一种片上天线阵列装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及通信技术领域，具体而言，涉及一种片上天线阵列装置。该片上天线阵列装置包括基座、天线主体和至少一个放置层，所述基座上设置有波导功分器，所述放置层沿预设方向安装于所述基座的放置平面上，所述天线主体分别设置于所述基座和所述放置层上。由此，可以通过增加放置层的数目，以在该片上天线阵列装置上布置足够多的天线。

An on-chip antenna array device

【技术实现步骤摘要】
一种片上天线阵列装置
本专利技术涉及通信
，具体为一种片上天线阵列装置。
技术介绍
目前，为了实现片上天线阵列装置信号传输的功能，通常需要将片上天线阵列装置中的全部功率放大器和功率合成网络布置在同一个平面内，且天线之间的距离须小于其工作频率电磁波的波长，这要求片上天线阵列装置的布置平面的面积应足够大。然而，片上天线阵列装置的布置平面的面积十分有限，对天线的布置造成了限制，进而限制了片上天线阵列装置的应用范围和性能。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种片上天线阵列装置，能够在片上天线阵列装置有限面积的布置平面上，布置更多的天线，提升片上天线阵列装置的信号传输能力。本专利技术实施例提供了一种片上天线阵列装置，所述装置包括：基座、天线主体和至少一个放置层。所述基座上设置有波导功分器，所述放置层沿预设方向安装于所述基座的放置平面上，所述天线主体分别设置于所述基座和所述放置层上。可选地，所述天线主体包括微带探针、微带线、功率放大器和芯片，所述微带探针分别与所述波导功分器和所述微带线电连接，所述功率放大器分别与所述微带线和所述芯片电连接。可选地，所述基座上设置有波导槽和第一容置结构。所述波导功分器安装于所述波导槽内。设置于所述基座上的所述天线主体，安装于所述第一容置结构内。进一步可选地，所述第一容置结构包括：第一微带线槽、第一放大器槽以及第一芯片槽。所述微带线安装于所述第一微带线槽内。所述功率放大器安装于所述第一放大器槽内。所述芯片安装于所述功第一芯片槽内。可选地，设置于所述基座上的所述天线主体还包括PCB，所述PCB与所述芯片电连接。所述第一容置结构包括第一PCB槽，所述PCB安装于所述第一PCB槽内。可选地，所述放置层上设置有第二容置结构，设置于所述放置层上的所述天线主体，安装于所述第二容置结构内。进一步可选地，所述第二容置结构包括：第二微带线槽、第二放大器槽以及第二芯片槽。所述微带线安装于所述第二微带线槽内，所述功率放大器安装于所述第二放大器槽内，所述芯片安装于所述功第二芯片槽内。可选地，设置于所述放置层上的所述天线主体还包括PCB，所述PCB与所述芯片电连接。所述第二容置结构包括第二PCB槽，所述PCB安装于所述第二PCB槽内。可选地，当所述放置层的层数为两层及以上时，各所述放置层沿所述预设方向依次堆叠于所述基座的放置平面上。可选地，所述基座上设置有第一定位部，所述放置层上设置有与所述第一定位部位置对应的第二定位部。当所述放置层的层数为两层及以上时，各所述放置层的各所述第二定位部的位置对应。综上，本专利技术提供的片上天线阵列装置，通过将设置有天线主体的放置层，沿预设方向安装于所述基座的放置平面上。从而，在片上天线阵列装置的有限面积的放置平面内，通过安装设置有天线主体的放置层，使得该片上天线阵列装置能够便捷地布放更多的天线。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的片上天线阵列装置的一种结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的片上天线阵列装置的另一种结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的基座的一种结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的放置层的一种结构示意图。图标：100-片上天线阵列装置；10-波导功分器；20-基座；30-放置层；201-波导槽；202-第一微带线槽；203-第一放大器槽；204-第一芯片槽；205-第一PCB槽；206--第一定位部；301-第二微带线槽；302-第二放大器槽；303-第二芯片槽；304-第二定位部；305-第二PCB槽；40-天线主体。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解专利技术的技术方案，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。经专利技术人研究发现，片上天线阵列装置的其辐射方向与芯片垂直，通常需要将片上天线阵列装置中的所有功率放大器和功率合成网络布置于同一平面内，且天线间的间距必须小于工作频率电磁波的波长。此外，若片上天线阵列装置中的天线数量达不到一定数量时，会极大程度上影响片上天线阵列装置的发射功率。因此，片上天线阵列装置用于布置元器件的布置平面的面积应该足够大，以容置足够多的天线。然而，实际生产中，片上天线阵列装置的体积过大，或者片上天线阵列装置的布置平面的面积过大，会对片上天线阵列装置的制造造成的限制。并且，片上天线阵列装置的应用场景，通常要求片上天线阵列装置的尺寸不能过大，这也要求片上天线阵列装置的体积及其布置平面的面积应当在一定尺寸以内。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请结合参阅图1和图2，图1为本专利技术实施例提供的片上天线阵列装置100的一种结构示意图，图2为本专利技术实施例提供的片上天线阵列装置100的另一种结构示意图。本专利技术实施例提供的天线阵列装置包括基座20、天线主体40和至少一个放置层30。所述基座20上设置有波导功分器10，所述放置层30沿预设方向安装于所述基座20的放置平面上，所述天线主体40分别设置于所述基座20和所述放置层30上。在本专利技术实施例中，可选地，所述天线主体40包括微带探针、微带线、功率放大器和芯片，所述微带探针分别与所述波导功分器10和所述微带线电连接，所述功率放大器分别与所述微带线和所述芯片电连接。在本专利技术实施例中，可选地，所述预设方向可以是垂直于所述基座的放置平面的方向。请结合参阅图3，图3为本专利技术实施例提供的基座20的一种结构示意图。在本专利技术实施例中，可选地，所述基座20上设置有波导槽201和第一容置结构。所述波导功分器10安装于所述波导槽201内。设置于所述基座20上的所述天线主体40，安装于所述第一容置结构内。进一步可选地，所述第一容置结构包括：第一微带线槽202、第一放大器槽203以及第一芯片槽204。所述微带线安装于所述第一微带线槽202内。所述功率放大器安装于所述第一放大器槽203内。所述芯片安装于所述功第一芯片槽内。在本专利技术实施例中，可选地，设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片上天线阵列装置，其特征在于，所述装置包括：基座，所述基座上设置有波导功分器；至少一个放置层，沿预设方向安装于所述基座的放置平面上；天线主体，分别设置于所述基座和所述放置层上。

