一种测试系统技术方案

本申请涉及一种测试系统，用于测试半导体激光芯片，测试系统包括上下料装置、探针组件和积分球组件；上下料装置包括多个工位，多个工位用于放置待测芯片；探针组件包括若干探针，若干探针设置在所述待测芯片的上方；积分球组件包括积分球，积分球设有开口，所述开口靠近所述待测芯片设置；当所述电流通过所述探针流经所述待测芯片的引脚时，所述开口接收到所述待测芯片发出的光信号。本申请通过将探针组件和积分球组件分别设置为可以沿竖直方向和水平方向移动，一方面保护了检测元件，延长了使用寿命，另一方面通过有序的运动进一步提高了测试速度。

【技术实现步骤摘要】
一种测试系统
本申请涉及芯片测试领域，特别是涉及一种用于半导体激光芯片的测试系统。
技术介绍
半导体激光芯片最常的封装形式是COS(ChipOnSubmount)，即直接封装在导热系数高的热沉上。此阶段工艺关系着半导体激光器质量，故于此封装工艺步骤后，需要通过严格的功能性检测，其性能参数的好坏直接影响半导体激光器的质量。对半导体激光器芯片的性能参数(如LIV(Light-Current-Voltage，光强-电流-电压)特性、光谱特性、FFP(Far-FieldPattern，远场图案)特性)进行测试和表征是深刻理解激光器芯片特性、优化芯片结构设计及完善芯片生产工艺的关键，同时也是判断激光器芯片好坏的重要依据。同时作为产品出货前，需要对每颗COS进行严格的测试，以保证出货后产品的质量。现有的COS测试系统都是分立的仪器组成，并且只存在一个测试工位，主要存在以下问题：此方式纯粹凭借作业员的人工操作，因为只存在一个测试工位，需要顺序完成COS上料，测试操作，保持数据，COS下料，耗时时间长。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种测试系统，能够实现对半导体激光器芯片的快速测试，从而提高测试效率。为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：一种测试系统，用于测试半导体激光芯片，所述测试系统包括上下料装置、探针组件和积分球组件，所述上下料装置包括多个工位，所述多个工位用于放置待测芯片；所述探针组件包括若干探针，所述若干探针设置在所述待测芯片的上方，用于为所述待测芯片提供电流；所述积分球组件包括积分球，所述积分球设有开口，所述开口靠近所述待测芯片设置；当所述电流通过所述探针流经所述待测芯片的引脚时，所述开口接收到所述待测芯片发出的光信号，以测试所述待测芯片。在一些实施例中，所述上下料装置还包括旋转底座和支撑基板，所述支撑基板设置在所述旋转底座上，所述多个工位设置在支撑基板上，所述旋转底座用于带动所述多个工位进行旋转，当所述多个工位中的一个旋转至所述探针的下方时，所述多个工位的其他工位进行上料或下料。在一些实施例中，所述工位包括固定件和散热件；所述固定件设置在所述散热件表面；所述散热件包括依次层叠设置的铜板、制冷片和冷却块，所述铜板表面镀金，所述制冷片的吸热面与所述铜板的下表面贴合，所述制冷片的散热面与所述冷却块的上表面贴合。在一些实施例中，所述冷却块内部设有多个连通槽，冷却液通过所述连通槽在所述冷却块内循环。在一些实施例中，所述测试装置还包括束线槽，所述束线槽固设于所述支撑基板上，所述束线槽呈空心管型设置，所述束线槽的中心轴与所述旋转底座的旋转中心线重合；所述束线槽用于放置和约束与所述多个工位连接的电气线路和水管。在一些实施例中，所述探针组件进一步包括横梁、第一滑动件和第一伸缩件，所述第一滑动件固定在所述横梁上，所述若干探针通过第一滑动件与所述第一伸缩件连接，所述第一伸缩件用于调节所述若干探针与所述待测芯片的距离。在一些实施例中，所述第一滑动件包括第一固定板、第一滑块和第一导轨，所述第一固定板与所述横梁固定连接；所述第一轨道铺设在所述第一固定板表面。在一些实施例中，所述第一伸缩件包括伸缩部和连接杆，所述第一滑块通过所述连接杆与所述伸缩部连接，所述第一滑块沿着所述第一导轨在竖直方向上移动，调节所述多个探针与所述待测芯片的距离。在一些实施例中，所述积分球组件进一步包括支撑座、第二滑动件和第二伸缩件，所述第二滑动件固定在所述支撑座上，所述积分球通过第二滑动件与所述第二伸缩件连接，所述第二伸缩件用于调节所述积分球与所述待测芯片的距离。在一些实施例中，所述第二滑动件包括第二固定板、第二滑块和第二导轨，所述第二固定板与所述支撑座固定连接；所述第二轨道铺设在所述第二固定板表面，所述第二伸缩件与所述第二滑块连接，所述第二滑块沿着所述第二导轨在水平方向上移动，调节所述积分球与所述待测芯片的距离。本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提出一种测试系统，测试系统包括上下料装置、探针组件和积分球组件。其中，上下料装置包括多个工位，工位可以分为测试工位和装载工位，在测试待测芯片的同时，对其他装载工位进行上下料，提高了测试速度；将探针组件和积分球组件分别设置为可以沿竖直方向和水平方向移动，一方面保护了检测元件，延长了使用寿命，另一方面通过有序的运动，进一步提高了测试速度。附图说明图1是本申请提出的一种测试系统的三维结构示意图；图2是图1中A框部分的局部放大结构示意图；图3是本申请提出的上下料装置的三维结构示意图图4是本申请提出的探针组件的三维结构示意图；图5是本申请提出的伸缩件的三维结构示意图；图6是本申请提出的积分球组件三维结构示意图；图7是本申请提出的一种测试系统的另一实施例结构示意图；图8是图7中A-A剖面结构示意图。具体实施方式下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。值得注意的是，本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。随着半导体激光器(LD，LaserDiode)应用领域如LD泵浦固体激光器(DPL，Diode-PumpedSolid-StateLaser)、各类光纤激光器的泵源、激光切割、焊接、医疗以及激光军事应用等的日益拓宽，对半导体激光器输出功率、可靠性的要求也越来越大。半导体激光器芯片是半导体激光器核心部分，具有半导体激光器“CPU”之称。因此开发半导体激光器组件快速测试方法和研制半导体激光器组件快速测试系统对于激光器生产厂商具有重要的意义，可大大提高COS的生产产量。因此，为了提高半导体激光器芯片的测试速度，有必要在现有芯片测试系统的基础上提出改进。如图1所示，图1是本申请提出的一种测试系统的三维结构示意图。在本实施例中，测试系统包括上下料装置110和检测装置，检测装置包括探针组件120和积分球组件130，上下料装置110、探针组件120和积分球组件130均固设于工作台140上。其中，上下料装置110包括多个工位，工位可以分为装载工位和测试工位，工位可以用于放置待测芯片(未示出)。探针组件120包括多个探针，探针设置于测试工位处的待测芯片的上方，探针用于为待测芯片测试时发光提供电流。积分球组件130设置在位于测试工位的待测芯片的一侧。当测试系统工作时，探针组件120中的多个探针与待测芯片的引脚接触，电流通过探针流过待测芯片，使得待测芯片发光，积分球组件130收集待测芯片的光信号，并将光信号导出以进一步分析测试结果，从而实现对待测芯片的测试。值得注意的是，本申请中的装载工位和测试工位可以相互转换，即，探针组件120正对的工位为测试工位，其余工位为装载工位。当待测芯片位于测试工位处进行测试时，其余的装载工位可以对已测芯片进行下料并重新上料。具体地，请结合图1并参阅图2，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试系统，用于测试半导体激光芯片，其特征在于，所述测试系统包括上下料装置、探针组件和积分球组件，所述上下料装置包括多个工位，所述多个工位用于放置待测芯片；所述探针组件包括若干探针，所述若干探针设置在所述待测芯片的上方，用于为所述待测芯片提供电流；所述积分球组件包括积分球，所述积分球设有开口，所述开口靠近所述待测芯片设置；当所述电流通过所述探针流经所述待测芯片的引脚时，所述开口接收到所述待测芯片发出的光信号，以测试所述待测芯片。

