电子组件制造过程制造技术

本发明专利技术提供一种电子组件制造过程，其包括以下步骤：将反应部件置于预反应腔体内；对置于预反应腔体内的反应部件进行预反应；进行预反应之后，将反应部件从预反应腔体传送至反应腔体；将工艺组件置于具有反应部件置于其内的反应腔体内；以及对置于反应腔体内的工艺组件进行工艺反应。进行工艺反应。进行工艺反应。

【技术实现步骤摘要】
电子组件制造过程


[0001]本专利技术涉及一种组件制造过程，尤其涉及一种电子组件制造过程。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中，将需要将工艺组件置于装置的腔体(chamber)内进行对应的反应。腔体内通常具有对应于前述反应所需要的部件(parts)。而为了在对进行工艺组件进行反应时，可以使腔体内环境具有良好的氛围，通常都会先对腔体内的部件进行预反应。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种电子组件制造过程，其在电子组件的工艺中或对应装置的使用率上可以较为有效率。
[0004]根据本专利技术的实施例，电子组件制造过程包括以下步骤：将反应部件置于预反应腔体内；对置于预反应腔体内的反应部件进行预反应；进行预反应之后，将反应部件从预反应腔体传送至反应腔体；将第一工艺组件置于具有反应部件置于其内的反应腔体内；以及对置于反应腔体内的第一工艺组件进行第一工艺反应。
[0005]在根据本专利技术的一实施例中，电子组件制造过程还包括以下步骤：进行第一工艺反应之后，将第一工艺组件从具有反应部件置于其内的反应腔体取出；于将第一工艺组件从反应腔体取出之后，将第二工艺组件置于具有反应部件置于其内的反应腔体内；以及对置于反应腔体内的第二工艺组件进行第二工艺反应。
[0006]在根据本专利技术的一实施例中，第一工艺反应与第二工艺反应为相同反应。
[0007]在根据本专利技术的一实施例中，于将第一工艺组件从反应腔体取出的步骤与将第二工艺组件置于反应腔体内的步骤之间，反应部件未从反应腔体取出。
[0008]在根据本专利技术的一实施例中，于反应腔体内的反应部件构成反应空间。
[0009]在根据本专利技术的一实施例中，反应部件的数量为多个，且多个的反应部件构成反应空间。
[0010]在根据本专利技术的一实施例中，于将第一工艺组件置于反应腔体内的步骤中，第一工艺组件被置于反应部件所构成的反应空间内。
[0011]在根据本专利技术的一实施例中，电子组件制造过程还包括以下步骤：进行第一工艺反应之后，将第一工艺组件从具有反应部件置于其内的反应腔体取出；以及于将第一工艺组件从反应腔体取出之后，将反应部件从反应腔体取出。
[0012]在根据本专利技术的一实施例中，电子组件制造过程还包括以下步骤：于将反应部件从反应腔体取出的步骤之后或于将反应部件置于预反应腔体内之前，对反应部件进行预保养。
[0013]在根据本专利技术的一实施例中，电子组件制造过程还包括以下步骤：于将第一工艺组件从反应腔体取出之后，将第二工艺组件置于具有反应部件置于其内的反应腔体内；对
置于反应腔体内的第二工艺组件进行第二工艺反应；以及进行第二工艺反应之后，将第二工艺组件从具有反应部件置于其内的反应腔体取出，其中将反应部件从反应腔体取出的步骤更于将第二工艺组件从反应腔体取出的步骤之后。
[0014]基于上述，本专利技术的电子组件制造过程，在电子组件的工艺中或对应装置的使用率上可以较为有效率。
附图说明
[0015]图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子组件的制作方法的部分流程示意图。
[0016]图2是依照本专利技术的一实施例的一种用于电子组件的制作的装置的部分上视示意图。
[0017]图3是依照本专利技术的一实施例的一种用于电子组件的制作的装置用于电子组件制作时的部分侧视透视示意图。
[0018]图4是依照本专利技术的一实施例的一种用于电子组件的制作的装置用于电子组件制作时的部分侧视透视示意图。
[0019]图5是依照本专利技术的一实施例的一种用于电子组件的制作的装置用于电子组件制作时的部分侧视透视示意图。
[0020]图6是依照本专利技术的一实施例的一种用于电子组件的制作的装置用于电子组件制作时的部分侧视透视示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]S01、S02、S03、S04、S05、S06、S07、S08、S09、S10：步骤；
[0023]100：装置；
[0024]109：阀门；
[0025]110、111、112：预反应腔体；
[0026]P11、P12：部件；
