集成单极子天线的封装芯片及其加工方法技术

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，实施例具体公开一种集成单极子天线的封装芯片及其加工方法。本发明专利技术提供的集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括定位焊盘，定位焊盘设置在裸片芯片上或者基板上；还包括单极子天线，单极子天线为弧形金属丝，单极子天线的一端与射频焊盘键合连接、另一端与定位焊盘键合连接，裸片芯片、定位焊盘和单极子天线外部均覆盖有封装胶。通过将金属丝从裸片芯片射频焊盘上键合到指定位置定位焊盘上形成单极子天线，再采用封装胶覆盖对其进行固化形成集成单极子天线的封装芯片，可实现金属丝长度的可控性和金属丝的固定，使得封装工艺具备批量生产的条件，能够广泛推广。

Packaging chip of integrated monopole antenna and its processing method

The invention relates to the field of chip processing technology, and embodiments specifically disclose a packaging chip integrated with a monopole antenna and a processing method thereof. The packaging chip of the integrated monopole antenna provided by the invention includes a bare chip fixed on the substrate, a radio frequency pad arranged on the bare chip, a positioning pad arranged on the bare chip or the substrate, a monopole antenna, an arc metal wire and a monopole antenna. One end is bonded with the RF pad and the other end is bonded with the positioning pad. The bare chip, the positioning pad and the monopole antenna are covered with the encapsulation glue. The monopole antenna is formed by bonding metal wires from the bare chip RF pad to the specified position positioning pad, and then solidified to form an integrated monopole antenna chip by covering it with encapsulation glue. The controllability of the wire length and the fixing of the wire can be realized, so that the packaging process has a batch production strip. It can be widely promoted.

【技术实现步骤摘要】
集成单极子天线的封装芯片及其加工方法
本专利技术涉及芯片加工
，具体涉及一种集成单极子天线的封装芯片及其加工方法。
技术介绍
单极子天线是竖直的具有四分之一波长的天线。该天线安装在一个接地平面上,单极子天线的馈电是在下端点进行的，馈线的接地导体与平台相连接。在自由空间中，四分之一波长单极子天线在垂直平面上的辐射方向图与半波偶极子天线在垂直平面中的方向图形状相似，但没有地下辐射。在水平面上，垂直单极子天线是全向性的。毫米波、太赫兹集成电路作为射频前端应用时，都需要天线来传播信号。当前的天线主要以片外天线为主，因为片上天线尺寸较大，需耗费较大面积的晶元。而芯片与片外天线连接时需要通过金丝跳线，金丝跳线会带来额外的损耗。此外，芯片与片外天线的金丝连接方式使得整个系统的封装尺寸变大，不利于系统的小型化。因此，亟需提供一种解决毫米波、太赫兹集成电路所需的集成天线及其封装技术。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种集成单极子天线的封装芯片及其加工方法，可以实现紧凑的单极子天线结构，避免耗费宝贵的晶元面积，同时其封装能够适用于大规模生产，确保该单极子天线的实用性和可靠性。为解决以上技术问题，本专利技术提供的技术方案是一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括定位焊盘，所述定位焊盘设置在所述裸片芯片上或者所述基板上；还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端与所述定位焊盘键合连接，所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。本专利技术还提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端悬空，所述裸片芯片和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。本专利技术还提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括至少两个定位焊盘，所述各个定位焊盘设置在所述基板上或者所述裸片芯片上；还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端与一个所述定位焊盘键合连接，该个所述定位焊盘再与其他所述定位焊盘依次键合连接，所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。本专利技术还提供一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括单极子天线，所述单极子天线为垂直于所述裸片芯片的金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端悬空，所述裸片芯片和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。本专利技术还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：S11：将裸片芯片固定在基板上，所述裸片芯片上设有射频焊盘，所述裸片芯片上或者所述基板上设置有定位焊盘；S12：将所述射频焊盘与所述定位焊盘通过金属丝键合连接，连接在所述射频焊盘与所述定位焊盘间的金属丝形成单极子天线；S13：将所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。优选地，集成单极子天线的封装芯片加工方法还包括：S14：所述裸片芯片与所述定位焊盘之间设置有切割线，沿所述切割线分割所述封装后的裸片芯片和所述定位焊盘，形成集成单极子天线的封装芯片，所述集成单极子天线的封装芯片包含悬空的单极子天线和裸片芯片。优选地，所述步骤S12中将所述射频焊盘与所述定位焊盘通过金属丝键合连接的方法，包括：将所述射频焊盘与所述定位焊盘通过金丝键合连接。优选地，所述步骤S13中将所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线封装固化的方法，包括：采用塑胶覆盖所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线进行封装固化。本专利技术还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：S21：将裸片芯片固定在基板上，所述裸片芯片上设置有两个功能芯片，所述两个功能芯片上均设有射频焊盘，所述两个功能芯片之间设置有切割线；S22：将两个所述射频焊盘通过金属丝键合连接，连接在两个所述射频焊盘间的金属丝形成单极子天线；S23：将所述裸片芯片和所述单极子天线封装固化；S24：沿所述切割线分割所述封装后的两个功能芯片，形成两个集成单极子天线的封装芯片，其中每个集成单极子天线的封装芯片包含悬空的单极子天线和一个功能芯片。本专利技术还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：S31：将两个裸片芯片固定在基板上，所述两个裸片芯片上均设有射频焊盘，所述两个裸片芯片之间设置有切割线；S32：将两个所述射频焊盘通过金属丝键合连接，连接在两个所述射频焊盘间的金属丝形成单极子天线；S33：将两个所述裸片芯片和所述单极子天线封装固化；S34：沿所述切割线切割所述封装后的两个裸片芯片，形成两个集成单极子天线的封装芯片，其中每个集成单极子天线的封装芯片均包含悬空的单极子天线和一个裸片芯片。本专利技术还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：S41：将裸片芯片固定在基板上，所述裸片芯片上设有射频焊盘，还包括至少2个定位焊盘，所述定位焊盘设置在所述裸片芯片上或者所述基板上；S42：将所述射频焊盘与一个所述定位焊盘通过金属丝键合连接，再将该定位焊盘与其他所述定位焊盘通过金属丝键合连接，连接在所述射频焊盘与所述各个定位焊盘间的金属丝形成单极子天线；S43：将所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。本专利技术还提供一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，包括：S51：将裸片芯片固定在基板上，裸片芯片上设有射频焊盘；S52：在射频焊盘上键合一条垂直于裸片芯片的金属丝，该金属丝形成单极子天线；S53：对所述单极子天线进行裁剪；S54：将裸片芯片和单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。本申请与现有技术相比，其有益效果详细说明如下：本专利技术提供的集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括定位焊盘，定位焊盘设置在裸片芯片上或者基板上；还包括单极子天线，单极子天线为弧形金属丝，单极子天线的一端与射频焊盘键合连接、另一端与定位焊盘键合连接，裸片芯片、定位焊盘和单极子天线外部均覆盖有封装胶。通过将金属丝从裸片芯片射频焊盘上键合到指定位置定位焊盘上形成单极子天线，再采用封装胶覆盖对其进行固化形成集成单极子天线的封装芯片，可实现金属丝长度的可控性和金属丝的固定，使得天线封装具备了批量生产的条件，能够广泛推广使用。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；图2为本专利技术实施例二提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；图3为本专利技术实施例三提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；图4为本专利技术实施例四提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；图5为本专利技术实施例五提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；图6为本专利技术实施例六提供的集成单极子天线的封装芯片的加工方法示意图；图7为本专利技术实施例七提供的一种集成单极子天线的封装芯片结构示意图；图8为本专利技术实施例八提供的集成单极子天线的封装芯片的加工方法示意图；图9为本专利技术实施例九提供的一种集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，其特征在于，还包括定位焊盘，所述定位焊盘设置在所述裸片芯片上或者所述基板上；还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端与所述定位焊盘键合连接，所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。