【技术特征摘要】
1.一种测试系统，用于测试半导体激光芯片，其特征在于，所述测试系统包括上下料装置、探针组件和积分球组件，所述上下料装置包括多个工位，所述多个工位用于放置待测芯片；所述探针组件包括若干探针，所述若干探针设置在所述待测芯片的上方，用于为所述待测芯片提供电流；所述积分球组件包括积分球，所述积分球设有开口，所述开口靠近所述待测芯片设置；当所述电流通过所述探针流经所述待测芯片的引脚时，所述开口接收到所述待测芯片发出的光信号，以测试所述待测芯片。2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述上下料装置还包括旋转底座和支撑基板，所述支撑基板设置在所述旋转底座上，所述多个工位设置在支撑基板上，所述旋转底座用于带动所述多个工位进行旋转，当所述多个工位中的一个工位旋转至所述探针的下方时，所述多个工位的其他工位进行上料或下料。3.根据权利要求2所述的测试系统，其特征在于，所述工位包括固定件和散热件；所述固定件设置在所述散热件表面；所述散热件包括依次层叠设置的铜板、制冷片和冷却块，所述制冷片的吸热面与所述铜板贴合，所述制冷片的散热面与所述冷却块贴合。4.根据权利要求3所述的测试系统，其特征在于，所述冷却块内部设有多个连通槽，冷却液通过所述连通槽在所述冷却块内循环。5.根据权利要求4所述的测试系统，其特征在于，所述测试装置还包括束线槽，所述束线槽固设于所述支撑基板上，所述束线槽呈空心管型设置，所述束线槽的中心轴与所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡海，刘文斌，王泰山，李成鹏，李国泉，
申请(专利权)人：深圳瑞波光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44