一种低成本的LED铝电极结构制造技术

本实用新型专利技术属于材料加工技术领域，具体涉及一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为5埃～50埃；铝层的厚度为500埃～5000埃；铬层a的厚度为100埃～1000埃；铂层的厚度为200埃～2000埃；钛层的厚度为200埃～1500埃；铜铝层的厚度为10000埃～50000埃。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术的LED铝电极结构用铜铝合金替代黄金，在保证芯片品质的前提下极大的降低了LED芯片制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本的LED铝电极结构
本技术属于材料加工
，具体涉及一种低成本的LED铝电极结构。
技术介绍
传统的LED芯片电极结构为5层金属，先后顺序为铬(Cr)/铝(Al)/铬(Cr)/铂(Pt)/金(Au)，其使用黄金作为最后一层焊线，需要较厚的黄金来提升芯片光效，降低焊线难度，并且所需的成本较高，市场推广受限。针对上述问题，本技术开发出一种成本低、操作方便的低成本的LED铝电极结构。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的操作困难、成本高、难于推广等限制，本技术成功的研发出一种低成本的LED铝电极结构。本技术的技术方案：一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为5埃～50埃；铝层的厚度为500埃～5000埃；铬层a的厚度为100埃～1000埃；铂层的厚度为200埃～2000埃；钛层的厚度为200埃～1500埃；铜铝层的厚度为10000埃～50000埃。本技术的有益效果：本技术的LED铝电极结构用铜铝合金替代黄金，在保证芯片品质的前提下极大的降低了LED芯片制作成本。附图说明图1是本技术的LED铝电极结构示意图。图中：1铜铝层；2钛层；3铂层；4铬层a；5铝层；6铬层b。具体实施方式以下结合附图和技术方案，进一步说明本技术的具体实施方式。实施例1一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为15埃；铝层的厚度为1000；铬层a的厚度为500埃；铂层的厚度为800埃；钛层的厚度为500埃；铜铝层的厚度为10000埃。实施例2一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为20埃；铝层的厚度为5000埃；铬层a的厚度为1000埃；铂层的厚度为2000埃；钛层的厚度为1500埃；铜铝层的厚度为50000埃。实施例3一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为30埃；铝层的厚度为2000埃；铬层a的厚度为700埃；铂层的厚度为1000埃；钛层的厚度为800埃；铜铝层的厚度为30000埃。实施例4一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为25埃；铝层的厚度为1500埃；铬层a的厚度为1000埃；铂层的厚度为2000埃；钛层的厚度为1000埃；铜铝层的厚度为50000埃。实施例5一种低成本的LED铝电极结构，共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为15埃；铝层的厚度为2000埃；铬层a的厚度为600埃；铂层的厚度为1500埃；钛层的厚度为1500埃；铜铝层的厚度为10000埃。本技术不仅限于以上实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本的LED铝电极结构，其特征在于，所述的LED铝电极结构共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为5埃～50埃；铝层的厚度为500埃～5000埃；铬层a的厚度为100埃～1000埃；铂层的厚度为200埃～2000埃；钛层的厚度为200埃～1500埃；铜铝层的厚度为10000埃～50000埃。

【技术特征摘要】
1.一种低成本的LED铝电极结构，其特征在于，所述的LED铝电极结构共包括6层结构，从下到上依次为铬层b、铝层、铬层a、铂层、钛层和铜铝层；其中，铬层b的厚度为5埃～50埃；铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灏，杨辉，
申请(专利权)人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32