【技术实现步骤摘要】
一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法
本专利技术涉及PCB板领域,具体为一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法。
技术介绍
随着电子行业的持续发展,各种各样的新产品层出不穷。在物料成本、人力成本、环保成本及能源成本持续增加的大环境下,PCB板的设计方式不断创新与变化,尤其一些高端板子的设计要求,特殊技术焊盘、厚铜基板均需满足,相应的其生产难度也大大提升。比如一些厚基板的单面非沉铜孔焊环设计,现在所采用的一般工艺流程包括电锡后进行二钻,此种方法会产生较大的焊环侧蚀量,基铜2OZ厚铜板单边测试量约0.17mm。
技术实现思路
本专利技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足),提供一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案如下:一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法,包括以下步骤,S1、投入一种耐燃材料的板材,裁剪成生产所需要的尺寸大小;S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作;S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化,在棕化时间内进行压板,再用数控机床进行加工;S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔,然后进行除胶渣处理,除胶渣是将孔壁内部多余的钻污出去,同时将环氧树脂氧化出去一部分,从而避免内层分离;S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜,沉铜之后进行电镀铜,然后对板面进行图形转移,将进过沉铜处理过的铜面上贴上一层感光性膜层,在紫外光的照射下,将菲林底片上的线路图形转移到铜面上,形成一种抗蚀的掩膜图形,然后进行电锡;S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻,退锡后进行测试;S7、铝片塞孔,即钻出需塞孔的铝片,制成网 ...
【技术保护点】
1.一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法,其特征在于:包括以下步骤,S1、投入一种耐燃材料的板材,裁剪成生产所需要的尺寸大小;S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作;S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化,在棕化时间内进行压板,再用数控机床进行加工;S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔,然后进行除胶渣处理;S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜,沉铜之后进行电镀铜,然后对板面进行图形转移,之后进行电锡;S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻,退锡后进行测试;S7、铝片塞孔,即钻出需塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,然后对线路板进行阻焊;S8、将步骤S7中阻焊后的线路板进行丝印字符,将焊盘面朝上放置,进行二钻,再完成无铅喷锡;S9、对喷锡后的线路板进行加工成型,然后清洗板面,清洗板面后进行自动光学检测。
【技术特征摘要】
1.一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法,其特征在于:包括以下步骤,S1、投入一种耐燃材料的板材,裁剪成生产所需要的尺寸大小;S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作;S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化,在棕化时间内进行压板,再用数控机床进行加工;S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔,然后进行除胶渣处理;S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜,沉铜之后进行电镀铜,然后对板面进行图形转移,之后进行电锡;S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻,退锡后进行测试;S7、铝片塞孔,即钻出需塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,然后对线路板进行阻焊;S8、将步骤S7中阻焊后的线路板进行丝印字符,将焊盘面朝上放置,进行二钻,再完成无铅喷锡;S9、对喷锡后的线路板进行加工...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓万权,贺波,蒋善刚,文国堂,
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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