一种晶圆冷扩热缩装置及其冷扩热缩方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆冷扩热缩装置及其冷扩热缩方法，包括机架，还包括设置在机架上的冷扩机构和热缩机构，所述冷扩机构和热缩机构之间设置有用于将冷扩机构中的产品转移至热缩机构中的转移机构。优点：通过设置冷扩机构，利用DAF膜在低温环境下脆化的特性，在低温环境下进行扩展，能够实现高品质的DAF膜的分离。热缩机构的设计能够消除在冷扩机构中扩展的UV膜外围所产生的松弛，不必重新更换钢环来安装经过伸展后的UV膜，可直接将产品送入贴片工序。解决了全切割时DAF膜毛边问题，有效的节约了成本、提高工作效率以及晶粒的良品率。提高工作效率以及晶粒的良品率。提高工作效率以及晶粒的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆冷扩热缩装置及其冷扩热缩方法


[0001]本专利技术涉及去晶圆制造设备领域，具体为一种晶圆冷扩热缩装置及其冷扩热缩方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。
[0003]目前的晶圆采用全切割的方式，即将晶圆以及晶圆的DAF膜一同进行切割。全切割后，晶圆下表面的DAF膜会因为切割存在毛边，使得在贴片时或发生贴片不良。而DAF膜具有良好的低温脆性，低温下DAF膜分离或能减少毛边。
[0004]鉴于此，有必要提供一种晶圆冷扩热缩装置及其冷扩热缩方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供的一种晶圆冷扩热缩装置及其冷扩热缩方法，有效的解决了现有晶圆切割时产生DAF毛边的问题。
[0006]本专利技术所采用的技术方案是：一种晶圆冷扩热缩装置，包括机架，还包括设置在机架上的冷扩机构和热缩机构，所述冷扩机构和热缩机构之间设置有用于将冷扩机构中的产品转移至热缩机构中的转移机构。
[0007]进一步的是：所述冷扩机构包括底板、设置底板上的四个侧板、固定连接四个侧板上端的盖板、可升降的挡板以及驱动挡板升降的三号气缸，其中一个侧板开设有进料口，所述三号气缸设置在开设有进料口的侧板上，所述挡板用于封堵进料口，所述侧板、盖板402、挡板和底板形成腔体，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板和用于顶膜的顶板，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板固定连接的一号导柱，所述一号导柱下端面固定连接有一号板，所述底板下方设置有用于驱动一号板升降的一号升降动力源，所述托举板上设置有通孔，所述二号直线轴承内套设有与顶板固定连接的二号导柱，所述二号导柱下端面固定连接有二号板，所述底板下方设置有用于驱动二号板升降的二号动力源，所述顶板在二号动力源的驱动下可升降的通过通孔，所述腔体内还设置有卡板，所述卡板固定设置在托举板的上方，所述卡板上设置有与一号通孔对应的二号通孔。
[0008]进一步的是：所述顶板上设置有透明视窗，所述卡板的下端面上设置有凸起部，所述托举板的上端面设置有与凸起部适配的台阶部，所述台阶部沿一号通孔环向设置。
[0009]进一步的是：所述顶板、一号通孔和二号通孔均为圆形，所述顶板的圆心与一号通孔的圆心在同一竖轴上，所述一号升降动力源为一号气缸，所述二号升降动力源为二号气缸。
[0010]进一步的是：所述转移机构包括设置在冷扩机构和热缩机构之间的中转台、推移夹取组件以及旋转机械手。
[0011]进一步的是：所述热缩机构包括设置在机架上的盖板组件、可相对机架升降的安装架、固定设置在机架上且位于安装架下方的固定架以及固定设置在机架上的热吹风组件，所述安装架包括一号架和二号架，所述一号架包括若干可相对机架端面升降的一号导轴、固定设置在一号导轴上端的托板以及与一号导轴下端固定连接的三号板，所述二号架包括若干可相对机架端面升降的二号导轴、固定设置在二号导轴上端的吸板以及与二号导轴固定连接的四号板，所述固定架上设置有用于驱动一号架升降的六号气缸和用于驱动二号架升降的丝杆模组，所述托板上设置有对覆膜进行避位的三号通孔，所述吸板位于三号通孔下方，所述盖板组件包括两条平行设置在机架上的直线导轨、分别滑动设置在两条直线导轨上的移动板、连接两个移动板上端的限位板以及设置在机架上用于驱动移动板相对直线导轨运动的五号气缸，所述限位板上设置有通风孔，所述吸板上竖向设置有若干吸风孔，所述热吹风组件设置在安装架一侧用于对托板上的产品吹热风。
[0012]进一步的是：所述热吹风组件包括设置在机架上的立柱、设置在立柱上的二号直线模组、设置在二号直线模组上的支架、设置在支架上的旋转驱动组件、设置在旋转驱动组件输出端的热风枪和容纳热风枪的导风罩，所述导风罩的下端面设置有出风口。
[0013]进一步的是：所述吸板外沿周向设置有若干滚轴，所述滚轴水平设置，若干所述滚轴滚动方向为三号通孔的径向。
[0014]进一步的是：所述托板上还中心对称设置有四个一号腰型槽，所述一号腰型槽与三号通孔连通，所述限位板上设置有可与四个一号腰型槽一一对应的二号腰型槽，所述限位板上设置有四个输出端伸缩方向与一号腰型槽一一对应的七号气缸，所述七号气缸的输出端上固定设置有与一号腰型槽滑动连接的限位柱，当限位板对产品进行限位时，所述限位柱上端伸入二号腰型槽内。
[0015]一种用于晶圆冷扩热缩装置的其冷扩热缩方法，包括如下步骤：
[0016]S1、转移机构将产品转移至冷扩机构中，控制冷扩机构的腔体内温度在
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20℃至
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15℃之间，对钢环进行固定后，从晶圆对应的UV膜下方对UV膜施加顶升力，使得晶圆与钢环之间的环状UV膜伸展，晶圆覆盖的UV膜伸展，位于晶圆与UV膜之间的DAF膜跟随UV膜运动，使得DAF膜彻底分开；
