一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及存储芯片装配技术领域，具体为一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置，包括安装架，安装架的内部安装有输送带，安装架的上表面安装有固定横架，固定横架的一侧设置有行走件，行走件的下表面固定有驱动气缸，驱动气缸的输出端连接有安装壳，安装壳的下方设置有夹持件，夹持件的内部安装有双轴马达，双轴马达的输出轴连接有丝杆，丝杆的外表面连接有活动板。本实用新型专利技术通过行走件上设置的驱动气缸，能够带动安装壳进行竖直运动，从而对芯片进行夹持操作，且方便对夹持的芯片和芯片基座进行连接，从而方便进行装配，该装配装置能够与输送线相互配合，提高实用性。提高实用性。提高实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置


[0001]本技术涉及存储芯片装配
，具体为一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置。

技术介绍

[0002]半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、计算机及外设、网络通信等领域。半导体器件是由芯片、焊接材料、引线框架、封装材料而组成，存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，存储芯片加工时需要用到装配装置。
[0003]如公开号为CN209503186U的一种芯片装配设备，该技术公开了一种芯片装配设备，涉及半导体器件生产
，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，箱体内还设置有PLC控制器。它具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。
[0004]综合上述，可知现有技术中存在以下技术问题：现有的输送线在对芯片进行输送时，不方便对芯片进行装配操作，需要采用手工的方式进行芯片组装，不方便人们的使用，为此，我们提供了一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了解决上述的技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置，包括安装架，所述安装架的内部安装有输送带，所述安装架的上表面安装有固定横架，所述固定横架的一侧设置有行走件，所述行走件的下表面固定有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端连接有安装壳，所述安装壳的下方设置有夹持件，所述夹持件的内部安装有双轴马达，所述双轴马达的输出轴连接有丝杆，所述丝杆的外表面连接有活动板，所述活动板的一侧连接有导向杆，所述活动板的下表面固定有夹持板。
[0008]优选的，所述驱动气缸与行走件之间为螺钉连接，且安装壳与驱动气缸之间构成伸缩结构，所述双轴马达与夹持件之间为固定连接。
[0009]优选的，所述丝杆与双轴马达之间构成旋转结构，且丝杆贯穿至活动板的内部，并且夹持板通过活动板和导向杆与行走件之间构成滑动结构。
[0010]优选的，所述安装壳还设有：
[0011]调节马达，其安装在所述安装壳的内部。
[0012]优选的，所述调节马达与安装壳之间为螺钉连接，且夹持件与调节马达之间构成旋转结构。
[0013]优选的，所述行走件还设有：
[0014]行走马达，其安装在所述行走件的内部，所述行走马达的输出轴连接有齿轮，所述齿轮的上表面连接有齿条，所述行走件的内壁设置有导向块，所述导向块的一侧连接有导向槽。
[0015]优选的，所述行走马达与行走件之间为固定连接，且齿轮与行走马达之间构成旋转结构，并且齿条与齿轮之间为啮合连接，所述行走件通过导向块和导向槽与固定横架之间构成滑动结构。
[0016]上述描述可以看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题。
[0017]同时，通过以上技术方案，本技术至少具备以下有益效果：
[0018]本技术通过行走件上设置的驱动气缸，能够带动安装壳进行竖直运动，从而对芯片进行夹持操作，且方便对夹持的芯片和芯片基座进行连接，从而方便进行装配，该装配装置能够与输送线相互配合，提高实用性；通过设置的双轴马达，能够带动丝杆进行旋转，在导向杆的配合下，使得活动板能够进行水平运动，使得两个夹持板相互靠近，从而对芯片进行夹持，方便使用；
[0019]本技术通过安装壳内设置的调节马达，能够带动夹持件进行转动，从而对夹持件的角度进行调节，方便对夹持后的的芯片角度进行调节，方便进行后续的装配；通过行走件内设置的行走马达，能够带动齿轮旋转啮合齿条，在导向块和导向槽的配合下，使得行走件能够在固定横架上进行水平运动，从而对夹持件的位置进行调节，便于使用。
附图说明
[0020]图1为本技术立体结构示意图；
[0021]图2为本技术夹持件的剖面结构示意图；
[0022]图3为本技术行走件的剖面结构示意图；
[0023]图4为本技术安装壳的剖面结构示意图。
[0024]图中：1、安装架；2、输送带；3、固定横架；4、行走件；5、驱动气缸；6、安装壳；7、夹持件；8、双轴马达；9、丝杆；10、活动板；11、导向杆；12、夹持板；13、调节马达；14、导向槽；15、导向块；16、行走马达；17、齿轮；18、齿条。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]实施案例一
[0027]如附图1和图2所示，本技术提供一种技术方案：一种与输送线相互配合的存
储芯片装配装置，包括安装架1，安装架1的内部安装有输送带2，安装架1的上表面安装有固定横架3，固定横架3的一侧设置有行走件4，行走件4的下表面固定有驱动气缸5，驱动气缸5的输出端连接有安装壳6，安装壳6的下方设置有夹持件7，夹持件7的内部安装有双轴马达8，双轴马达8的输出轴连接有丝杆9，丝杆9的外表面连接有活动板10，活动板10的一侧连接有导向杆11，活动板10的下表面固定有夹持板12，通过设置的输送带2，能够对芯片和芯片基座进行输送，方便进行后续的装配。
[0028]实施例二
[0029]下面结合具体的工作方式对实施例一中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：
[0030]如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，驱动气缸5与行走件4之间为螺钉连接，且安装壳6与驱动气缸5之间构成伸缩结构，双轴马达8与夹持件7之间为固定连接，通过行走件4上设置的驱动气缸5，能够带动安装壳6进行竖直运动，从而对芯片进行夹持操作，且方便对夹持的芯片和芯片基座进行连接，从而方便进行装配，该装配装置能够与输送线相互配合，提高实用性；丝杆9与双轴马达8之间构成旋转结构，且丝杆9贯穿至活动板10的内部，并且夹持板12通过活动板10和导向杆11与行走件4之间构成滑动结构，通过设置的双轴马达8，能够带动丝杆9进行旋转，在导向杆11的配合下，使得活动板10能够进行水平运动，使得两个夹持板12相互靠近，从而对芯片进行夹持，方便使用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置，其特征在于，包括：安装架(1)，所述安装架(1)的内部安装有输送带(2)，所述安装架(1)的上表面安装有固定横架(3)，所述固定横架(3)的一侧设置有行走件(4)，所述行走件(4)的下表面固定有驱动气缸(5)，所述驱动气缸(5)的输出端连接有安装壳(6)，所述安装壳(6)的下方设置有夹持件(7)，所述夹持件(7)的内部安装有双轴马达(8)，所述双轴马达(8)的输出轴连接有丝杆(9)，所述丝杆(9)的外表面连接有活动板(10)，所述活动板(10)的一侧连接有导向杆(11)，所述活动板(10)的下表面固定有夹持板(12)。2.根据权利要求1所述的一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置，其特征在于，所述驱动气缸(5)与行走件(4)之间为螺钉连接，且安装壳(6)与驱动气缸(5)之间构成伸缩结构，所述双轴马达(8)与夹持件(7)之间为固定连接。3.根据权利要求1所述的一种与输送线相互配合的存储芯片装配装置，其特征在于，所述丝杆(9)与双轴马达(8)之间构成旋转结构，且丝杆(9)贯穿至活动板(10)的内部，并且夹持板(12)通过活动板(10)和导向杆(11)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庭育，齐元辅，孟涛成，
申请(专利权)人：江苏华存电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：