连接有防断层（14），且防断层（14）下端相接有电磁层（15）。2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的电子元器件，其特征在于：所述固定板（2）右端设有防磨层（9），且防磨层（9）与固定板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李诗万，
申请(专利权)人：泉州市万众电子工程有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35