The invention relates to a metallization method for a IBC battery and a battery and a component and a system thereof. Metallization method IBC cell of the present invention, including deposition of aluminum in the back surface passivation layer of N type crystal silicon substrate selective hole, mask method used in the selective dorsal surface to form p+ aluminum electrode and n+ aluminum electrode are mutually insulated. The beneficial effect is: in the process of metallization, with line contact instead of point contact, reduces the metal electrode and the composite doped silicon interface; forming aluminum electrode using low temperature process, not to damage a doped silicon surface; excellent metal semiconductor contact between aluminum and silicon doped aluminum electrodes p+ and n+; the aluminum electrode through the disposable mask deposition, simplifies the production process; the battery has open circuit voltage and the fill factor and conversion efficiency is higher.
【技术实现步骤摘要】
一种IBC电池的金属化方法及其电池和组件、系统
本专利技术涉及太阳能电池
,具体涉及一种IBC电池的金属化方法及其电池和组件、系统。
技术介绍
太阳能电池是一种将光能转化为电能的半导体器件,较低的生产成本和较高的能量转化效率一直是太阳能电池工业追求的目标。对于目前常规太阳能电池,其p+掺杂区域接触电极和n+掺杂区域接触电极分别位于电池片的正反两面。电池的正面为受光面,正面金属接触电极的覆盖必将导致一部分入射的太阳光被金属电极所遮挡反射,造成一部分光学损失。普通晶硅太阳能电池的正面金属电极的覆盖面积在7%左右,减少金属电极的正面覆盖可以直接提高电池的能量转化效率。IBC电池,是一种将p+掺杂区域和n+掺杂区域均放置在电池背面(非受光面)的电池,该电池的受光面无任何金属电极遮挡,从而有效增加了电池片的短路电流,使电池片的能量转化效率得到提高。其背表面的金属化一般采用丝网印刷法印刷线条状的掺铝银浆和银浆,这些浆料经高温烧结后烧穿背表面钝化层与p+和n+掺杂区域形成欧姆接触。这种金属化方法存在如下不足:金属浆料和硅表面接触区域为线条状,在接触区域有严重的复合,接触面积越大,复合越大;在高温烧结过程中金属浆料会对硅表面形成一定程度的破坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种IBC电池的金属化方法及其电池和组件、系统。本专利技术采用低温工艺形成点状接触的铝电极,同时p+铝电极和n+铝电极透过掩膜一次性沉积完成,简化了制作工艺,克服了现有IBC电池的金属化方法的不足。本专利技术提供的一种IBC电池的金属化方法,其技术方案是:一种IBC电池的 ...
【技术保护点】
一种IBC电池的金属化方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)、在N型晶体硅基体背表面n+掺杂区域的背表面钝化层上开设贯穿钝化层的n+孔状阵列,在N型晶体硅基体背表面p+掺杂区域的背表面钝化层上开设贯穿钝化层的p+孔状阵列;(2)、在N型晶体硅基体背表面的钝化层上设置用来沉积电极的掩膜,在所述掩膜上设置与所述n+掺杂区域对应的n+开口、与所述p+掺杂区域对应的p+开口;(3)、通过所述掩膜在N型晶体硅基体的背表面沉积互相电绝缘的n+铝电极和p+铝电极,得到IBC电池。
【技术特征摘要】
1.一种IBC电池的金属化方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)、在N型晶体硅基体背表面n+掺杂区域的背表面钝化层上开设贯穿钝化层的n+孔状阵列,在N型晶体硅基体背表面p+掺杂区域的背表面钝化层上开设贯穿钝化层的p+孔状阵列;(2)、在N型晶体硅基体背表面的钝化层上设置用来沉积电极的掩膜,在所述掩膜上设置与所述n+掺杂区域对应的n+开口、与所述p+掺杂区域对应的p+开口;(3)、通过所述掩膜在N型晶体硅基体的背表面沉积互相电绝缘的n+铝电极和p+铝电极,得到IBC电池。2.根据权利要求1所述的一种IBC电池的金属化方法,其特征在于:步骤(1)中,通过激光器在N型晶体硅基体的背表面开设贯穿所述钝化层的所述n+孔状阵列和所述p+孔状阵列。3.根据权利要求1所述的一种IBC电池的金属化方法,其特征在于:步骤(2)中,所述掩膜上的所述n+开口的宽度小于所述背表面n+掺杂区域的宽度,所述掩膜上的所述p+开口的宽度小于所述背表面p+掺杂区域的宽度。4.根据权利要求1所述的一种IBC电池的金属化方法,其特征在于:步骤(3)中,沉积所述n+铝电极和所述p+铝电极的方法为物理气相沉积法,其中,所述n+铝电极和p+铝电极厚度均为2~5um。5.一种IBC电池,包括N型晶体硅基体,其特征在于:N型晶体硅基体的前表面从内到外依次为n+掺杂前表面场和前表面钝化减反膜;N型晶体硅基体的背...
【专利技术属性】
技术研发人员:林建伟,刘志锋,季根华,刘勇,
申请(专利权)人:泰州中来光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。