一种FPC盲孔检测方法技术

本发明专利技术提供了一种FPC盲孔检测方法，涉及线路板制造技术领域，该方法具体包括钻孔、等离子清洗、化学清洗、黑影、AOI扫描，从而对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。利用该方法可直接对所有的盲孔进行检测，快速高效。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC盲孔检测方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其是指一种FPC盲孔检测方法。
技术介绍
随着电子产品更加趋于轻薄化，柔性线路板逐渐走进了众多电子厂商的视线，柔性线路板简称FPC。在FPC钻孔加工领域，存在两种常规加工技术：机械钻孔、激光钻孔，前者一般用于制作通孔，后者则通孔、盲孔都可制作。凭借激光钻孔独特的加工优势，盲孔产品逐渐被各大线路板制造商引入。设置盲孔，减少通孔，可以为FPC走线提供更多的空间，剩余空间可用作大面积屏蔽用途，借此改进印制电路板的各项性能。盲孔固然有着独特的优势，但要保障其镀铜后的品质OK却有着一定的难度，多数公司目前对于盲孔的品质检验标准尚不完善，大多采用制作微切片抽检的方式确认盲孔镀铜质量，这种方式只可做到盲孔品质的局部监控，导致盲孔产品容易出现品质纰漏，无法100％检验出盲孔孔底残胶、孔底残炭、盲孔错位等品质缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：FPC上盲孔检测问题。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种FPC盲孔检测方法，该方法具体包括如下步骤：钻孔，于FPC上钻取盲孔；等离子清洗，利用等离子清洗所钻取的上述盲孔，去除杂质；化学清洗，再利用化学方式清洗经过等离子清洗后的上述盲孔，进一步去除杂质；黑影，再对清洗后的所述盲孔进行黑影处理；AOI扫描，对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。进一步的，所述AOI扫描步骤中，通过将扫描信息与预设的盲孔信息进行比对分析，得到整个FPC上所有盲孔的品质情况。进一步的，所述等离子清洗步骤中，包括第一次清洗，该阶段所用等离子由N2、CF4和O2气体中的任意一种离解电离得到,清洗时间为8±2min。进一步的，所述等离子清洗步骤中，还包括第二次清洗，该阶段所用等离子由O2气体离解电离得到，清洗时间为3±2min。进一步的，所述化学清洗步骤中，包括喷淋除油剂对FPC进行除油，除油剂中包括浓度为2％-6％的H2SO4，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为40℃±2℃。进一步的，所述化学清洗步骤中，除油后，还包喷淋微蚀剂对FPC进行微蚀，微蚀剂中包括浓度为11g/L-15g/L的H2O2、浓度为10g/L-50g/L的H2SO4和浓度≤48g/L的Cu2+，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为30℃±2℃，且微蚀量为0.5μm-0.7μm。进一步的，所述化学清洗步骤中，微蚀后，还包括利用酸洗剂对FPC进行酸洗，酸洗剂中包括浓度为0.8％-2.4％的H2SO4，温度为常温。进一步的，所述黑影步骤中，包括使用黑影剂，黑影剂中固形物含量为3.5％-4.5％，粘度≤8CP，PH为8.5-9.2，导电度为300μs/cm-1500μs/cm，温度为21-25℃。进一步的，所述黑影步骤中，还包括向FPC喷淋定影剂进行定影，且定影剂的当量浓度为0.1N-0.18N，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为43-47℃。进一步的，所述黑影步骤中，定影后，还包括喷淋后段微蚀剂进行后段微蚀，后段微蚀剂中包括浓度为3％-7％的H2O2、浓度为10g/L-50g/L的H2SO4，喷淋压力为1.0kg/cm2-1.2kg/cm2，温度为30-34℃，且微蚀量ED铜为1.1±0.1μm和RA/JA铜为1.5±0.1μm。相比于现有技术中通过制作微切片抽检的方式，本方案公开的FPC盲孔检测方法，可100％全检盲孔黑影后孔底的石墨残留状况，提前杜绝盲孔镀铜后孔底黑边的品质异常。还可检验镭射盲孔参数的可靠性，利用该技术可简单明了的判定镭射参数是否具备量产条件。并且可极大地缩短检验盲孔品质的时间，大幅提高盲孔板的生产效率，操作也更为简便。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体流程图1为本专利技术FPC盲孔检测的流程图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。结合附图1，在一具体实施例中，公开了一种FPC盲孔检测方法，该方法具体包括如下步骤：钻孔，即是在FPC上钻取盲孔，具体可采用激光镭射方式形成盲孔。当然，在钻孔前也可以包括线路板的开料和其它现有常规工序。但因本方案创新点在于盲孔的检测，故之前的常规工序便不再赘述。此处钻取的盲孔，其孔底正常情况为金属铜层，但孔内一般会残留薄胶、残碳。等离子清洗，利用等离子清洗所钻取的上述盲孔，去除杂质。