一种耐摔的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种耐摔的多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一绝缘层、双面基板层、第二绝缘层、下层板，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述上层板的上表面设有若干电子元件，所述电路板还设有包覆边框，所述包覆边框围绕在所述电路板的周围，所述包覆边框与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜。电路板的周围设有包覆边框，包覆边框由弹性材料制成，在电路板意外摔落时能保护电路板，同时，在包覆边框的内侧与电路板的四个侧面之间都设置有电磁屏蔽膜，能保护电路板不受电磁干扰。

A multi layer circuit board with fall resistance

The utility model provides a multi-layer circuit board resistant to falling, including a circuit board. The circuit board comprises an upper layer board, a first insulating layer, a double-sided substrate layer, a second insulating layer and a lower layer which are successively laminated from top to bottom. A number of perforations are arranged in the circuit board from top to bottom, and the upper surface of the upper layer board is provided with if. The circuit board is also provided with an encapsulated frame surrounding the circuit board. The encapsulated frame is clamped with an electromagnetic shielding film between the four sides of the circuit board. The circuit board is surrounded by an encapsulated frame made of elastic material, which can protect the circuit board when the circuit board falls unexpectedly. At the same time, electromagnetic shielding film is arranged between the inner side of the encapsulated frame and the four sides of the circuit board to protect the circuit board from electromagnetic interference.

【技术实现步骤摘要】
一种耐摔的多层电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种耐摔的多层电路板。
技术介绍
电路板在电子工业中已经占据了重要的地位。近十年来，我国电路板制造行业发展迅速，单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备，多层电路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。但是，随之发展却也发现了很多问题待解决，例如，电路板容易受到电磁干扰而影响电路板的正常工作；另外，现有的多层电路板相对单层板较厚，由于生产装配以及使用过程中容易意外而导致电路板摔在地上，较厚的多层电路板容易损坏。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种具有保护边框的耐摔型多层电路板。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种耐摔的多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一绝缘层、双面基板层、第二绝缘层、下层板，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述上层板的上表面设有若干电子元件，所述电路板还设有包覆边框，所述包覆边框围绕在所述电路板的周围，所述包覆边框与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜。具体的，所述包覆边框的内侧面设有与所述电磁屏蔽膜匹配的限位槽，所述电磁屏蔽膜置于所述限位槽内。具体的，所述包覆边框包括第一半框和第二半框，所述第一半框对应于所述第二半框的两接头处均设有卡扣，所述第二半框上对应于所述卡扣的位置均设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽扣合连接后所述包覆边框形成一个环形封闭结构。具体的，所述包覆边框上设有若干通孔，所述电路板上对应于所述通孔的位置均设有从上到下贯通的安装孔。具体的，每个对应的所述通孔与所述安装孔内均连接有螺栓，所述螺栓将所述包覆边框和所述电路板固定。具体的，所述包覆边框为硅胶。本技术的有益效果是：第一，电路板的周围设有包覆边框，包覆边框由弹性材料制成，在电路板意外摔落时能保护电路板；第二，在包覆边框的内侧与电路板的四个侧面之间都设置有电磁屏蔽膜，能保护电路板不受电磁干扰；第三，包覆边框能拆分成两部分，拆装简便，包覆边框内具有限位槽，限位槽内还可以放置各种防护膜层。附图说明图1为本技术的一种耐摔的多层电路板的结构示意图。附图标记为：上层板1、过孔101、安装孔102、电子元件11、第一绝缘层2、双面基板层3、第二绝缘层4、下层板5、包覆边框7、限位槽701、通孔702、第一半框71、卡扣711、第二半框72、卡槽721、电磁屏蔽膜8。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1所示：一种耐摔的多层电路板，包括电路板，电路板包括从上到下依次层叠的上层板1、第一绝缘层2、双面基板层3、第二绝缘层4、下层板5，电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔101，上层板的上表面设有若干电子元件11，电路板还设有包覆边框7，包覆边框7围绕在电路板的周围，包覆边框7与电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜8。包覆边框7的内侧面设有与电磁屏蔽膜8匹配的限位槽701，限位槽701内可以放置电磁屏蔽膜8、散热薄膜、高强度保护膜、抗菌膜、消音膜等，作为优选方案，本案例将电磁屏蔽膜8置于限位槽701内，使电路板具备抗电磁干扰性能。包覆边框7包括第一半框71和第二半框72，第一半框71和第二半框72可以通过卡扣连接、定位销连接、拉环连接、套环连接、绑带连接、贴胶连接、螺纹连接等，作为优选方案，本案例选用卡扣连接方式，第一半框71对应于第二半框72的两接头处均设有卡扣711，第二半框72上对应于卡扣711的位置均设有卡槽721，卡扣711与卡槽721扣合连接后包覆边框7形成一个环形封闭结构。作为优选方案，包覆边框7上设有若干通孔702，电路板上对应于通孔702的位置均设有从上到下贯通的安装孔102。包覆边框7和电路板通过通孔702与安装孔102能插接连接部件进行固定，作为优选方案，每个对应的通孔702与安装孔102内均连接有螺栓，螺栓将包覆边框7和电路板固定。包覆边框7为弹性材料，作为优选方案，包覆边框7为硅胶。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐摔的多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一绝缘层(2)、双面基板层(3)、第二绝缘层(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(101)，所述上层板的上表面设有若干电子元件(11)，其特征在于，所述电路板还设有包覆边框(7)，所述包覆边框(7)围绕在所述电路板的周围，所述包覆边框(7)与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜(8)。

【技术特征摘要】
1.一种耐摔的多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一绝缘层(2)、双面基板层(3)、第二绝缘层(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(101)，所述上层板的上表面设有若干电子元件(11)，其特征在于，所述电路板还设有包覆边框(7)，所述包覆边框(7)围绕在所述电路板的周围，所述包覆边框(7)与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜(8)。2.根据权利要求1所述的一种耐摔的多层电路板，其特征在于，所述包覆边框(7)的内侧面设有与所述电磁屏蔽膜(8)匹配的限位槽(701)，所述电磁屏蔽膜(8)置于所述限位槽(701)内。3.根据权利要求1所述的一种耐摔的多层电路板，其特征在于，所述包覆边框(7)包括第一半框(71)和第二半...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙光泽，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44