一种低热阻基板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低热阻基板及电子设备，该低热阻基板包括线路层、绝缘导热层和热管，所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面，所述热管为扁平状热管。使用扁平状的热管直接做基板的基材，也就是将线路板线路层直接做到平板热管或者打扁的热管上，使得需要散热的元件能够更快更直接地把热量传递到散热器上，减小需要散热的元件的结点到散热器的热阻，同时，扁平状的热管直接做基板的基材能兼顾光学设计的要求，使得基板的整体厚度较薄。

A low thermal resistance substrate and electronic equipment

The utility model relates to a low thermal resistance substrate and an electronic device. The low thermal resistance substrate comprises a circuit layer, an insulated thermal conductive layer and a heat pipe. The insulated thermal conductive layer is attached to the outer surface of the heat pipe, and the circuit layer is attached to the outer surface of the insulated thermal conductive layer. The heat pipe is a flat heat pipe. The use of flat heat pipes as the substrate directly, that is, the circuit board layer directly to the flat heat pipe or flattened heat pipe, so that the need for heat dissipation components can be faster and more direct heat transfer to the radiator, reduce the need for heat dissipation of the element nodes to the radiator thermal resistance, at the same time, flat The substrate made of heat pipe directly to the substrate can take into account the requirements of optical design, making the overall thickness of the substrate thin.