其中的杂质具体包括孔内的粉尘、胶渣和碳粉等。等离子清洗步骤中包括第一次清洗，该阶段所用等离子由N2、CF4和O2气体中的任意一种离解电离得到,清洗时间为8±2min。等离子清洗步骤中还包括第二次清洗，该阶段所用等离子由O2气体离解电离得到，清洗时间为3±2min，具体参数见表1。表1化学清洗，再利用化学方式清洗经过等离子清洗后的上述盲孔，进一步去除杂质。除了清除上述杂质外，化学清洗方法还可以去除一些氧化物。化学清洗步骤中包括让FPC过除油缸，在除油缸处喷淋除油剂对FPC进行除油，除油剂中包括浓度为2％-6％的H2SO4，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为40℃±2℃。化学清洗步骤中，除油后，还包让FPC过微蚀缸，在微蚀缸处喷淋微蚀剂对FPC进行微蚀，微蚀剂中包括浓度为11g/L-15g/L的H2O2、浓度为10g/L-50g/L的H2SO4和浓度≤48g/L的Cu2+，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为30℃±2℃，且微蚀量为0.5μm-0.7μm。化学清洗步骤中，微蚀后，还包括让FPC过酸洗缸，在酸洗缸处利用酸洗剂对FPC进行酸洗，酸洗剂中包括浓度为0.8％-2.4％的H2SO4，温度为常温。具体参数见表2。表2黑影，再对清洗后的所述盲孔进行黑影处理。黑影法(shadow)最主要利用石墨作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。该步骤中，包括依次让FPC经黑影缸、定影缸和后段微蚀缸进行处理。在黑影缸中，包括使用黑影剂，黑影剂中固形物含量为3.5％-4.5％，粘度≤8CP，PH为8.5-9.2，导电度为300μs/cm-1500μs/cm，温度为21-25℃。在定影缸中，包括向FPC喷淋定影剂进行定影，且定影剂的当量浓度为0.1N-0.18N，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为43-47℃。在后段微蚀缸中，包括喷淋后段微蚀剂进行后段微蚀，后段微蚀剂中包括浓度为3％-7％的H2O2、浓度为10g/L-50g/L的H2SO4，喷淋压力为1.0kg/cm2-1.2kg/cm2，温度为30-34℃，且微蚀量ED铜为1.1±0.1μm和RA/JA铜为1.5±0.1μm。具体的工艺参数见表3。表3AOI扫描，对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。该步骤中，通过将扫描信息与预设的盲孔信息进行比对分析，得到整个FPC上所有盲孔的品质情况。根据FPC的设计，针对整个FPC有一个特定的盲孔预设信息，包括每一个盲孔在FPC上的空间位置分布信息、每一盲孔的孔径、每一盲孔的孔深等，并可将这些信息形成一个资料包。AOI扫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC盲孔检测方法，其特征在于：包括钻孔，于FPC上钻取盲孔；等离子清洗，利用等离子清洗所钻取的上述盲孔，去除杂质；化学清洗，再利用化学方式清洗经过等离子清洗后的上述盲孔，进一步去除杂质；黑影，再对清洗后的所述盲孔进行黑影处理；AOI扫描，对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。

【技术特征摘要】
1.一种FPC盲孔检测方法，其特征在于：包括钻孔，于FPC上钻取盲孔；等离子清洗，利用等离子清洗所钻取的上述盲孔，去除杂质；化学清洗，再利用化学方式清洗经过等离子清洗后的上述盲孔，进一步去除杂质；黑影，再对清洗后的所述盲孔进行黑影处理；AOI扫描，对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述AOI扫描步骤中，通过将扫描信息与预设的盲孔信息进行比对分析，得到整个FPC上所有盲孔的品质情况。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述等离子清洗步骤中，包括第一次清洗，该阶段所用等离子由N2、CF4和O2气体中的任意一种离解电离得到,清洗时间为8±2min。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述等离子清洗步骤中，还包括第二次清洗，该阶段所用等离子由O2气体离解电离得到，清洗时间为3±2min。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述化学清洗步骤中，包括喷淋除油剂对FPC进行除油，除油剂中包括浓度为2％-6％的H2SO4，喷淋压力为0.8kg/cm2-1.0kg/cm2，温度为40℃±2℃。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于：所述化学清洗步骤中，除油后，还包喷淋微蚀剂对FPC进行微蚀，微蚀剂中包括浓度为11g/L-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高清宇，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44