[0027]P13：组件；
[0028]R1：预反应空间；
[0029]130：反应腔体；
[0030]P31、P32：反应部件；
[0031]P33：反应组件；
[0032]R3：反应空间；
[0033]140：其他腔体；
[0034]150：连接腔体；
[0035]270：承载/运送物；
[0036]271：第一工艺组件；
[0037]272：第二工艺组件。
具体实施方式
[0038]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。
[0039]本专利技术的构思可以由不同的形式体现并不应视为受限于在此提出的示例性实施
方式。也就是说，实施方式的说明及对应的图式内容是要尽可能地说明本专利技术的构思，但不是用于限制本专利技术为所揭露的特定形式。因此，本专利技术构思将涵盖落入本专利技术构思的精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。
[0040]只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。在图式中，为了使本专利技术构思清楚，可能放大或缩小了部分的尺寸。在图式中，可以根据制造技术及/或公差期望地修改示出的形状。因此，示例性实施方式不应视为受限于示出的区域的特定的形状。
[0041]除非有特殊目的或特别说明，数量的描述用语仅为示例性地描述实施方式的，而并非意在限制本专利技术构思。举例而言，除非有特殊目的或特别说明，单数形式的“一”在技术理解上也可能包括多数形式。
[0042]应当理解，“第一”或“第二”等术语是用于描述不同的元素，但这些元素不应被这些术语限制。这些术语仅用于将元素彼此区分。例如，第一元素可以被称为第二元素。类似地，第二元素可以被称为第一元素而不背离本专利技术构思的保护范围。
[0043]除非有特殊目的或特别说明，当一示例性的实施方式可不同地实施时，特定的工艺流程可以以与在此所描述顺序不同的顺序进行。例如，两个先后描述的工艺可以基本同时进行，或可以以相反的顺序进行。
[0044]除非有特殊目的或特别说明，所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术所属
中具有通常知识者通常理解相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在通常使用的字典中定义的那些)应解释为具有与在相关技术背景中的含义一致的含义，并不应以理想化或过于正式的意义解释，除非在此明确这样定义。
[0045]在电子产品的制造过程中，可能改变对象(如：工艺中的中间物)的形状、厚度、图案或尺寸。而上述的改变可为本专利技术所属
中具有通常知识者合理理解。故于说明书和各图式中不加以赘述。
[0046]请参照图1，电子组件的制造过程至少包括以下步骤。步骤S01：将反应部件置于预反应腔体内。步骤S02：对置于前述的预反应腔体内的前述的反应部件进行预反应。步骤S0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件制造过程，其特征在于，包括：将反应部件置于预反应腔体内；对置于所述预反应腔体内的所述反应部件进行预反应；进行所述预反应之后，将所述反应部件从所述预反应腔体传送至反应腔体；将第一工艺组件置于具有所述反应部件置于其内的所述反应腔体内；以及对置于所述反应腔体内的所述第一工艺组件进行第一工艺反应。2.根据权利要求1所述的电子组件制造过程，其特征在于，还包括：进行所述第一工艺反应之后，将所述第一工艺组件从具有所述反应部件置于其内的所述反应腔体取出；于将所述第一工艺组件从所述反应腔体取出之后，将第二工艺组件置于具有所述反应部件置于其内的所述反应腔体内；以及对置于所述反应腔体内的所述第二工艺组件进行第二工艺反应。3.根据权利要求2所述的电子组件制造过程，其特征在于，所述第一工艺反应与所述第二工艺反应为相同反应。4.根据权利要求2所述的电子组件制造过程，其特征在于，于将所述第一工艺组件从所述反应腔体取出的步骤与将所述第二工艺组件置于所述反应腔体内的步骤之间，所述反应部件未从所述反应腔体取出。5.根据权利要求1所述的电子组件制造过程，其特征在于，于所述反应腔体内的所述反应部件构成反应空间。6.根据权利要求5所述的电子组件制造过程，其特征在于，所述反应...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭政煌，林公璿，张佑纶，
申请(专利权)人：汉民科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：