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一种应用于半导体设备之可拆卸式喷气装置，其包含顶盖件、中空套件、顶座壳体及气体输出单元。顶盖件包含凸部与第一至第三进气通道分别用以输入第一至三反应气体。中空套件套接凸部，且连接于顶盖件的下底面，以形成第一传输通道于中空套件的内侧壁与凸部的外...
该专利属于汉民科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉民科技股份有限公司授权不得商用。

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