[0017]S2、转移机构将产品转移至热缩机构中，钢环放置在托板上后，钢环的上下两个端面分别被限位板和托板相抵从而固定，随后吸板上升至将晶圆覆盖的UV膜顶升至冷扩之前的高度，并对晶圆覆盖的UV膜进行吸附固定，随后二号直线模组驱动支架下移，使得导风罩的出风口移动至距通风孔合适的距离，随后旋转驱动组件驱动热风枪转动，热风枪吹热风，热风经过导风罩吹向通风孔，使得UV膜温度处于180℃至220℃。UV膜因为热风导致自身形变收缩时，被吸板吸附的UV膜部分，即晶粒对应的UV膜不形变，晶粒与钢环之间的UV膜缩短。
[0018]专利技术的有益效果：通过设置冷扩机构，利用DAF膜在低温环境下脆化的特性，在低温环境下进行扩展，能够实现高品质的DAF膜的分离。热缩机构的设计能够消除在冷扩机构中扩展的UV膜外围所产生的松弛，不必重新更换钢环来安装经过伸展后的UV膜，可直接将产品送入贴片工序。有效的节约了全切割时DAF膜毛边的问题，节约了成本、提高工作效率
以及晶粒的良品率。
附图说明
[0019]图1为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩热缩装置的整体示意图。
[0020]图2为图1去除热吹风组件和旋转机械手的示意图。
[0021]图3为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩热缩装置的冷扩机构的立体示意图。
[0022]图4为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩热缩装置的冷扩机构的正视图。
[0023]图5为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩热缩装置的冷扩机构的俯视图
[0024]图6为沿图5A
‑
A的剖视图。
[0025]图7为沿图5B
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B的剖视图。
[0026]图8为图5的侧视图。
[0027]图9为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩热缩装置的热缩机构的立体示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆冷扩热缩装置，包括机架(1)，其特征在于：还包括设置在机架(1)上的冷扩机构(4)和热缩机构(5)，所述冷扩机构(4)和热缩机构(5)之间设置有用于将冷扩机构(4)中的产品转移至热缩机构(5)中的转移机构(8)。2.根据权利要求1所述的晶圆冷扩热缩装置，其特征在于：所述冷扩机构(4)包括底板、设置底板上的四个侧板(401)、固定连接四个侧板(401)上端的盖板(402)、可升降的挡板(403)以及驱动挡板(403)升降的三号气缸(404)，其中一个侧板(401)开设有进料口(421)，所述三号气缸(404)设置在开设有进料口(421)的侧板(401)上，所述挡板(403)用于封堵进料口(421)，所述侧板(401)、盖板402)、挡板(403)和底板形成腔体，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板(405)和用于顶膜的顶板(406)，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板(405)固定连接的一号导柱(407)，所述一号导柱(407)下端面固定连接有一号板(408)，所述底板下方设置有用于驱动一号板(408)升降的一号升降动力源(409)，所述托举板(405)上设置有通孔，所述二号直线轴承内套设有与顶板(406)固定连接的二号导柱(410)，所述二号导柱(410)下端面固定连接有二号板(411)，所述底板下方设置有用于驱动二号板(411)升降的二号动力源(412)，所述顶板(406)在二号动力源(412)的驱动下可升降的通过通孔，所述腔体内还设置有卡板(413)，所述卡板(413)固定设置在托举板(405)的上方，所述卡板(413)上设置有与一号通孔对应的二号通孔(4131)。3.根据权利要求2所述的晶圆冷扩热缩装置，其特征在于：所述顶板(402)上设置有透明视窗，所述卡板(413)的下端面上设置有凸起部(4131)，所述托举板(405)的上端面设置有与凸起部(4131)适配的台阶部(4051)，所述台阶部(4051)沿一号通孔环向设置。4.根据权利要求1所述的晶圆冷扩热缩装置，其特征在于：所述顶板(406)、一号通孔和二号通孔(4131)均为圆形，所述顶板(406)的圆心与一号通孔的圆心在同一竖轴上，所述一号升降动力源(409)为一号气缸，所述二号升降动力源为二号气缸。5.根据权利要求1所述的晶圆冷扩热缩装置，其特征在于：所述转移机构(8)包括设置在冷扩机构(4)和热缩机构(5)之间的中转台(82)、推移夹取组件(83)以及旋转机械手(81)。6.根据权利要求1所述的晶圆冷扩热缩装置，其特征在于：所述热缩机构(5)包括设置在机架(1)上的盖板组件(52)、可相对机架(1)升降的安装架、固定设置在机架(1)上且位于安装架下方的固定架以及固定设置在机架(1)上的热吹风组件(51)，所述安装架包括一号架和二号架，所述一号架包括若干可相对机架(1)端面升降的一号导轴(501)、固定设置在一号导轴(501)上端的托板(502)以及与一号导轴(501)下端固定连接的三号板(503)，所述二号架包括若干可相对机架(1)端面升降的二号导轴(504)、固定设置在二号导轴(504)上端的吸板(505)以及与二号导轴(504)固定连接的四号板(506)，所述固定架上设置有用于驱动一号架升降的六号气缸(507)和用于驱动二号架升降的丝杆模组(508)，所述托板(502)上设置有对覆膜进行避位的三号通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，蔡正道，王鹏，闫兴，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：