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻基板及电子设备
本技术涉及电路板设备领域，特别涉及一种低热阻基板及电子设备。
技术介绍
目前，在LED等光学模块上，线路板都是用铝板、铜板等作为基材，通过基板基材将热量传递到散热器上实现散热，热量由需要散热的元件传递到基板，再由基板传递到散热器上，通过散热器跟外部空气进行热交换，完成散热过程。但随着现在电子元件等功率越来越大，产生的热量越来越高，使用常规基材做线路板的LED结温越来越高，因为导热性能较差，常常无法满足LED结温的可靠性要求。近些年，市面上出现一种上下两层基板中间夹铜板或者中间夹扁平状的热管的结构，热量由需要散热的元件传递到基板，再由基板传递到铜板或热管的夹层，然后由夹层传递到散热器上，散热器跟外部空气进行热交换，完成散热过程，但是由于基板、铜板以及扁平状的热管在厚度上都有要求，导致制备得到的产品无法满足光学设计要求，而且用铜板作为夹层，铜板的导热性能不够好，导致LED结温无法满足可靠性要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能快速散热的低热阻基板，及包括该低热阻基板的电子设备。本技术的方案是这样实现的：一种低热阻基板，包括线路层、绝缘导热层和热管；所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面；所述热管为扁平状热管。进一步地，所述热管为平板热管。进一步地，所述线路层为银线路层。进一步地，所述线路层为铜线路层。进一步地，所述绝缘导热层的材料为环氧树脂。进一步地，所述热管的一端设置有热沉凸台。进一步地，所述绝缘导热层开设有通孔，所述热沉凸台穿设于所述通孔与所述热管连接。进一步地，所述热沉凸台与所述热管一体成型。一种电子设备，其特征在于，包括上述任一实施例所述的低热阻基板。进一步地，所述电子设备还包括电子元件和散热器，所述电子元件安装于所述线路层，所述散热器与所述热管连接。本技术的有益效果是：使用扁平状的热管直接做基板的基材，也就是将线路板线路层直接做到平板热管或者打扁的热管上，使得需要散热的元件能够更快更直接地把热量传递到散热器上，减小需要散热的元件的结点到散热器的热阻，同时，扁平状的热管直接做基板的基材能兼顾光学设计的要求，使得基板的整体厚度较薄。附图说明下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明。图1为本技术一实施例中低热阻基板的结构示意图；图2为本技术一实施例中低热阻基板的剖视图；图3为本技术一实施例中LED灯的局部示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。如图1和图2所示，其为一实施例的低热阻基板600，包括线路层300、绝缘导热层200和热管100，所述绝缘导热层200贴附于所述热管100的外侧表面，所述线路层300贴附于所述绝缘导热层200的外侧表面，所述热管100为扁平状的热管。也就是说，所述扁平状的热管作为基材，热管100的表面贴附有绝缘导热层200，绝缘导热层200的表面上贴附有线路层300。所述热管100直接作为所述低热阻基板600的基材，所述绝缘导热层200用于分隔所述热管100与所述线路层300来实现热管100与线路层300之间的绝缘。具体地，所述热管100为扁平状的热管，例如，为了方便后续加装线路层300，例如，为了使得本专利技术的低热阻基板600能够用到LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯等设备上，也就是为了符合光学设计要求，例如，为了满足热管100作为基板的基材的厚度要求，本专利技术的热管100使用扁平状的热管。所述热管100包括管壳、吸液芯和导热工质，且所述热管100具有一密闭的管腔，所述吸液芯和所述导热工质设置于管壳内，也就是说，所述管壳为无缝管壳且内部设置有一个密闭的管腔，所述管腔为真空管腔，所述吸液芯毛细多孔材料构成，所述吸液芯设置在所述管腔内，所述导热工质填充于所述吸液芯内。这样，当热管的一端受热，吸液芯中的导热工质迅速蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端并放出热量，蒸汽冷凝液化成液体，液体因为毛细力的作用再次沿着吸液芯的毛细结构流回原来的一端。这种热量的传递过程是快速循环的。热管受热的一端称之为蒸发端，放出热量的一端称之为冷凝端，也就是说，热管连接有需要散热的元件的一端为蒸发端，连接有散热器500的另一端为冷凝端，通过这样的循环，使得热量能够不停地在热管的两端转移，实现发热元件将热量传递到热管，热管100将热量传递到散热器500上的散热过程。所述绝缘导热层200贴附于所述热管100的外侧表面，例如，所述绝缘导热层200为连续贴附于所述热管100的外侧表面的绝缘导热片层，例如，所述绝缘导热层200包覆于所述热管100的外侧，例如，所述绝缘导热层200为固化的绝缘导热涂层，例如，所述绝缘导热层200通过在热管100表面涂布绝缘导热浆料并固化而形成。所述线路层300贴附于所述绝缘导热层200的外侧表面。使用扁平状的热管100直接做基板的基材，也就是将线路板线路层300直接做到扁平状的热管100上，使得需要散热的元件能够更快更直接地把热量传递到散热器500上，减小需要散热的元件的结点到散热器500的热阻，同时，扁平状的热管100直接做基板的基材能兼顾光学设计的要求，使得基板的整体厚度较薄。具体地，使用扁平状的热管100直接做基板的基材，使得热量直接传递到热管100上，不同于两层基板夹热管的结构，本专利技术的低热阻基板600减少了基板基材的热阻，减少了整个传热路径的热阻，使得热量的传递能更快更直接地传递到散热器上。且两层基板夹热管的结构中，基板与热管通常通过导热界面材料或者焊接来实现结合，本专利技术的低热阻基板600减少了界面材料或者焊料的热阻，同时，扁平状的热管直接做基板的基材，使基板的厚度降低，能够满足光学设计要求。应该理解的是，扁平状的热管使得热管100能够方便直接地实现在热管上做线路层300，也就是在绝缘导热层200的表面做线路层300，例如，所述热管100为打扁的热管100，例如，所述热管100为平板热管。所述热管100作为所述低热阻基板600的基材，应该理解的是，所述热管100的管壳为无缝的金属管，内部形成密封的管腔，所述热管100的管壳的材料为金属，例如，所述热管100的管壳的材料为金属铜，所述热管100的管壳的材料为金属铝，又如，所述热管100的管壳的材料为不锈钢。为了使得绝缘导热层200能够实现热管100和线路层300的绝缘，在一个实施例中，所述绝缘导热层200为绝缘导热片材，所述绝缘导热片材粘附于热管100的表面，在另一个实施例中，所述绝缘导热层200为绝缘导热涂层，例如，在所述热管100的表面涂布绝缘导热浆料，所述绝缘导热浆料固化后在所述热管100的表面形成绝缘导热层200，进一步地，所述绝缘导热浆料为环氧树脂，例如，绝缘导热层200为环氧树脂绝缘导热层，进一步地，所述绝缘导热浆料为聚酰亚胺树脂，例如，绝缘导热层200为聚酰亚胺树脂绝缘导热层。所述绝缘导热浆料还可以是其他材料，本实施例中，不累赘描述。所述绝缘导热层200使用绝缘片材或热绝缘浆料固化形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻基板，其特征在于，包括线路层、绝缘导热层和热管；所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面；所述热管为扁平状热管。

【技术特征摘要】
1.一种低热阻基板，其特征在于，包括线路层、绝缘导热层和热管；所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面；所述热管为扁平状热管。2.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述热管为平板热管。3.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述线路层为银线路层。4.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述线路层为铜线路层。5.根据权利要求1所述的低热阻基板，其特征在于，所述绝缘导热层的材料为环氧树脂。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，
申请(专利权)人：惠州瑞捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44