应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置制造方法及图纸

一种应用于半导体设备之可拆卸式喷气装置，其包含顶盖件、中空套件、顶座壳体及气体输出单元。顶盖件包含凸部与第一至第三进气通道分别用以输入第一至三反应气体。中空套件套接凸部，且连接于顶盖件的下底面，以形成第一传输通道于中空套件的内侧壁与凸部的外侧壁之间，并且连通第一进气通道。顶座壳体具有中心孔，用以容置中空套件，并且顶盖件的顶盖壁设置于顶座壳体的顶面上，以形成第二传输通道于中空套件的外侧壁与中心孔的内侧壁之间，并且连通第二进气通道。气体输出单元则连接中空套件的底面，其中气体输出单元包含第一及第二分隔板，用以形成第一至第三气体输出层，进而分别用以对应垂直输出第二、第一及第三反应气体。

Detachable jet device for semiconductor devices

The utility model relates to a detachable jet device for semiconductor equipment, which comprises a cover, a hollow package, a top housing and a gas output unit. The top cover comprises a convex part and a first to third inlet channel for input the first to three reaction gas. The hollow sleeve is connected with the convex part and is connected to the lower bottom surface of the top cover to form a first transmission channel between the inner wall of the hollow sleeve and the outer wall of the convex part, and communicates with the first air inlet channel. The top housing has a central hole for accommodating the hollow sleeve, and the top cover wall of the top housing is arranged on the top surface of the top housing to form a second transmission channel between the outer side wall of the hollow sleeve and the inner wall of the central hole, and communicates with the second air inlet channel. The gas output unit is connected to the bottom of the hollow kit, in which the gas output unit comprises a first and a second separator to form a first to third gas output layer, which is then used to vertically output the second, first and third reaction gases, respectively.

【技术实现步骤摘要】
应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置
本专利技术是有关一种应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，特别是关于一种应用于化学气相沉积(CVD)系统的具有气体分层传送分布机制的可拆卸式喷气装置。
技术介绍
于目前常见半导体制程且具气体分散输出机制的化学气相沉积(CVD)系统设备中，其喷气装置一般皆通过多个具有凹槽孔洞的连接板件，形成连通管道，并借由管道孔径以调整气体流动分布及其均匀度。然而，该些连接板件通常采金属焊接的固定方式，而无法拆卸以进行清洗其制程中所残留的沉积物等，同时亦无法根据不同制程的条件需求而更有弹性地更换局部元件，以调整其气体传输流动分布。因此，目前传统的喷气装置，由于连接板件与连通管道的复杂性，其整体成本不仅高昂，且后续清洁更是费时费力。故，亟需发展出一种应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，使其不仅可将制程反应气体分层独立地导流传输，并且可更弹性地拆卸组装以进行构成部件的清洁与更换。
技术实现思路
鉴于上述，本专利技术实施例的目的之一在于提出一种应用于半导体制程的化学气相沉积(CVD)系统的可拆卸式喷气装置，其可将制程反应气体分层独立地导流传输，以控制其流场分布均匀度而在予以喷射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，包含：顶盖件，包含凸部与第一进气通道、第二进气通道及第三进气通道，分别用以输入第一反应气体、第二反应气体及第三反应气体，其中该凸部设置于该顶盖件的下底面，并具该第三进气通道延伸设置于该凸部内；中空套件，套接该凸部，且该中空套件的顶面连接于该顶盖件的下底面，以形成第一传输通道于该中空套件的内侧壁与该凸部的外侧壁之间，并且连通该第一进气通道；顶座壳体，具有中心孔，用以容置该中空套件，并且该顶盖件的顶盖壁设置于该顶座壳体的顶面上，以形成第二传输通道于该中空套件的外侧壁与该中心孔的内侧壁之间，并且连通该第二进气通道；及气体输出单元，连接该中空套件...

【技术特征摘要】
2017.03.15 TW 1061086131.一种应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，包含：顶盖件，包含凸部与第一进气通道、第二进气通道及第三进气通道，分别用以输入第一反应气体、第二反应气体及第三反应气体，其中该凸部设置于该顶盖件的下底面，并具该第三进气通道延伸设置于该凸部内；中空套件，套接该凸部，且该中空套件的顶面连接于该顶盖件的下底面，以形成第一传输通道于该中空套件的内侧壁与该凸部的外侧壁之间，并且连通该第一进气通道；顶座壳体，具有中心孔，用以容置该中空套件，并且该顶盖件的顶盖壁设置于该顶座壳体的顶面上，以形成第二传输通道于该中空套件的外侧壁与该中心孔的内侧壁之间，并且连通该第二进气通道；及气体输出单元，连接该中空套件的底面，其中该气体输出单元包含第一分隔板及第二分隔板，以形成第一气体输出层、第二气体输出层及第三气体输出层，分别用以对应垂直输出该第二反应气体、该第一反应气体及该第三反应气体。2.如权利要求1所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该第一传输通道与该第二传输通道分别包含第一导流板及第二导流板，并且该第一导流板及该第二导流板分别具有多个第一导流孔及第二导流孔，均匀分布配置于该第一传输通道与该第二传输通道的横截面。3.如权利要求1所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该顶座壳体包含冷却单元，用以循环传输冷却液体于该中心孔周围。4.如权利要求1所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该第一分隔板连接于该中空套件的底面，且该中空套件的底面突出于该顶座壳体的底面，其中该第一气体输出层形成于该第一分隔板的顶面与该顶座壳体的底面之间。5.如权利要求1所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该第二分隔板连接于该顶盖件的该凸部，且该凸部的底面突出于该中空套件的底面，其中该第二气体输出层形成于该第二分隔板的顶面与该第一分隔板的底面之间。6.如权利要求1所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该第一分隔板与该第二分隔板至少其中之一具有多个导流块或导流隔板，均匀间隔环设于该第一分隔板或/与该第二分隔板的中心区域，以形成多个导流通道。7.如权利要求1所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该气体输出单元更包含导流盖件，设置连接该第三进气通道的输出口，并且该导流盖件的顶面连接该第二分隔板的底面，用以导流该第三反应气体。8.如权利要求7所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该导流盖件嵌设于均热板，并且该第三气体输出层形成于该第二分隔板的底面与该均热板的顶面之间。9.如权利要求7所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该导流盖件具有多个导流槽道，用以均匀传输该第三反应气体至该第三气体输出层。10.如权利要求1所述的应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，其中该气体输出单元更包含插销塞件，设置连接该第三进气通道的输出口，并且该插销塞件底部具有孔洞，用以提供将该第三进气通道抽真空。11.一种应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置，其特征在于，包含：顶盖件，包含凸部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄灿华，林佳颖，
申请(专利权)人：汉民科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71