一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板制造技术

技术编号:13829233 阅读:112 留言:0更新日期:2016-10-13 14:34
本发明专利技术涉及一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板,该冷板由具备接触斜面的冷板上滑块、冷板下滑块以及具备产生接触与锁紧力的锁紧螺钉组成。通过冷板盒体前、后端的转动固定孔与轴端挡圈,锁紧螺钉仅能在冷板盒体内转动,通过与冷板下滑块的螺旋副配合,圆周转动转换为冷板下滑块的水平直线运动,该水平直线运动通过冷板上滑块、冷板下滑块的楔形端面倾斜滑移后转换为冷板接触所需的竖直方向的移动。通过采用弹性带的预拉伸力将冷板下滑块始终保持在螺纹副的预紧防松状态,从而使冷板使滑块在接触行程范围内的任意位置始终保持锁紧防松状态,以抵抗来着外界的振动或冲击。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于机械结构设计领域,涉及一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板
技术介绍
电子设备在进行结构设计时通常有散热要求,最常见的散热方法是热传导+风冷对流散热。在某些特定的安装环境下,一些发热模块自身有安装配合要求,同时该模块自身有频繁拆卸要求,而特定的散热风道面与该模块之间有一定间隙,需采用高导热、低热阻的填充措施实现热量的传递。传统ATR机箱是航空、航天以及航海常用的电子设备结构,其内安装多个标准的CPCI/VPX印制板插件,这些印制板插件通过安装在机箱底部的母板进行彼此之间的数据传输。机箱的左右两侧壁钎焊有铝箔叠制的散热翅片,机箱内部印制板插件的热量通过柔性导热衬垫、自身冷板与插件两端的楔形块锁紧器传递到机箱左、右侧壁,通过安装在机箱尾部的轴流风机采取向往抽风的方法与外界对流换热。此时冷却流的入风口在机箱前部,出风口在机箱后部。散热翅片为连通机箱前后方向,与冷却流路径方向一致。在这种机箱的散热传输路径中,由于沿冷板平面方向热阻较大,并且楔形块锁紧器自身也存在较大的热阻,整个热传递路径的后期效率不高。在某具有多个标准模块独立散热风道的密封机箱中,多个标准CPCI/VPX模块在与母板插接后,同样采用楔形块锁紧器靠摩擦力与机箱左、右侧壁的锁紧安装槽固定。该密封机箱的散热方法不同于传统的标准ATR机箱,各个标准的模块插件的热量传递到模块自身冷板后,靠铜箔+柔性导热垫将热量传递到与之临近的各独立风道外表面。具有多个标准模块独立散热风道的密封机箱设计有针对每个模块插件的独立散热风道,风道占用机箱内的空间与各模块插件类似,风道的出风口和入风口分别位于机箱
的左、右侧壁。风道的内表面沿出/入风口方向设计有一维阵列的散热翅片。通过对流风冷将传递到翅片上的热量带走。由于标准模块插件要频繁的拆卸和插接,所以在其冷板与各独立风道外表面之间需留有安装间隙,当模块插接到位后,需采用高导热的措施填充该间隙以方便热量传递。一种较简单的方法是采用柔性导热垫和铜箔配合使用的方法,使用铜箔的原因是导热垫在平面方法抗剪力较弱,多次插入后会造成导热垫沿径向撕裂,并且由于导热垫表面的摩擦力较大,多次插入会造成导热垫的固定位置移动,铜箔的表面较光滑,耐磨性较好,可以解决上述问题。对应标准电源这些不频繁拆卸的模块,导热垫+铜箔配合使用的方法即简洁又方便。由于柔性导热垫的自身的回弹性较差,针对频繁拆卸的模块而言,多次的挤压已经不能确保插件自身冷板与密封风道缝隙的良好填充。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处,本专利技术提出一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板。技术方案本专利技术的目的是标准印制板模块上芯片的热量以较低的热阻传递到具有多个独立散热风道的密封机箱的各个独立风道表面后,通过风冷进行散热。这种具备楔形块滑动接触行程的冷板填充在传统标准3U/6U模块冷板与机箱风道外表面之间,可以适应通用的标准模块插件频繁与母板安装于拆卸。由具备接触斜面的冷板上滑块、冷板下滑块以及具备产生接触与锁紧力的锁紧螺钉组成。冷板盒体不仅预留与标准3U/6U模块冷板安装的平面与接口,同时还起到冷板上滑块、冷板下滑块与锁紧螺钉的安装固定于运动限位的功能。通过冷板盒体前、后端的转动固定孔与轴端挡圈,锁紧螺钉仅能在冷板盒体内转动,通过与冷板下滑块
的螺旋副配合,圆周转动转换为冷板下滑块的水平直线运动,该水平直线运动通过冷板上滑块、冷板下滑块的楔形端面倾斜滑移后转换为冷板接触所需的竖直方向的移动。通过采用弹性带的预拉伸力将冷板下滑块始终保持在螺纹副的预紧防松状态,从而使冷板使滑块在接触行程范围内的任意位置始终保持锁紧防松状态,以抵抗来着外界的振动或冲击。一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板,其特征在于包括冷板盒体、冷板下滑块、锁紧螺钉、冷板上滑块、弹性带、上封板和弹性轴端挡圈;冷板下滑块位于冷板盒体内,冷板上滑块位于冷板下滑块上,冷板上滑块与冷板下滑块为楔形块,两者的接触端面为斜面,冷板上滑块与散热模块接触的平面的窄边两端设有下沉的凹台阶,上封板位于凹台阶上;具有两端定位轴、中间螺纹轴的结构的锁紧螺钉首先穿过冷板盒体一端的定位销孔后,再与冷板下滑块螺纹副配合,然后再通过弹性轴端挡圈将其末端轴固定在冷板盒体另一端的定位销孔,冷板上滑块底端滑动斜面处预留有锁紧螺钉转动空间所需的半圆通槽;弹性带两端设计为薄板片结构,弹性带的一端靠卡槽内嵌在冷板盒体内侧端面内,另一端靠卡槽内嵌在冷板下滑块楔形斜面的窄端面内。所述的冷板盒体、上封板、冷板上滑块和冷板下滑块的材料为表面设有陶瓷膜的镁合金。所述的弹性带由0.2mm钢带叠制成型。有益效果本专利技术提出的一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板,该冷板用于具有多个标准模块独立散热风道的密封机箱,将标准CPCI/VPX插件冷板的热量以较低的热阻传递到密封独立的散热风道,该冷板替换了贴附在独立散热风道外表面的柔性导热垫+铜箔,具备反复拆卸性。该冷板可以安装在标准CPCI/VPX插件冷板上,也可以
安装在具有多个标准模块独立散热风道的密封机箱的风道壁上。当重量受限时,也可以与标准CPCI/VPX插件冷板进行集成设计。本专利技术解决了可频繁拆卸模块与密封风道之间热传递间隙的问题,冷板自身具备接触行程,当需要拆解间隙时,冷板自身结构滑动可产生装配间隙,当需填充热传导间隙时,冷板自身结构滑动可填充装配间隙,该冷板具备较低的热阻,热传导效率高。附图说明图1为一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板图2为一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板的局部剖视图图3为一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板的使用安装图具体实施方式现结合实施例、附图对本专利技术作进一步描述:冷板设计的专利技术点在于其在保持低热阻的前提下具备接触行程,并兼顾重量轻、尺寸小等优点。一种常见的处理方法类似标准模块插件两端安装的楔形块锁紧器,将螺旋副的传动转换为线性移动,并借助于楔形块的滑动产生垂直于螺旋副产生的线性方向的行程。考虑到该冷板设计的通用性,冷板可安装到标准通用3U/6U插件模块上,或者与3U/6U插件模块集成设计在一起。考虑到针对不同印制板配对使用不同的模块插件,将该冷板独立设计可以降低成本,利用模块化生产。由于该冷板安装在标准机箱的插槽内,冷板的厚度受约束,尽量不能超过机箱上两个侧板的锁紧模块面的距离,结合CPCI或VPX母板在机箱上安装后其插槽相对于锁紧模块端面以及印制板插件正反面元器件的高度等具体尺寸,冷板自身厚度不超过8mm,滑动接触的行程最大0.5mm,所以该滑动接触行程冷板与机箱中独立风道的最大填充间隙8.5mm。考虑到冷板的低热阻、高导热性要求,冷板的材料选用铜或者铝、镁等高导热的
材料,铜的导热率虽然好,但是由于重量较重,若整个系统对重量有严格要求时,通常选用镁合金这种轻型材料,镁的导热系数和铝相当,但重量是铝的三分之二。另外使用镁合金时,零件加工完后需做维护氧化处理,目的是在镁合金的表面生产一层陶瓷膜。镁合金虽然轻,但是材料自身不耐腐蚀,长时间置于空气中容易氧化变灰,不经处理的镁合金在盐雾环境试验中腐蚀严重,经过微弧氧化后的镁合金,其导热性能几乎不受影响,但是本文档来自技高网
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一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板

