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本发明涉及芯片加工技术领域，实施例具体公开一种集成单极子天线的封装芯片及其加工方法。本发明提供的集成单极子天线的封装芯片，包括固定在基板上的裸片芯片，裸片芯片上设置有射频焊盘，还包括定位焊盘，定位焊盘设置在裸片芯片上或者基板上；还包括单极子...
该专利属于成都聚利中宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都聚利中宇科技有限公司授权不得商用。

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