一种多功能的防护型电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种多功能的防护型电路板，包括电路板，所述电路板包括上层板、位于所述上层板下侧的双面基板，位于所述双面基板下侧的下层板，所述上层板与所述双面基板之间、所述双面基板与所述下层板之间均设置有酚醛泡沫板，所述上层板上侧、所述下层板下侧均设有聚苯醚膜。在电路板的上下表面都覆盖着一层聚苯醚膜，聚苯醚具有良好的耐水性和耐蒸汽性，能够防止电路板被水浸透，导致电路板的损坏；在上层板与双面基板之间、以及双面基板与下层板之间均设置有酚醛泡沫板，酚醛泡沫板具有优良的防火性能，能够防止电路板因意外而着火；整体设计结构紧凑，原理简单，值得推广。

A multifunctional protective circuit board

The utility model provides a multifunctional protective circuit board, including a circuit board. The circuit board comprises an upper layer board, a double-sided substrate located at the lower side of the upper layer board and a lower layer located at the lower side of the double-sided substrate. The upper layer board is arranged between the double-sided substrate and the double-sided substrate, and the double-sided substrate and the lower layer board. A polyphenylene oxide film is arranged on the upper side of the upper plate and the lower side of the lower plate. The upper and lower surfaces of the printed circuit board are covered with a layer of polyphenylene oxide film. Polyphenylene oxide has good water resistance and steam resistance. It can prevent the circuit board from being soaked by water, resulting in the damage of the circuit board. Phenolic foam board is arranged between the upper plate and the double-sided substrate, and between the double-sided substrate and the lower plate. Excellent fire performance, can prevent the circuit board from accidental fire; The overall design of compact structure, simple principle, worthy of promotion.

【技术实现步骤摘要】
一种多功能的防护型电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种多功能的防护型电路板。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术中，普遍存在电路板的防火、耐水性能较差，导致电路板容易损坏。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种具有优良防火性、耐水性的防护型电路板。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种多功能的防护型电路板，包括电路板，所述电路板包括上层板、位于所述上层板下侧的双面基板，位于所述双面基板下侧的下层板，所述上层板与所述双面基板之间、所述双面基板与所述下层板之间均设置有酚醛泡沫板，所述上层板上侧、所述下层板下侧均设有聚苯醚膜。具体的，所述酚醛泡沫板的厚度为0.7mm。具体的，所述聚苯醚膜的厚度为0.2mm。具体的，所述电路板内还设有若干第一化金孔和第二化金孔，所述第一化金孔贯穿所述上层板、所述酚醛泡沫板、以及所述双面基板使得所述上层板与所述双面基板电路连接，所述第二化金孔贯穿所述双面基板、所述酚醛泡沫板、以及所述下层板使得所述双面基板与所述下层板电路连接。具体的，所述第一化金孔和所述第二化金孔的直径为0.5mm。具体的，所述第一化金孔靠向所述上层板一侧、所述第二化金孔靠向所述下层板一侧均设有焊盘。本技术的有益效果是：在电路板的上下表面都覆盖着一层聚苯醚膜，聚苯醚具有良好的耐水性和耐蒸汽性，能够防止电路板被水浸透，导致电路板的损坏；在上层板与双面基板之间、以及双面基板与下层板之间均设置有酚醛泡沫板，酚醛泡沫板具有优良的防火性能，能够防止电路板因意外而着火；整体设计结构紧凑，原理简单，值得推广。附图说明图1为本技术的一种多功能的防护型电路板的内部结构示意图。附图标记为：上层板1、双面基板2、下层板3、酚醛泡沫板4、聚苯醚膜5、第一化金孔6、第二化金孔7、焊盘8。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1所示：一种多功能的防护型电路板，包括电路板，电路板包括上层板1、位于上层板1下侧的双面基板2，位于双面基板2下侧的下层板3，上层板1与双面基板2之间、双面基板2与下层板3之间均设置有酚醛泡沫板4，酚醛泡沫板4具有优良的防火性能，能够防止电路板因意外而着火；上层板1上侧、下层板3下侧均设有聚苯醚膜5，聚苯醚膜5具有良好的耐水性和耐蒸汽性，能够防止电路板被水浸透，导致电路板的损坏。为了使电路板具有优良的防火性，酚醛泡沫板4的厚度为0.7mm。为了使电路板具有优良的耐水性，聚苯醚膜5的厚度为0.2mm。为了将上层板1与双面基板2、双面基板与下层板3的电路连通，在电路板内还设有若干第一化金孔6和第二化金孔7，第一化金孔6贯穿上层板1、酚醛泡沫板4、以及双面基板2使得上层板1与双面基板2电路连接，第二化金孔7贯穿双面基板2、酚醛泡沫板4、以及下层板3使得双面基板2与下层板3电路连接。进一步的，第一化金孔6和第二化金孔7的直径为0.5mm。进一步的，第一化金孔6靠向上层板1一侧、第二化金孔7靠向下层板3一侧均设有焊盘8。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能的防护型电路板，包括电路板，所述电路板包括上层板(1)、位于所述上层板(1)下侧的双面基板(2)，位于所述双面基板(2)下侧的下层板(3)，其特性在于，所述上层板(1)与所述双面基板(2)之间、所述双面基板(2)与所述下层板(3)之间均设置有酚醛泡沫板(4)，所述上层板(1)上侧、所述下层板(3)下侧均设有聚苯醚膜(5)。

【技术特征摘要】
1.一种多功能的防护型电路板，包括电路板，所述电路板包括上层板(1)、位于所述上层板(1)下侧的双面基板(2)，位于所述双面基板(2)下侧的下层板(3)，其特性在于，所述上层板(1)与所述双面基板(2)之间、所述双面基板(2)与所述下层板(3)之间均设置有酚醛泡沫板(4)，所述上层板(1)上侧、所述下层板(3)下侧均设有聚苯醚膜(5)。2.根据权利要求1所述的一种多功能的防护型电路板，其特性在于，所述酚醛泡沫板(4)的厚度为0.7mm。3.根据权利要求1所述的一种多功能的防护型电路板，其特性在于，所述聚苯醚膜(5)的厚度为0.2mm。4.根据权利要求1所述的一种多功能的防护型电路板，其特性在于，所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44