【技术保护点】
一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板,其特征在于包括冷板盒体(1)、冷板下滑块(2)、锁紧螺钉(3)、冷板上滑块(4)、弹性带(5)、上封板(6)和弹性轴端挡圈(7);冷板下滑块(2)位于冷板盒体(1)内,冷板上滑块(4)位于冷板下滑块(2)上,冷板上滑块(4)与冷板下滑块(2)为楔形块,两者的接触端面为斜面,冷板上滑块(4)与散热模块接触的平面的窄边两端设有下沉的凹台阶,上封板(6)位于凹台阶上;具有两端定位轴、中间螺纹轴的结构的锁紧螺钉(3)首先穿过冷板盒体(1)一端的定位销孔后,再与冷板下滑块(2)螺纹副配合,然后再通过弹性轴端挡圈(7)将其末端轴固定在冷板盒体(1)另一端的定位销孔,冷板上滑块(4)底端滑动斜面处预留有锁紧螺钉(3)转动空间所需的半圆通槽;弹性带(5)两端设计为薄板片结构,弹性带(5)的一端靠卡槽内嵌在冷板盒体内侧端面内,另一端靠卡槽内嵌在冷板下滑块(2)楔形斜面的窄端面内。

【技术特征摘要】
1.一种具有楔形块滑动接触行程的低热阻散热冷板,其特征在于包括冷板盒体(1)、冷板下滑块(2)、锁紧螺钉(3)、冷板上滑块(4)、弹性带(5)、上封板(6)和弹性轴端挡圈(7);冷板下滑块(2)位于冷板盒体(1)内,冷板上滑块(4)位于冷板下滑块(2)上,冷板上滑块(4)与冷板下滑块(2)为楔形块,两者的接触端面为斜面,冷板上滑块(4)与散热模块接触的平面的窄边两端设有下沉的凹台阶,上封板(6)位于凹台阶上;具有两端定位轴、中间螺纹轴的结构的锁紧螺钉(3)首先穿过冷板盒体(1)一端的定位销孔后,再与冷板下滑块(2)螺纹副配合,然后再通过弹性轴端挡圈(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员:方伟奇王克军胡凯博
申请(专利权)人:西安电子工程研究所
类型:发明
国别省市:陕西;61

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