【技术特征摘要】
1.一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，其特征在于，还包括定位焊盘，所述定位焊盘设置在所述裸片芯片上或者所述基板上；还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端与所述定位焊盘键合连接，所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。2.一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，其特征在于，还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端悬空，所述裸片芯片和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。3.一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，其特征在于，还包括至少两个定位焊盘，所述各个定位焊盘设置在所述基板上或者所述裸片芯片上；还包括单极子天线，所述单极子天线为弧形金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端与一个所述定位焊盘键合连接，该个所述定位焊盘再与其他所述定位焊盘依次键合连接，所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。4.一种集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，所述裸片芯片上设置有射频焊盘，其特征在于，还包括单极子天线，所述单极子天线为垂直于所述裸片芯片的金属丝，所述单极子天线的一端与所述射频焊盘键合连接、另一端悬空，所述裸片芯片和所述单极子天线外部均覆盖有封装胶。5.一种集成单极子天线的封装芯片加工方法，其特征在于，包括：S11：将裸片芯片固定在基板上，所述裸片芯片上设有射频焊盘，所述裸片芯片上或者所述基板上设置有定位焊盘；S12：将所述射频焊盘与所述定位焊盘通过金属丝键合连接，连接在所述射频焊盘与所述定位焊盘间的金属丝形成单极子天线；S13：将所述裸片芯片、所述定位焊盘和所述单极子天线封装固化，形成集成单极子天线的封装芯片。6.根据权利要求5所述的集成单极子天线的封装芯片加工方法，其特征在于，还包括：S14：所述裸片芯片与所述定位焊盘之间设置有切割线，沿所述切割线分割所述封装后的裸片芯片和所述定位焊盘，形成集成单极子天线的封装芯片，所述集成单极子天线的封装芯片包含悬空的单极子天线和裸片芯片。7.根据权利要求5所述的集成单极子天线的封装芯片加工方法，其特征在于，所述步骤S12中将所述射频...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，
申请(专利权)人：成都聚利中宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51