芯片封装制造技术

提供一种芯片封装的结构及其形成方法。芯片封装包括具有导电元件的半导体晶粒以及包围半导体晶粒的第一保护层。芯片封装亦包含位于半导体晶粒及第一保护层之上的第二保护层。芯片封装进一步包含位于第二保护层之上的天线元件。天线元件与半导体晶粒的导电元件电性连接。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装
本专利技术实施例有关于一种芯片封装，特别是关于具备天线元件的芯片封装的结构及其形成方法。
技术介绍
半导体装置被使用于多样的电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机及其他电子装置。制造半导体装置包括在半导体基板上依序沉积绝缘或介电层、导电层、及半导体层，以及利用光微影制程及蚀刻制程将不同材料层图案化以在半导体基板上形成电路组件及元件。半导体工业通过持续降低特征尺寸的最小尺寸，使得更多组件可被整合至给定的面积中，而持续增进不同电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻、电容等)的整合电路密度。输出及输入(I/O)的连接数目显著地增加。为了封装这样的半导体装置，于是发展出小型封装结构，其使用较小的面积或是具有较低的高度。为了增进半导体装置的密度及功能性，发展出了新的封装技术。这些较新的半导体装置封装技术面临制造上的挑战。
技术实现思路
根据一些实施例，一种芯片封装包括:半导体晶粒，其具有导电元件；第一保护层，包围半导体晶粒；第二保护层，在半导体晶粒及第一保护层之上；及天线元件，在第二保护层之上，其中天线元件电性连接至半导体晶粒的导电元件。根据又一些实施例，一种形成芯片封装的方法包括:在支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装，包括:一半导体晶粒，其具有一导电元件；一第一保护层，包围该半导体晶粒；一第二保护层，在该半导体晶粒及该第一保护层之上；及一天线元件，在该第二保护层之上，其中该天线元件为电性连接至该半导体晶粒的该导电元件。

【技术特征摘要】
2016.12.13 US 62/433,436;2017.06.16 US 15/625,6781.一种芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：江永平，江佾澈，吴念芳，萧闵谦，史朝文，张守仁，刘重希，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71