混合印刷电路板制造技术

本申请公开了一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述MMIC晶粒倒装于所述高频基板上，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同定义一腔体。本申请能够有效降低杂散电感，从而获得更好的工作带宽，提高系统的射频性能。

【技术实现步骤摘要】
混合印刷电路板
本申请涉及集成电路
，更具体地说，本申请涉及一种用于芯片倒装的混合印刷电路板。
技术介绍
目前，在集成电路
，传统的芯片模块封装是通过使用多个分立集成电路(IC，IntegratedCircuits)以及多个有源和无源电子元件组成的。采用这些传统方法的缺点是体积大，功耗大，信号线长，随着工作频率不断提高，其已经成为一个制约提高模块性能的严重问题。与使用多个分立集成电路以及多个有源和无源电子元件组成的传统系统不同，多芯片模块(MCM，Multi-ChipModule)封装技术由于克服了分立元件的缺陷，近年来获得了长足的发展。但是，封装尺寸的减小和运行频率的提高给系统级封装(SiP，System-In-Package)厂商带来了一些挑战。由于技术的限制和不同特性材料的集成，电路基板的成本大幅提高。另外，由于工艺性问题，有时则有可能需要在模块的高频性能上作出妥协。工业上广泛使用的典型MCM基板是低温共烧陶瓷(LTCC，Co-firedCeramics)，陶瓷和层压玻璃纤维印刷电路板，每种材料都有其优点和缺点：1、LTCC，虽然其由于损耗正切常数低而具有良好的射频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述单片微波集成电路晶粒倒装于所述高频基板上，其中，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同限定一腔体；所述单片微波集成电路晶粒通过一凸起结构倒装设置在第一高频基板和第二高频基板上；其中，所述第一高频基板和第二高频基板表面分别...

【技术特征摘要】
1.一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述单片微波集成电路晶粒倒装于所述高频基板上，其中，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同限定一腔体；所述单片微波集成电路晶粒通过一凸起结构倒装设置在第一高频基板和第二高频基板上；其中，所述第一高频基板和第二高频基板表面分别设有第一辐射单元和第二辐射单元，所述单片微波集成电路晶粒靠近所述腔体的表面设有第三辐射单元，所述第一辐射单元和第二辐射单元分别位于所述腔体的两侧，所述单片微波集成电路晶粒位于所述腔体的上方；所述第一、第二辐射单...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁亚兴，商松泉，
申请(专利权)人：深圳市傲科光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44