【技术特征摘要】
1.一种片上天线阵列装置，其特征在于，所述装置包括：基座，所述基座上设置有波导功分器；至少一个放置层，沿预设方向安装于所述基座的放置平面上；天线主体，分别设置于所述基座和所述放置层上。2.根据权利要求1所述的片上天线阵列装置，其特征在于，所述天线主体包括微带探针、微带线、功率放大器和芯片，所述微带探针分别与所述波导功分器和所述微带线电连接，所述功率放大器分别与所述微带线和所述芯片电连接。3.根据权利要求2所述的片上天线阵列装置，其特征在于，所述基座上设置有波导槽和第一容置结构；所述波导功分器安装于所述波导槽内；设置于所述基座上的所述天线主体，安装于所述第一容置结构内。4.根据权利要求3所述的片上天线阵列装置，其特征在于，所述第一容置结构包括：第一微带线槽，所述天线主体的所述微带线安装于所述第一微带线槽内；第一放大器槽，所述天线主体的所述功率放大器安装于所述第一放大器槽内；以及第一芯片槽，所述天线主体的所述芯片安装于所述功第一芯片槽内。5.根据权利要求3所述的片上天线阵列装置，其特征在于，设置于所述基座上的所述天线主体还包括PCB，所述PCB与所述天线主体的所述芯片电连接；所述第一容置结构包括第一PCB槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔博华，
申请(专利权)人：成都聚利中宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51