印刷电路板及其制作方法和设计方法技术

本发明专利技术实施例提供一种印刷电路板及其制作方法和设计方法，其中印刷电路板包括：上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构；所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体；所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触。本发明专利技术实施例提供的印刷电路板及其制作方法和设计方法，能够有效提升印刷电路板的散热性能，保证电子产品正常工作，避免过高的温度烧毁导电铜皮、导线和器件本身，提高电子产品可靠性。

Printed circuit board and manufacturing method and design method thereof

The embodiment of the invention provides a printed circuit board and a manufacturing method and a design method thereof, wherein the printed circuit board comprises an upper surface layer and a bottom structure located below the upper surface layer; the bottom structure is provided with a filling area, the filling area is filled with a good conductor of heat; the good conductor of heat and the above structure. Surface layer of pad contact. The printed circuit board and its manufacturing method and design method provided by the embodiment of the invention can effectively improve the heat dissipation performance of the printed circuit board, ensure the normal operation of electronic products, avoid burning conductive copper sheets, wires and devices themselves at excessive temperature, and improve the reliability of electronic products.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制作方法和设计方法
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法和设计方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是一种常见的电子部件，是电子元器件的支撑体，广泛应用于各类电子产品。现有技术中，印刷电路板上往往固定有多个电子元器件，在电流过载或局部空间短时间内通过较大电流时，产生的热能不易散掉，会导致局部温度快速升高，影响电子产品正常工作，过高的温度还有可能烧毁导电铜皮、导线和器件本身，导致电子产品可靠性较差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种印刷电路板及其制作方法和设计方法，用以提高印刷电路板的散热能力和电子产品可靠性。第一方面，本专利技术实施例提供一种印刷电路板，包括：上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构；所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体；所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触。可选的，所述底部结构包括下表面层以及位于所述上表面层和所述下表面层之间的内部结构；所述内部结构包括多个绝缘层和至少一个布线层；所述内部结构开设有凹槽或通孔，形成所述填充区域。可选的，所述底部结构开设有通孔，形成所述填充区域。可选的，所述填充区域的中心轴线与所述焊盘的中心轴线重合，且所述填充区域的横截面的宽度大于所述焊盘的横截面的宽度。可选的，所述填充区域的横截面的宽度与所述焊盘的横截面的宽度之差为0.1mm。可选的，所述底部结构包括多条信号线；其中，与所述焊盘电气特性不同的信号线和所述填充区域之间的距离大于0.1mm。第二方面，本专利技术实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括：制作内部的布线层；将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，所述热的良导体用于与上表面的焊盘接触；对压合得到的印刷电路板进行钻孔和电镀，并在上表面层制作线路和焊盘。可选的，将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，包括：将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合；将内部的布线层、绝缘层和下表面层对应于所述上表面层焊盘的位置挖空，形成所述填充区域；在所述填充区域内填充热的良导体。可选的，将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，包括：在内部的布线层、绝缘层和下表面层中，选择需要进行挖空操作的层；将选出的层叠放在一起，并将对应于上表面层焊盘的位置挖空；或者，对于选出的每个层，分别将其对应于上表面层焊盘的位置挖空；在挖空的区域填充热的良导体；将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合。第三方面，本专利技术实施例提供一种印刷电路板的设计方法，包括：确定待设置填充区域的焊盘的位置；在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触；将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作；将布线结果推送给用户。本专利技术实施例还提供一种印刷电路板的设计装置，包括：确定模块，用于确定待设置填充区域的焊盘的位置；设置模块，用于在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触；布线模块，用于将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作；推送模块，用于将布线结果推送给用户。本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括：存储器、处理器；所述存储器用于存储一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行时实现第三方面所述的设计方法。本专利技术实施例提供的印刷电路板及其制作方法和设计方法，包括上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构，所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触，能够有效提升印刷电路板的散热性能，保证电子产品正常工作，避免过高的温度烧毁导电铜皮、导线和器件本身，提高电子产品可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中印刷电路板的叠构图；图2为现有技术中印刷电路板的结构示意图；图3为本专利技术实施例一提供的印刷电路板的结构示意图；图4为本专利技术实施例二提供的印刷电路板的结构示意图；图5为本专利技术实施例三提供的印刷电路板的结构示意图；图6为本专利技术实施例四提供的印刷电路板的制作方法的流程图；图7为本专利技术实施例五提供的印刷电路板的设计方法的流程图。附图标记：1-布线层2-绝缘层3-焊盘4-信号线5-上表面层6-下表面层7-内层8-填充区域具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。在介绍本专利技术实施例之前，先对后续实施例中涉及到的一些概念和印刷电路板的基本结构进行说明。图1为现有技术中印刷电路板的叠构图。如图1所示，印刷电路板可以包括多个布线层1，由于布线层1往往由金属特别是铜制成，因此布线层1也被称为铜皮层，相邻两布线层1之间设置有绝缘层2。其中，最上方的布线层1被称为上表面层，最下方的布线层1为下表面层，内部的布线层1为内层。图1示出的印刷电路板共有七层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构；所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体；所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构；所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体；所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底部结构包括下表面层以及位于所述上表面层和所述下表面层之间的内部结构；所述内部结构包括多个绝缘层和至少一个布线层；所述内部结构开设有凹槽或通孔，形成所述填充区域。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底部结构开设有通孔，形成所述填充区域。4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充区域的中心轴线与所述焊盘的中心轴线重合，且所述填充区域的横截面的宽度大于所述焊盘的横截面的宽度。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充区域的横截面的宽度与所述焊盘的横截面的宽度之差为0.1mm。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底部结构包括多条信号线；其中，与所述焊盘电气特性不同的信号线和所述填充区域之间的距离大于0.1mm。7.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：制作内部的布线层；将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，所述热的良导体用于与上表面的焊盘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37